密封用树脂片制造技术

密封用树脂片为含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂且用于对元件进行密封的片。层状硅酸盐化合物的质量相对于热塑性树脂的质量之比为0.3以上且2.0以下。脂的质量之比为0.3以上且2.0以下。脂的质量之比为0.3以上且2.0以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂片


[0001]本专利技术涉及密封用树脂片，详细而言，涉及用于对元件进行密封的密封用树脂片。

技术介绍

[0002]以往，已知使用包含热固性树脂的密封用片，通过压制对与基板的端子连接的元件进行密封，然后，使热固性树脂热固化，由密封用片形成固化体(例如，参照下述专利文献1。)。
[0003]在专利文献1中，公开了从芯片的侧端缘进入到芯片和基板间的固化体的进入量为27μm的实施例。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2016
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162909号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]然而，在对尺寸、设计不同的多个元件、与尺寸、设计不同的端子连接的多个元件进行密封时，由于上述的差异，热固性树脂的流动性不同，有时无法均匀地密封全部的多个元件。
[0009]另一方面，需要确保对元件的优异的密封性。即，需要在被覆元件的周侧面的同时，可靠地闭塞厚度不同的间隙中的周端缘从而确保优异的密封性。
[0010]本专利技术提供一种密封用树脂片，其具有对尺寸、设计不同的元件的优异的密封性，并且能够降低固化体在厚度不同的2个间隙中的进入量。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本专利技术(1)包括一种密封用树脂片，其为含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂且用于对元件进行密封的密封用树脂片，层状硅酸盐化合物的质量A相对于热塑性树脂的质量α之比(A/α)为0.3以上且2.0以下。
[0013]本专利技术(2)包括(1)记载的密封用树脂片，层状硅酸盐化合物的含有比例B为3质量％以上且7质量％以下。
[0014]本专利技术(3)包括(1)或(2)记载的密封用树脂片，热塑性树脂具有
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30℃以上且
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10℃以下的玻璃化转变温度Tg。
[0015]本专利技术(4)包括(1)～(3)中任一项记载的密封用树脂片，利用有机成分对层状硅酸盐化合物的表面进行了改性。
[0016]本专利技术(5)包括(1)～(4)中任一项记载的密封用树脂片，热塑性树脂含有羧基。
[0017]专利技术的效果
[0018]本专利技术的密封用树脂片含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂，层状硅酸盐化合物的质量相对于热塑性树脂的质量之比为0.3以上。因此，在将该密封用树脂片
配置于尺寸、没计不同的多个元件，乃至配置于与尺寸、设计不同的端子连接的多个元件，并将其加热而形成固化体时，能够控制固化体向这些间隙中的进入量而将多个元件均匀地密封。
[0019]另外，层状硅酸盐化合物的质量相对于热塑性树脂的质量之比为2.0以下。因此，可靠地被覆元件的周侧面而可靠地闭塞厚度不同的间隙中的周端缘，具有对元件的优异的密封性。
附图说明
[0020]在图1中，图1A～图1D是使用本专利技术的密封用树脂片的一个实施方式将多个电子元件密封而制造电子元件封装体的工序截面图，图1A是准备密封用树脂片的工序，图1B是准备电子元件工序，图1C是对密封用树脂片进行压制而形成密封体的工序，图1D是对密封体进行加热而形成固化体的工序。
[0021]在图2中，图2A～图2B表示具备图1B所示的电子元件的元件安装基板，图2A是俯视图，图2B是沿着图2A中的X
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X线的截面图。
[0022]在图3中，图3A～图3D是使用具备图1A所示的密封用树脂片和第2密封用树脂片的密封用多层树脂片将多个电子元件密封而制造电子元件封装体的工序截面图，图3A是准备密封用多层树脂片的工序，图3B是准备电子元件的工序，图3C是对密封用多层树脂片进行压制而形成密封体的工序，图3D是对密封体进行加热而形成固化体的工序。
具体实施方式
[0023]对本专利技术的密封用树脂片的一个实施方式进行说明。
[0024]密封用树脂片是用于对元件进行密封的树脂片，具有在与厚度方向正交的面方向上延伸的大致板形状(膜形状)。
[0025]密封用树脂片的材料含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂。即，该材料为含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂的硅酸盐
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树脂组合物。
[0026]作为热固性树脂，例如可举出环氧树脂、有机硅树脂、氨基甲酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂等。这些可以单独使用或并用2种以上。
[0027]作为热固性树脂，优选举出环氧树脂。需要说明的是，环氧树脂以含有主剂、固化剂和固化促进剂的环氧树脂组合物的形式制备。
[0028]作为主剂，例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂等2官能环氧树脂，例如苯酚线性酚醛型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四酚基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂等3官能以上的多官能环氧树脂等。这些主剂可以单独使用或并用2种以上。作为主剂，优选举出2官能环氧树脂，更优选举出双酚F型环氧树脂。
[0029]主剂的环氧当量的下限例如为10g/eq.，优选为100g/eq.。主剂的环氧当量的上限例如为300g/eq.，优选为250g/eq.。
[0030]主剂的软化点的下限例如为50℃，优选为70℃，更优选为72℃，进一步优选为75℃。主剂的软化点的上限例如为130℃，优选为110℃，更优选为90℃。
[0031]如果主剂的软化点为上述下限以上，则在图1C所示的工序中，密封用树脂片1能够
流动。因此，能够缩短图1C所示的工序的时间、以及使图1C所示的工序中的密封用树脂片1的厚度方向一个面平坦。
[0032]材料中的主剂的比例的下限例如为1质量％，优选为2质量％。材料中的主剂的比例的上限例如为30质量％，优选为15质量％。环氧树脂组合物中的主剂的比例的下限例如为30质量％，优选为50质量％。环氧树脂组合物中的主剂的比例的上限例如为80质量％，优选为70质量％。
[0033]固化剂是通过加热使上述主剂固化的潜伏性固化剂。作为固化剂，例如可举出苯酚线性酚醛树脂等酚醛树脂。如果固化剂为酚醛树脂，则酚醛树脂和主剂它们的固化体均具有高耐热性和高耐化学试剂性。因此，固化体的密封可靠性优异。
[0034]对固化剂的比例进行设定以使得成为下述当量比。具体而言，相对于主剂中的环氧基1当量，酚醛树脂中的羟基的合计的下限例如为0.7当量，优选为0.9当量。相对于主剂中的环氧基1当量，酚醛树脂中的羟基的合计的上限例如为1.5当量，优选为1.2当量。具体而言，相对于主剂100质量份，固化剂的含有份数的下限例如为20质量份，优选为40质量份。相对于主剂100质量份，固化剂的含有份数的上限例如为80质量份，优选为60质量份。
[0035]固化促进剂是通过加热来促进主剂的固化的催化剂(热固化催化剂)。作为固化促进剂，例如可举出有机磷系化合物、例如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用树脂片，其特征在于，其为含有热固性树脂、层状硅酸盐化合物和热塑性树脂且用于对元件进行密封的密封用树脂片，所述层状硅酸盐化合物的质量A相对于所述热塑性树脂的质量α之比A/α为0.3以上且2.0以下。2.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其特征在于，所述层状硅酸盐化合物的含有比例B为3质量％以上且7质量％以下。3.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其特征在于，所述热塑性树脂具有
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30℃以上且
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10℃以下的玻璃化转变温度Tg。4.根据权利要求2所述的密封用树脂片，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭野智绘，大原康路，土生刚志，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：