一种大功率元器件的散热测温一体化结构制造技术

本发明专利技术提供一种大功率元器件的散热测温一体化结构，可以直接测量大功率元器件的壳温，减少测量温度与器件实际温度的误差，实现系统在运行时同时满足散热与温度测量的功能升级，为产品可靠性提供技术支撑。一种大功率元器件的散热测温一体化结构，包括与大功率元器件一体化设置的散热器，大功率元器件设置在PCB上；所述大功率元器件的周边设置有第一温度传感器；所述散热器的内部嵌入有第二温度传感器，第二温度传感器的管腿焊接有电路板，电路板的一端与PCB连接。路板的一端与PCB连接。路板的一端与PCB连接。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率元器件的散热测温一体化结构


[0001]本专利技术涉及高性能处理机结构设计
，具体为一种大功率元器件的散热测温一体化结构。

技术介绍

[0002]目前星载高性能计算平台的单机特点是计算节点多，机箱内空间狭小，印制板布局密度大。产品进行摸底测试、热循环、热平衡等试验时，常规针对器件、功能模块的热测试手段，包括热敏电阻、热电偶、铂电阻以及非接触式红外成像仪等。
[0003]其中，PT100热敏电阻尺寸小，安装形式多样，可粘接在器件测温位置，通过在一端引出线与内部印制板焊接。印制板上需增加AD采集模块及一些基准电压等器件，占据较多的印制板的空间，在印制板布局密度较大的情况下不方便使用。
[0004]铂电阻点温计，测量时将点温探头粘贴在被测位置，如需测产品内部器件的温度，使用时在结构件适当位置开孔将点温计探头引入产品内部，一个铂电阻点温计显示设备可连接一个测温探头，如测试点偏多，则需多个铂电阻点温计设备，可用于前期桌面调试期间使用，不适用于产品在模拟真实环境的热试验中使用。
[0005]在温度采样中，选择铂电阻、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，包括与大功率元器件(1)一体化设置的散热器(2)，大功率元器件(1)设置在PCB上；所述大功率元器件(1)的周边设置有第一温度传感器(3)；所述散热器(2)的内部嵌入有第二温度传感器(4)，第二温度传感器(4)的管腿焊接有电路板(5)，电路板(5)的一端与PCB连接。2.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述第二温度传感器(4)设置在散热器(2)的内部几何中心位置处。3.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述第二温度传感器(4)通过高温导热胶固定在散热器(2)的内部。4.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的散热测温一体化结构，其特征在于，所述第二温度传感器(4)的管腿采用甩线的方式与电路板(5)焊接。5.根据权利要求1所述的一种大功率元器件的散热测温一体化...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琳璐，陈卓，雷冰，刘曦，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：