一种新型芯片真空共晶焊接夹具制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型芯片真空共晶焊接夹具，涉及焊接装置技术领域，用于防止焊接过程因熔融焊料表面张力导致位置偏移，同时对芯片表面施加压力以便焊接层气泡排出进，降低芯片焊接的空洞率。本实用新型专利技术提供的新型芯片真空共晶焊接夹具，包括：底座、限位块、弹性压片组件以及芯片热沉；底座顶部的一侧设置有放置槽，芯片热沉和限位块由下至上安装在放置槽内，限位块的顶部设置有限位槽，共晶焊料片及芯片由下至上放置在限位槽内，弹性压片组件的一端安装在底座的另一侧，压片组件的另一端与芯片相抵，并固定。上述新型芯片真空共晶焊接夹具结构简单，使用方便，能够有效的对芯片进行定位、压固，降低了芯片焊接的空洞率，具有很高的实用性。高的实用性。高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片真空共晶焊接夹具


[0001]本技术涉及焊接装置
，尤其涉及一种新型芯片真空共晶焊接夹具。

技术介绍

[0002]芯片真空共晶焊接需要设置专门夹具对芯片进行定位、压固，其目的是防止焊接过程因熔融焊料表面张力导致位置偏移以及对芯片表面施加压力以便焊接层气泡排出进而降低焊接空洞率。由于砷化镓或氮化镓衬底材质脆弱易碎，表面有精密的线条图形，甚至含有易塌陷的空气桥电路，因此对芯片表面压固夹具要求极高，必须在能够提供合适压力基础上，避免对芯片造成损伤。急需要一种新型焊接夹具来解决以上问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型芯片真空共晶焊接夹具，用于防止焊接过程因熔融焊料表面张力导致位置偏移，同时对芯片表面施加压力以便焊接层气泡排出进，进而降低芯片焊接的空洞率。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]本技术实施例提供的新型芯片真空共晶焊接夹具，包括：底座、限位块、弹性压片组件以及芯片热沉；
[0006]底座顶部的一侧设置有放置槽，芯片热沉和限位块由下至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，包括：底座、限位块、弹性压片组件以及芯片热沉；所述底座顶部的一侧设置有放置槽，所述芯片热沉和所述限位块由下至上安装在所述放置槽内，所述限位块的顶部设置有限位槽，共晶焊料片及芯片由下至上放置在所述限位槽内，所述弹性压片组件的一端安装在所述底座的另一侧，所述压片组件的另一端与所述芯片相抵，并固定。2.根据权利要求1所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述弹性压片组件包括弹性簧片和螺钉；所述弹性簧片通过所述螺钉固定安装在所述底座的另一侧。3.根据权利要求2所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述弹性簧片的厚度为0.15
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0.2mm。4.根据权利要求2所述的新型芯片真空共晶焊接夹具，其特征在于，所述弹性簧片包括固定部和延伸部，所述固定部为矩形结构，通过所述螺钉安装在所述底座上，所述延伸部为与所述固定部连接的S形，所述延伸部包括第一拱弧和第二拱弧，所述第一拱弧远离所述底座，所述第二拱弧朝向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾海斌，郭鉴，辛桉洁，
申请(专利权)人：北京遥感设备研究所，
类型：新型
国别省市：