包括存储器芯片和存储器控制器的存储器封装件制造技术

包括存储器芯片和存储器控制器的存储器封装件。存储器封装件包括封装基板，其包括电源布线和接地布线。存储器封装件还包括设置在封装基板的上表面上方并且电连接至电源布线和接地布线的存储器控制器。存储器封装件还包括设置在存储器控制器上方并电连接至电源布线和接地布线的存储器芯片。存储器封装件附加地包括带通滤波器，该带通滤波器在封装基板的上表面上方设置在存储器控制器的一侧并包括串联连接的电感器和电容器。串联连接的电感器和电容器电连接在电源布线和接地布线之间。和电容器电连接在电源布线和接地布线之间。和电容器电连接在电源布线和接地布线之间。

【技术实现步骤摘要】
包括存储器芯片和存储器控制器的存储器封装件


[0001]本专利文档涉及存储器封装件，更具体地，涉及一种包括存储器芯片和存储器控制器的存储器封装件。

技术介绍

[0002]电磁干扰是指从电子电路或系统产生的高频噪声影响相邻的电路、系统或人体的现象。阻挡或衰减电磁干扰现象的一种方法是阻挡或衰减电源噪声。

技术实现思路

[0003]在实施方式中，一种存储器封装件可以包括：封装基板，其包括电源布线和接地布线；存储器控制器，其设置在封装基板的上表面上方并且电连接至电源布线和接地布线；存储器芯片，其设置在存储器控制器上方并且电连接至电源布线和接地布线；以及带通滤波器，其在封装基板的上表面上方设置在存储器控制器的一侧并包括串联连接的电感器和电容器，其中，电感器的一个电极和电容器的一个电极中的一者电连接到电源布线，并且电感器的一个电极和电容器的一个电极中的另一者电连接到接地布线。
[0004]在另一实施方式中，一种存储器封装件可以包括：封装基板，其包括电源布线和接地布线；存储器控制器，其设置在封装基板的上表面上并且电连接至电源布线和接地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器封装件，该存储器封装件包括：封装基板，所述封装基板包括电源布线和接地布线；存储器控制器，所述存储器控制器设置在所述封装基板的上表面上方并且电连接至所述电源布线和所述接地布线；存储器芯片，所述存储器芯片设置在所述存储器控制器上方并且电连接至所述电源布线和所述接地布线；以及带通滤波器，所述带通滤波器在所述封装基板的所述上表面上方设置在所述存储器控制器的一侧并包括串联连接的电感器和电容器，其中，所述电感器的一个电极和所述电容器的一个电极中的一者电连接到所述电源布线，并且所述电感器的一个电极和所述电容器的一个电极中的另一者电连接到所述接地布线。2.根据权利要求1所述的存储器封装件，其中，所述封装基板还包括连接布线，所述连接布线将所述电感器的另一个电极和所述电容器的另一个电极彼此连接。3.根据权利要求2所述的存储器封装件，其中，所述连接布线、所述电源布线和所述接地布线在与所述封装基板的所述上表面垂直的方向上位于不同的层；并且所述连接布线比所述电源布线和所述接地布线更靠近所述封装基板的所述上表面。4.根据权利要求1所述的存储器封装件，其中，所述封装基板还包括用于在所述存储器芯片与所述存储器控制器之间交换信号的信号布线。5.根据权利要求4所述的存储器封装件，其中，所述信号布线、所述电源布线和所述接地布线在与所述封装基板的所述上表面垂直的方向上位于不同的层；并且所述信号布线比所述电源布线和所述接地布线更靠近所述封装基板的所述上表面。6.根据权利要求1所述的存储器封装件，其中，所述存储器控制器包括形成于所述存储器控制器的下表面上的电源连接端子和接地连接端子；所述电源布线包括从所述电源连接端子垂直向下延伸的垂直电源布线和连接到所述垂直电源布线的水平电源布线；并且所述接地布线包括从所述接地连接端子垂直向下延伸的垂直接地布线和连接到所述垂直接地布线的水平接地布线。7.根据权利要求6所述的存储器封装件，其中，所述水平电源布线和所述水平接地布线在垂直方向上位于不同的层。8.根据权利要求6所述的存储器封装件，其中，所述封装基板还包括：垂直连接布线，所述垂直连接布线连接至所述电感器的一个电极和所述电容器的一个电极中的所述一者；以及水平连接布线，所述水平连接布线从所述垂直连接布线延伸至所述垂直电源布线；并且所述水平连接布线比所述水平电源布线更靠近所述封装基板的所述上表面。9.根据权利要求6所述的存储器封装件，其中，所述封装基板还包括：垂直连接布线，所述垂直连接布线连接至所述电感器的一个电
极和所述电容器的一个电极中的所述另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：方炳俊，孔宣奎，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：