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本实用新型公开一种新型芯片真空共晶焊接夹具，涉及焊接装置技术领域，用于防止焊接过程因熔融焊料表面张力导致位置偏移，同时对芯片表面施加压力以便焊接层气泡排出进，降低芯片焊接的空洞率。本实用新型提供的新型芯片真空共晶焊接夹具，包括：底座、限位块...
该专利属于北京遥感设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京遥感设备研究所授权不得商用。

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