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本申请涉及粘合构件以及包括其的显示装置。显示装置包括：衬底，包括导电焊盘；驱动芯片，面对衬底，并且包括电连接至导电焊盘的导电凸块以及与导电焊盘绝缘的检测凸块；以及粘合构件，在导电焊盘与驱动芯片之间，并且将导电焊盘连接至驱动芯片。粘合构件包括...
该专利属于三星显示有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星显示有限公司授权不得商用。

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