三维堆叠式光接口存储器和光数据处理装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种三维堆叠式光接口存储器和光数据处理装置。三维堆叠式光接口存储器包括存储芯片和接口芯片。存储芯片用于存储数据，存储芯片包括第一键合面。接口芯片包括第二键合面，第一键合面与第二键合面形成三维异质集成结构，以将接口芯片与存储芯片三维堆叠连接，形成三维堆叠式光接口存储器。其中，接口芯片包括光数据通信电路，光数据通信电路用于处理写入存储芯片的数据和从存储芯片读取的数据。本申请实施例无需经过其他元件，即可实现数据的存储和读取，缩短了数据的传输路径，减少数据的传输时间，提高数据的传输效率，并且提高了三维堆叠式光接口存储器处理数据的带宽，进一步确保了三维堆叠式光接口存储器的使用性能。存储器的使用性能。存储器的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
三维堆叠式光接口存储器和光数据处理装置


[0001]本申请实施例涉及光数据存储的
，尤其涉及一种三维堆叠式光接口存储器和一种光数据处理装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，在存储或者读取光数据时，需要通过处理器对光数据进行处理。
[0003]具体地，在存储光数据时，需要将光数据发送至处理器，处理器对光数据进行处理之后，再写入存储器中存储。在读取存储器中存储的光数据时，同样需要通过处理器对光数据进行处理之后，才能够向外发送。
[0004]存储器与处理器往往相互独立设置，光数据在存储器与处理器之间进行传输，实现存储或读取功能，延长了光数据的传输路径，增加了光数据的传输时间，从而降低了存储或读取光数据的效率。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题中至少之一，本申请实施例提供了一种三维堆叠式光接口存储器和一种光数据处理装置。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种三维堆叠式光接口存储器，包括存储芯片，存储芯片用于存储数据，存储芯片包括第一键合面；接口芯片，接口芯片包括第二键合面，第一键合面与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维堆叠式光接口存储器，其特征在于，包括：存储芯片，所述存储芯片用于存储数据，所述存储芯片包括第一键合面；接口芯片，所述接口芯片包括第二键合面，所述第一键合面与所述第二键合面形成三维异质集成结构，以将所述接口芯片与所述存储芯片三维堆叠连接，形成所述三维堆叠式光接口存储器；其中，所述接口芯片包括光数据通信电路，所述光数据通信电路用于处理写入所述存储芯片的数据和从所述存储芯片读取的数据。2.根据权利要求1所述的三维堆叠式光接口存储器，其特征在于，所述光数据通信电路包括：光数据协议电路，所述光数据协议电路用于存储光数据协议。3.根据权利要求2所述的三维堆叠式光接口存储器，其特征在于，所述光数据协议包括XGMII协议、PMD协议、PMA协议和PCS协议中至少一者。4.根据权利要求2所述的三维堆叠式光接口存储器，其特征在于，所述光数据通信电路还包括：存储控制电路，所述存储控制电路与所述光数据协议电路连接，所述存储控制电路用于将所述光数据协议电路处理后的数据写入所述存储芯片；和所述存储控制电路用于读取所述存储芯片内存储的数据并传输给所述光数据协议电路。5.根据权利要求4所述的三维堆叠式光接口存储器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：江喜平，左丰国，周小锋，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：