一种深紫外发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种深紫外发光二极管封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括壳体以及透镜；透镜与壳体固定连接并形成一腔室，腔室中设置有一个蓝光灯与多个深紫外灯，各蓝光灯与各深紫外灯均与电源电连接。本实用新型专利技术提供的深紫外发光二极管封装结构能够对深紫外灯的照射位置进行观察。外灯的照射位置进行观察。外灯的照射位置进行观察。

【技术实现步骤摘要】
一种深紫外发光二极管封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种深紫外发光二极管封装结构。

技术介绍

[0002]深紫外发光二极管具有可靠性高、寿命长、反应快、功耗低、环保无污染以及体型小等优势，被广泛应用于表面杀菌消毒领域，深紫外光为不可见光，肉眼无法识别深紫外光线，在杀菌过程中使用者无法准确的将深紫外杀菌模块对准杀菌位置，导致杀菌不全面，杀菌消毒效果差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种深紫外发光二极管封装结构，以解决上述现有技术存在的问题，能够对深紫外灯的照射位置进行观察。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0005]本技术提供一种深紫外发光二极管封装结构，包括壳体以及透镜；所述透镜与所述壳体固定连接并形成一腔室，所述腔室中设置有一个蓝光灯与多个深紫外灯，各所述蓝光灯与各所述深紫外灯均与电源电连接。
[0006]优选的，所述壳体包括基板和围板，所述围板一端与所述基板固定连接，所述围板另一端与所述透镜固定连接，所述透镜、所述围板与所述基板形成所述腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：包括：壳体；以及透镜，所述透镜与所述壳体固定连接并形成一腔室，所述腔室中设置有一个蓝光灯与多个深紫外灯，各所述蓝光灯与各所述深紫外灯均与电源电连接。2.根据权利要求1所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述壳体包括基板和围板，所述围板一端与所述基板固定连接，所述围板另一端与所述透镜固定连接，所述透镜、所述围板与所述基板形成所述腔室。3.根据权利要求2所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述围板远离所述基板的一端开设有卡接槽，所述透镜能够卡接于所述卡接槽中。4.根据权利要求2所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板为陶瓷材质。5.根据权利要求4所述的深紫外发光二极管封装结构，其特征在于：还包括多个固定设置于所述腔室中且互不接触的导电模块，各所述深紫外灯均为深紫外发光二极管，两个相邻的所述深紫外发光二极管通过一个所述导电模块电连接，所述蓝光灯为蓝光二极管，所述蓝光二极管的正负...

【专利技术属性】
技术研发人员：白润松，闫志超，黄小辉，李大超，
申请(专利权)人：至善时代智能科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：