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本申请实施例公开了一种三维堆叠式光接口存储器和光数据处理装置。三维堆叠式光接口存储器包括存储芯片和接口芯片。存储芯片用于存储数据，存储芯片包括第一键合面。接口芯片包括第二键合面，第一键合面与第二键合面形成三维异质集成结构，以将接口芯片与存储...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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