用于研磨异质基质的工艺和设备制造技术

一种用于研磨包括脆性材料和塑性材料的异质基质的工艺，所述工艺包括以下步骤：(i)将包括可变尺寸的塑性材料和脆性材料的异质基质引入磨机或类似装置中；(ii)通过适当的运动的致动器器件、将所述基质的材料以高速度抛投至设置于所述磨机上的合适的固定的停止器件(12)上，将动能施加至所述异质基质；(iii)在由所述致动器器件抛投的材料与积聚于所述停止器件上的材料之间所发生的撞击的作用下继续进行研磨；(iv)排放所加工的材料的减小到预定最大直径以下的部分，其特征在于，所述停止器件被构造成使得它们可以在相对于与所述致动器器件的运动相关的体积之外的区域中可移除地保持被抛投至所述停止器件上的材料。地保持被抛投至所述停止器件上的材料。地保持被抛投至所述停止器件上的材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于研磨异质基质的工艺和设备


[0001]本专利技术涉及一种从由塑性材料和脆性材料制成的异质基质开始制备具有最大期望颗粒大小的所研磨的材料的工艺，以及一种为实施这样的工艺而优化的装置。
[0002]特别地，作为示例并且在不限制本专利技术的目的的情况下，应当说的是，所述工艺和装置(本专利技术的目标)可以被优化以从由塑性材料和脆性材料制成的异质基质开始获得具有小于3mm的最大颗粒大小的所研磨的材料以及所获得的颗粒的小于1mm的加权平均值，并且具有较高的每小时生产率以及降低的比能耗。

技术介绍

[0003]在现有技术中，研磨异质材料以便减小它们的平均大小的问题是众所周知的。特别地，由于与研磨相关的各种技术问题，已知的是，材料被划分为脆性材料(具有高杨氏模量)以及塑性材料和纤维材料(具有低杨氏模量)
[0004]如众所周知的，杨氏模量描述材料在经受变形时的行为。通常，众所周知的是，通过使材料经受不断增加的应力，材料的变形起初与应力成比例(线性弹性变形的领域)，并且随后，超过取决于所测试的材料的阈值(屈服阈值)，所述变形最终与应力成比例并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于研磨包括脆性材料和塑性材料的异质基质的工艺，所述工艺配置成使所述基质的材料与所述基质的材料和与实施所述工艺的磨机的致动器器件之间的撞击百分比最大化，所述撞击以高动量发生并且因此能用于压碎所述材料而不是仅加热所述材料，所述工艺包括以下步骤：(i)将包括可变尺寸的塑性材料和脆性材料的异质基质引入磨机或类似装置中，所述磨机或类似装置设置有多个致动器器件(6)，所述多个致动器器件通过柔性元件(61)紧固至定位于带孔滚筒(1)内部的中心旋转轴(7)，所述带孔滚筒在其外表面上设置有孔(11)；(ii)通过旋转所述致动器器件(6)、将所述基质的材料以高速度抛投至合适的固定的停止器件(12)上而将动能施加至所述异质基质，所述停止器件设置于所述带孔滚筒(1)的内表面上并且被构造成在相对于与所述致动器器件的运动相关的体积之外的区域中可移除地保持被抛投至固定的所述停止器件(12)上的材料，(iii)通过设置于所述带孔滚筒(1)上的所述孔(11)排放所加工的材料的减小到预定最大直径以下的部分，所述预定最大直径由所述孔(11)的直径(D)限定，其特征在于，在所述工艺期间，所述致动器器件(6)和固定的所述停止器件(12)的相互距离决不会等于或小于所研磨的材料的排放所容许的最大颗粒大小的尺寸，所述最大颗粒大小由所述带孔滚筒上的所述孔(11)的所述直径(D)限定，并且因此，在由所述致动器器件所抛投的材料与积聚于所述停止器件上的材料之间所发生的撞击的作用下进行研磨。2.根据权利要求2所述的工艺，其特征在于，可动的所述致动器器件和固定的所述停止器件的相互距离在所述工艺期间绝不会小于所研磨的材料的排放所容许的所述最大颗粒大小的三倍。3.一种用于研磨包括脆性材料和塑性材料的异质基质的装置，所述装置被构造成执行根据前述权利要求中的任一项所述的工艺，所述装置包括：
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带孔滚筒(1)，所述带孔滚筒(1)在其外表面上设置有孔(11)；
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定位于所述带孔滚筒(1)内部的多个致动器(6)，所述多个致动器通过相应的柔性元件(61)紧固至中心旋转轴(7)，其特征在于，所述带孔滚筒(1)还在其内表面上包括多个停止器件(12)，所述多个停止器件被构造成使由所述致动器器件抛投至所述多个停止器件上的材料停止，所述停止器件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：G，
申请(专利权)人：伊泰阿股份公司，
类型：发明
国别省市：