【技术实现步骤摘要】
温度检测装置及检测方法
[0001]本公开涉及温度检测领域，更具体地，涉及一种温度检测装置及检测方法。
技术介绍
[0002]随着芯片制造工艺水平的提升，芯片的规模越来越大、运行的频率越来越快，温度成为芯片所能运行最高频率的决定因素之一，当芯片的运行频率超过最高频率后，芯片就会出错。由于芯片的不同区域负载不同，其不同区域温度差异也非常明显，因此，需要对芯片的多个区域同时进行监测。对于大规模芯片来说，需要进行检测的区域可多达数百个，给布线带来了很大的挑战。连接线路过多，将导致芯片体积和芯片内阻增大，增加芯片发热和功耗，降低芯片工作效率的同时加速芯片的老化。
[0003]目前已有一些片上温度检测装置，图1示出了现有技术中片上温度检测装置的示意图。如图1所示，温度检测装置包括温度检测控制单元、一个参考温度传感器和多个检测温度传感器，温度检测控制单元与每个温度传感器直接相连，且温度传感器采用模拟温度传感器。然而，由于需要测温的区域较多，大量温度传感器直接连接温度检测控制单元需要大量连接线，此种连接方式会导致布线阻塞，且模拟传...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置，包括：至少一个温度传感器模块，每个温度传感器模块包括至少一条温度传感器链，所述温度传感器链包括至少两个串联连接的温度传感器单元，所述温度传感器单元被配置为：采集温度数据并且对所述温度数据进行串行传输；检测控制模块，被配置为：控制所述至少一个温度传感器模块中的至少一条温度传感器链采集温度数据，并控制所述至少一条温度传感器链分别进行串行传输；以及温度检测模块，与每条温度传感器链通信连接，被配置为：从所述每条温度传感器链接收串行传输的温度数据，并基于所接收的温度数据确定所述每条温度传感器链中各个温度传感器单元所对应的温度。2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其中，所述至少两个串联连接的温度传感器单元为N个温度传感器单元，N为大于等于2的整数，其中，第1至第N个温度传感器单元中的每个温度传感器单元包括传感器部件和传输部件，所述传感器部件用于采集其所在位置的温度数据，所述传输部件用于输出所采集的温度数据或从其下游温度传感器单元接收的温度数据，其中，第n个温度传感器单元的下游温度传感器单元为第n+1个温度传感器，1≤n≤N
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1；其中，通过所述第1至第N个温度传感器单元中的传输部件实现所述温度数据的串行传输。3.根据权利要求1所述的温度检测装置，其中，所述温度检测装置为芯片温度检测装置，所述至少一个温度传感器模块包括片上温度传感器模块和内核温度传感器模块。4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其中，所述检测控制模块还被配置为：接收第一温度检测指令，所述第一温度检测指令用于指示所述片上温度传感器模块和所述内核温度传感器模块至少之一进行温度采集；以及基于所述第一温度检测指令，控制所述片上温度传感器模块和/或所述内核温度传感器模块采集温度数据。5.根据权利要求3所述的温度检测装置，其中，所述检测控制模块还被配置为：接收第二温度检测指令，所述第二温度检测指令用于指示所述片上温度传感器模块中被选择进行温度采集的第一数量的温度传感器链、以及/或者所述内核温度传感器模块中被选择进行温度采集的第二数量的温度传感器链；以及基于所述第二温度检测指令，控制所述第一数量的温度传感器链和/或所述第二数量的温度传感器链采集温度数据。6.根据权利要求1所述的温度检测装置，还包括：总线桥，被配置为与所述检测控制模块和所述温度检测模块连接，以及与所述至少一个温度传感器模块的温度传感器链中的至少一条温度传感器链连接；其中，所述总线桥用于将所述检测控制模块发出的控制信号传输至所述至少一条温度传感器链，并且将所述至少一条温度传感器链采集的温度数据串行传输至所述温度检测模块。7.根据权利要求1所述的温度检测装置，其中，所述温度检测模块包括：温度数据存储模块，被配置为存储所述至少一条温度传感器链传输的所述温度数据；以及
温度计算模块，被配置为基于所述温度数据，计算所述至少一条温度传感器链中各个温度传感器单元所对应的温度。8.一种用于温度检测装置的温度检测方法，所述温度检测装置包括至少一个温度传感器...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏朋博，刘勋，
申请(专利权)人：成都海光微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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