一种自动贴膜机控制系统技术方案

本发明专利技术公开了一种自动贴膜机控制系统，包括：上料系统，用于控制贴膜机进行芯片支架上料。校正系统，用于对贴膜机内芯片支架进行校正。贴膜系统，用于控制贴膜机对芯片支架进行贴膜。烘烤系统，用于控制对贴膜机对芯片支架进行烘烤。下料系统，用于控制对贴膜机对完成贴膜的芯片支架进行下料。在对芯片支架进行贴膜时，上料系统控制贴膜机对芯片支架上料，校正系统控制贴膜机对芯片支架进行校正，贴膜系统随芯片支架进行贴膜，烘烤系统控制贴膜机对芯片支架进行烘烤，最后下料系统控制贴膜机对完成贴膜的芯片下料。贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠或芯片支架反放的情况，能够实现芯片支架层叠的判断和处理。实现芯片支架层叠的判断和处理。实现芯片支架层叠的判断和处理。

【技术实现步骤摘要】
一种自动贴膜机控制系统


[0001]本专利技术涉及智能设备
，尤其涉及一种自动贴膜机控制系统。

技术介绍

[0002]贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜。芯片贴膜机实现在芯片支架的上平面贴膜，主要根据效率、精度和气泡要求进行选型。
[0003]中国专利申请号202111208702.5公开了一种一种芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法，该芯片贴合机包括机架、至少一承载系统、第一驱动系统、第二驱动系统、两真空热压头、CCD对位系统以及控制器。承载系统包括两旋转承载台，两旋转承载台均转动安装于机架上并与抽真空设备连通，第一驱动系统安装于机架上，第二驱动系统安装于第一驱动系统上，第二驱动系统与两真空热压头连接，CCD对位系统安装于机架，控制器与两旋转承载台、第一驱动系统、第二驱动系统、两真空热压头以及CCD对位系统电连接。两真空热压头通过CCD对位系统与对应的旋转承载台上的芯片和喷孔片对位，进而完成芯片贴合。本专利技术技术方案具有贴合效率高、贴合精准等优点。
[0004]但是贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠和反放的情况，现有的芯片贴膜机无法实现芯片支架层叠的判断和处理。

技术实现思路

[0005]针对上述技术问题，本专利技术提供了一种自动贴膜机控制系统，包括：
[0006]上料系统，用于控制贴膜机进行芯片支架上料。
[0007]校正系统，用于对贴膜机内芯片支架进行校正。
[0008]贴膜系统，用于控制贴膜机对芯片支架进行贴膜。
[0009]烘烤系统，用于控制对贴膜机对芯片支架进行烘烤。
[0010]下料系统，用于控制对贴膜机对完成贴膜的芯片支架进行下料。
[0011]为了达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：在对芯片支架进行贴膜时，上料系统控制贴膜机对芯片支架上料，校正系统控制贴膜机对芯片支架进行校正，将层叠的芯片支架移除，贴膜系统随芯片支架进行贴膜，烘烤系统控制贴膜机对芯片支架进行烘烤，以除去芯片支架贴膜中的气泡，最后下料系统控制贴膜机对完成贴膜的芯片下料。
[0012]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠或芯片支架反放的情况，能够实现芯片支架层叠的判断和处理。
[0013]进一步优选为，还包括：
[0014]管理系统，分别与上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统连接，用于对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统进行协调管理。
[0015]采用上述技术方案，管理系统对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统进行协调管理，以各个系统协调工作，提高效率。
[0016]进一步优选为，还包括：
[0017]检测系统，分别与上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统连接，用于对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统进行工作状态进行检测。
[0018]采用上述技术方案，检测系统对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统进行工作状态进行检测，当贴膜机出现故障时，快速进行检修。
[0019]进一步优选为，检测系统包括：
[0020]日志查询系统，用于实时检测用于对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统进行工作状态。
[0021]报警系统，与日志查询系统连接，用于在日志查询系统检测出用于对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统出现异常时，发出报警。
[0022]采用上述技术方案，当日志查询系统检测出故障时，报警系统发出警报。
[0023]进一步优化为，校正系统包括：
[0024]光检系统，用于检测芯片支架是否放反和重叠。
[0025]扫码系统，用于对芯片支架进行扫码，判断芯片支架的批次。
[0026]采用上述技术方案，光检系统检测芯片支架是否放反和重叠，扫码系统检测芯片支架是否放反和重叠。
[0027]进一步优化为，光检系统包括：
[0028]拍摄系统，用于采集芯片支架的影像。
[0029]光源系统，用于照射芯片支架。
[0030]分析系统，与拍摄系统连接，用于对芯片支架的影像进行分析。
[0031]显示系统，与拍摄系统连接，用于显示芯片支架的图像。
[0032]采用上述技术方案，光源系统照射芯片支架，拍摄系统采集芯片支架的影像，分析系统对芯片支架的影像进行分析判断芯片支架是否反放和重叠，显示系统可以直观观察到芯片支架的影像。
[0033]进一步优化为，光源系统包括：
[0034]发光系统，用于提供光源。
[0035]调节系统，用于调节发光系统的亮度。
[0036]采用上述技术方案，发光系统提供光源，调节系统根据环境的亮度，控制发光系统的亮度。
[0037]进一步优化为，分析系统包括：
[0038]调整系统，用于对拍摄系统抓取的图像进行调整，得到最优图像。
[0039]学习系统，用于对根据调整系统得到的图像进行学习，以获取芯片支架的轮廓。
[0040]采用上述技术方案，调整系统将拍摄系统抓取的图像调整到最清晰状态，学习系统对图像进行学习。
[0041]进一步优化为，学习系统包括：
[0042]定位孔学习系统，用于根据芯片定位孔的位置，确定芯片支架的正反。
[0043]轮廓学习系统，用于根据芯片的轮廓，确定芯片支架的种类。
[0044]学习系统，用于对存储芯片支架种类的数据。
[0045]采用上述技术方案，定位孔学习系统，根据芯片定位孔的位置，确定芯片支架的正
反。
[0046]轮廓学习系统，根据芯片的轮廓，确定芯片支架的种类。
[0047]学习系统，对存储芯片支架种类的数据。
[0048]进一步优化为，轮廓学习系统包括。
[0049]形状学习系统，用于根据芯片支架的形状，初步确定芯片支架的种类。
[0050]尺寸学习系统，用于根据芯片支架的尺寸，从而确定芯片支架的种类。
[0051]采用上述技术方案，形状学习系统，根据芯片支架的形状，初步确定芯片支架的种类。尺寸学习系统，根据芯片支架的尺寸，从而确定芯片支架的种类，从而完成芯片支架的分类。
[0052]综上所述，本专利技术具有的有益效果：在对芯片支架进行贴膜时，上料系统控制贴膜机对芯片支架上料，校正系统控制贴膜机对芯片支架进行校正，将层叠的芯片支架移除，贴膜系统随芯片支架进行贴膜，烘烤系统控制贴膜机对芯片支架进行烘烤，以除去芯片支架贴膜中的气泡，最后下料系统控制贴膜机对完成贴膜的芯片下料。贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠或芯片支架反放的情况，能够实现芯片支架层叠的判断和处理。
附图说明
[0053]图1为本实施例的结构示意图；
[0054]图2为本实施例检测系统的结构视图；
[0055]图3为本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动贴膜机控制系统，其特征在于，包括：上料系统(1)，用于控制贴膜机进行芯片支架上料；校正系统(2)，用于对贴膜机内芯片支架进行校正；贴膜系统(3)，用于控制贴膜机对芯片支架进行贴膜；烘烤系统(4)，用于控制对贴膜机对芯片支架进行烘烤；下料系统(5)，用于控制对贴膜机对完成贴膜的芯片支架进行下料。2.根据权利要求1所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，还包括：管理系统(6)，分别与所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)连接，用于对所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)进行协调管理。3.根据权利要求1所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，还包括：检测系统(7)，分别与所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)连接，用于对所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)进行工作状态进行检测。4.根据权利要求3所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，所述检测系统(7)包括：日志查询系统(71)，用于实时检测所述用于对所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)进行工作状态；报警系统(72)，与所述日志查询系统(71)连接，用于在所述日志查询系统(71)检测出所述用于对所述上料系统(1)、所述校正系统(2)、所述贴膜系统(3)、所述烘烤系统(4)以及所述下料系统(5)出现异常时，发出报警。5.根据权利要求1所述的自动贴膜机控制系统，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，竹颖丽，
申请(专利权)人：陇芯微西安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：