存储器装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种存储器装置，包括周边晶圆、存储器阵列芯片堆叠以及多个第一导电接触。周边晶圆具有功能表面。存储器阵列芯片堆叠设置于周边晶圆上且具有功能表面。周边晶圆的功能表面面对存储器阵列芯片堆叠的功能表面，且存储器阵列芯片堆叠的第一侧为阶梯形状配置。第一导电接触设置于存储器阵列芯片堆叠的第一侧，且位于周边晶圆的功能表面与存储器阵列芯片堆叠的功能表面之间，并连接周边晶圆的功能表面及存储器阵列芯片堆叠的功能表面。的功能表面及存储器阵列芯片堆叠的功能表面。的功能表面及存储器阵列芯片堆叠的功能表面。

【技术实现步骤摘要】
存储器装置


[0001]本揭露内容是有关于一种存储器装置。

技术介绍

[0002]近年来，半导体装置的结构不断改变，且半导体装置的储存容量不断增加。存储器装置被应用于许多产品(例如MP3播放器、数字相机及计算机文件等)的存储元件中。随着这些应用的增加，存储器装置的需求集中在小尺寸与大储存容量上。为了满足此条件，需要具有高元件密度与小尺寸的存储器装置及其制造方法。

技术实现思路

[0003]本揭露的技术方案为一种存储器装置。
[0004]根据本揭露一些实施方式，存储器装置包括周边晶圆、存储器阵列芯片堆叠以及多个第一导电接触。周边晶圆具有功能表面。存储器阵列芯片堆叠设置于周边晶圆上且具有功能表面。周边晶圆的功能表面面对存储器阵列芯片堆叠的功能表面，且存储器阵列芯片堆叠的第一侧为阶梯形状配置。第一导电接触设置于存储器阵列芯片堆叠的第一侧，且位于周边晶圆的功能表面与存储器阵列芯片堆叠的功能表面之间，并连接周边晶圆的功能表面及存储器阵列芯片堆叠的功能表面。
[0005]在本揭露一些实施方式中，存储器阵列芯片堆叠的第二侧为阶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器装置，包括：一周边晶圆，具有一功能表面；一存储器阵列芯片堆叠，设置于该周边晶圆上且具有一功能表面，其中该周边晶圆的该功能表面面对该存储器阵列芯片堆叠的该功能表面，且该存储器阵列芯片堆叠的一第一侧为一阶梯形状配置；以及多个第一导电接触，设置于该存储器阵列芯片堆叠的该第一侧，且位于该周边晶圆的该功能表面与该存储器阵列芯片堆叠的该功能表面之间，并连接该周边晶圆的该功能表面及该存储器阵列芯片堆叠的该功能表面。2.如权利要求1所述的存储器装置，其中该存储器阵列芯片堆叠的一第二侧为一阶梯形状配置，且该第二侧相邻于该存储器阵列芯片堆叠的该第一侧。3.如权利要求2所述的存储器装置，还包括多个第二导电接触，设置于该存储器阵列芯片堆叠的该第二侧，且位于该周边晶圆的该功能表面与该存储器阵列芯片堆叠的该功能表面之间，并连接该周边晶圆的该功能表面及该存储器阵列芯片堆叠的该功能表面。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈士弘，
申请(专利权)人：旺宏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：