粘合构件及包括其的显示装置制造方法及图纸

本申请涉及粘合构件以及包括其的显示装置。显示装置包括：衬底，包括导电焊盘；驱动芯片，面对衬底，并且包括电连接至导电焊盘的导电凸块以及与导电焊盘绝缘的检测凸块；以及粘合构件，在导电焊盘与驱动芯片之间，并且将导电焊盘连接至驱动芯片。粘合构件包括：第一粘合层，包括导电构件；以及第二粘合层，面对第一粘合层，第二粘合层包括第一区域和第二区域，其中第一区域包括变色材料，第二区域与第一区域相邻，并且不包括变色材料。并且不包括变色材料。并且不包括变色材料。

【技术实现步骤摘要】
粘合构件及包括其的显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年6月29日提交的第10
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2020
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0078956号韩国专利申请的优先权、以及由其产生的所有权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。


[0003]本专利技术涉及粘合构件及包括其的显示装置。

技术介绍

[0004]显示装置的重要性已随着多媒体的发展而增加。因此，已经使用各种类型的显示装置，诸如液晶显示器(“LCD”)和有机发光显示器(“OLED”)。
[0005]此类显示装置包括其中布置有多个像素以显示图像的显示区域和其中布置有用于驱动像素的驱动集成电路(在下文中称为驱动电路芯片)的非显示区域。
[0006]布置在非显示区域中的驱动电路芯片以芯片的形式制造，并且通过玻璃上芯片(“COG”)方法安装在显示装置的显示面板上，或者通过使用带式自动结合(“TAB”)技术的带载封装(“TCP”)方法安装在显示面板上。

技术实现思路

[0007]本专利技术的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.显示装置，包括：衬底，包括导电焊盘；驱动芯片，面对所述衬底，并且包括：导电凸块，电连接至所述导电焊盘，以及检测凸块，与所述导电焊盘绝缘；以及粘合构件，在所述导电焊盘与所述驱动芯片之间，并且将所述导电焊盘连接至所述驱动芯片，其中，所述粘合构件包括：第一粘合层，包括导电构件；以及第二粘合层，面对所述第一粘合层，所述第二粘合层包括：第一区域，包括变色材料，以及第二区域，与所述第一区域相邻，并且不包括所述变色材料。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述检测凸块与所述第二粘合层的所述第一区域对应。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述驱动芯片的所述检测凸块沿着所述衬底与所述导电焊盘间隔开。4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在所述驱动芯片内，所述检测凸块设置成多个，其包括分别在所述导电凸块的沿着第一方向的相对侧处的多个检测凸块。5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在所述粘合构件内，包括所述导电构件的所述第一粘合层还包括具有第一模量的第一粘合材料。6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述粘合构件还包括面对所述衬底的第三粘合层，且所述第一粘合层在所述第三粘合层与所述衬底之间，以及所述第三粘合层包括第二粘合材料，所述第二粘合材料具有小于所述第一粘合层的所述第一模量的第二模量。7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，在所述粘合构件内，所述第二粘合层包括第二粘合材料，所述第二粘合材料具有小于所述第一粘合层的所述第一模量的第二模量。8.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述粘合构件还包括面对所述衬底的第三粘合层，且所述第一粘合层和所述第二粘合层在所述第三粘合层和所述衬底之间，以及所述第三粘合层包括第二粘合材料，所述第二粘合材料具有小于所述第一粘合层的所述第一模量的第二模量。9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述变色材料通过施加至所述第二粘合层的所述第一区域的压力来改变颜色。10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述检测凸块具有在其中包括开口的闭合曲线形状。11.显示装置，包括：衬底，包括导电焊盘；驱动芯片，面对所述衬底，并且包括：
导电凸块，电连接至所述导电焊盘，以及检测凸块，与所述导电焊盘绝缘；以及粘合构件，在所述导电焊盘与所述驱动芯片之间，并且将所述导电焊盘连接至所述驱动芯片，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：金弘岩，曹荣敏，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：