【技术实现步骤摘要】
发光器件及其制备方法、显示面板、背光模组和显示装置
[0001]本专利技术涉及显示
,具体涉及一种发光器件、显示面板、背光模组和显示装置。
技术介绍
[0002]Mini LED以其高亮度、高对比度、快速响应以及低功耗等优点,逐渐成为作为下一代显示技术中的关键研究方向,而Mini LED芯片作为发光元件,其性能的提升则显得至关重要。
[0003]Mini LED高压芯片是指由至少两个二极管串联组成的芯片,其电压阈值高,工作电流小,Mini LED高压芯片应用在背光模组中可以有效提高发光亮度,应用在显示面板中则可以有效降低驱动电流,从而节省功耗。
[0004]但是,目前的Mini LED高压芯片中的二极管通常沿水平方向排列,多个二极管之间采用桥接部连接,但是,桥接部导致每个二极管的面积减小,进而影响Mini LED高压芯片的发光效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种发光器件、显示面板、背光模组和显示装置。
[0006]为了实 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光器件,其特征在于,包括:衬底和设置在所述衬底上的第一电极、第二电极和多个发光二极管;多个所述发光二极管串联在所述第一电极和所述第二电极之间,且多个所述发光二极管沿所述衬底的厚度方向排列。2.根据权利要求1所述的发光器件,其特征在于,所述发光二极管包括第一半导体层、第二半导体层和位于所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的发光层,所述第一半导体层位于所述第二半导体层远离所述衬底的一侧;相邻两个所述发光二极管之间设置有第一键合层,所述第一键合层将相邻的所述发光二极管键合。3.根据权利要求2所述的发光器件,其特征在于,与所述衬底距离最近的所述发光二极管中的所述第二半导体层被该发光二极管的所述第一半导体层和所述发光层露出,该发光二极管的所述第二半导体层被露出的部分与所述第一电极连接。4.根据权利要求1至3中任一所述的发光器件,其特征在于,所述第一键合层的材料包括导电材料。5.根据权利要求1至3中任一所述的发光器件,其特征在于,所述第一键合层的材料包括绝缘材料,相邻两个所述发光二极管通过所述第一键合层上的过孔串联。6.根据权利要求2或3所述的发光器件,其特征在于,所述发光器件还包括:绝缘层,所述绝缘层覆盖多个所述发光二极管,所述第一电极和所述第二电极均设置在所述绝缘层远离所述衬底...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢元达,岂林霞,赵加伟,熊志军,马俊杰,杨山伟,张树柏,
申请(专利权)人:京东方晶芯科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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