一种显示面板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种显示面板及其制作方法，由于有机绝缘层的材料一般为树脂材料，树脂材料在完全固化前具有流动性，因此可以将树脂材料进行预固化以防止其流动并且保证其具有一定的柔韧性，从而可以采用对位设备将发光元件通过对位压合的方式内嵌在有机绝缘层内，因此无需采用现有技术中的共晶焊接技术，就可以实现将发光元件裸芯片颗粒从原生基板转移到驱动基板上，因此本发明专利技术提供了一种简单实用、经济性好、效率高、良品率高、转移精度高的发光元件巨量转移技术。件巨量转移技术。件巨量转移技术。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]小尺寸发光元件技术目前面临相当多的技术挑战，其中巨量转移技术是目前最困难的关键制程。发光元件在光刻步骤后，需要将发光元件裸芯片颗粒从原生基板转移到驱动基板上，将灯珠电极直接与基板相连；且每次转移灯珠量非常大，对转移工艺的稳定性和精确度要求非常高。
[0003]目前发光元件微元件转移技术应用较多的是共晶焊接技术，它有空洞率低、散热性好等优点，尤其适用于对温度要求高的高频元器件。共晶焊接一般在真空或惰性气体环境中进行，其目的是防止焊接时被空气氧化。共晶炉就是基于共晶原理开发的专用设备，它在真空或惰性保护气体环境中，按照不同焊接合金材料的共晶工艺曲线要求，来完成芯片的封装。现有共晶炉在共晶焊接时能够提供真空环境或可控的气氛(氮气、氮气和甲酸的混合气体等)，无需使用助焊剂，并能够根据焊接对象的共晶特点，设定工艺曲线，精确控制炉体内的共晶环境，包括温度和时间，真空度、充气气体流量和时间。
[0004]但是，共晶焊接过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板具有电路区域和发光区域；驱动电路，位于所述衬底基板的电路区域；有机绝缘层，覆盖所述衬底基板的发光区域；发光元件，内嵌于所述有机绝缘层内，所述发光元件在所述衬底基板上的正投影与所述驱动电路在所述衬底基板上的正投影不交叠；第一搭接电极，位于所述发光元件背离所述衬底基板的一侧，所述发光元件通过所述第一搭接电极与所述驱动电路电连接。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机绝缘层还覆盖所述电路区域，所述显示面板还包括位于所述第一搭接电极所在膜层和所述发光元件之间的层间绝缘层；所述驱动电路包括位于所述衬底基板上依次层叠设置的有源层、栅绝缘层和栅极，所述发光元件通过贯穿所述层间绝缘层的过孔与所述第一搭接电极电连接，所述第一搭接电极通过贯穿所述层间绝缘层和所述有机绝缘层的过孔与所述有源层电连接。3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：位于所述衬底基板和所述驱动电路之间的缓冲层，位于所述缓冲层和所述衬底基板之间的公共电极层，以及位于所述公共电极层和所述衬底基板之间的遮光金属层；还包括：与所述第一搭接电极同层设置的第二搭接电极；所述发光元件背向所述衬底基板的一侧包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第一搭接电极电连接，所述第二电极通过贯穿所述层间绝缘层的过孔与所述第二搭接电极电连接，所述第二搭接电极通过依次贯穿所述层间绝缘层、所述有机绝缘层和所述缓冲层的过孔与所述公共电极层电连接。4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括：位于所述第一搭接电极背离所述衬底基板一侧的钝化层，位于所述钝化层背离所述衬底基板一侧的像素电极，以及位于所述像素电极背离所述衬底基板一侧的封装结构；所述像素电极通过贯穿所述钝化层的过孔与所述第二搭接电极电连接。5.如权利要求1所述的显示面板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕志军，张锋，董立文，刘文渠，宋晓欣，崔钊，孟德天，王利波，侯东飞，姚琪，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：