固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置制造方法及图纸

【课题】本发明专利技术提供一种能够对玻璃基板显示出优异的润湿性并且能够形成表面平滑的固化物的固化性有机硅组合物。【技术方案】本发明专利技术通过如下固化性有机硅组合物来解决上述课题，其包含：(A

【技术实现步骤摘要】
固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置


[0001]本专利技术涉及一种固化性有机硅组合物，更具体地，涉及一种适合用于光半导体的密封材料的固化性有机硅组合物。此外，本专利技术还涉及一种通过由这样的固化性有机硅组合物的固化物构成的密封材料进行密封的光半导体装置。

技术介绍

[0002]固化性有机硅组合物会固化而形成具有优异的耐热性、耐候性和透明性的固化物，因此被广泛用作光学材料。
[0003]例如，在专利文献1中记载了一种固化性树脂组合物，其特征在于：在100质量份的主剂(X)(折射率RIx)中添加、分散有超过0质量份且为100质量份以下的添加剂(Y)(折射率RIY)，所述主剂(X)由有机硅树脂、改性有机硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂中的至少一种构成，所述添加剂(Y)由有机硅树脂、改性有机硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂中的至少一种构成并且其折射率与主剂(X)不同，所述主剂(X)与所述添加剂(Y)的折射率差在未固化的状态下为|RI
x
‑
RI
Y
|≥0.0050。
[0004]此外，在专利文献2中记载了一种固化性组合物，其特征在于，其包含：(A)具有化学式1：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
的平均组成式的聚有机硅氧烷；(B)具有化学式2：(R
23
SiO
1/2
)e(R
22
SiO
2/2
)
f
(R2SiO
3/2
)g(SiO
4/2
)
h
的平均组成式的聚有机硅氧烷；以及(C)化学式3的化合物，并且满足公式1：|A
‑
B|＞0.03(在所述化学式1～3中，R1、R2和Y各自独立地为环氧基或一价烃基，R1中的至少一个或R2中的至少一个为烯基，a为0或正数，b为正数，c为0或正数，d为0或正数，b/(b+c+d)为0.65以上，e为0或正数，f为0或正数，g为0或正数，h为0或正数，f/(f+g+h)小于0.65，g和h不同时为0，i为0.2～1，j为0.9～2，在公式1中，A为所述(A)～(C)成分中的任一成分的折射率，B为所述(A)～(C)成分中的其他两种成分的混合物的折射率。)。
[0005]此外，在专利文献3中记载了一种有机硅凝胶组合物，其包含：(A)由平均组成式(1)：R
1a
R
2b
SiO
(4
‑
a
‑
b)/2
(式中，R1表示烯基，R2表示不具有脂肪族不饱和键的取代或未取代的一价烃基，a为满足0.0001～0.2的正数，b为满足1.7～2.2的正数，其中a+b为满足1.9～2.4的正数。)表示、折射率不同且一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷的混合物，其中所述有机聚硅氧烷混合物中所含的有机聚硅氧烷在25℃下的折射率之差为0.05～0.12；(B)由下述平均组成式(2)：H
c
R
3d
SiO
(4
‑
c
‑
d)/2
(式中，R3表示不具有脂肪族不饱和键的取代或未取代的一价烃基，c为满足0.001～1.0的正数，d为满足0.5～2.2的正数，其中c+d为满足0.72～2.5的正数。)表示、且一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢硅氧烷，其中相对于(A)成分中的与硅原子键合的烯基1摩尔，所述与硅原子键合的氢原子的量为0.1～5摩尔；以及(C)有效量的铂类催化剂，其特征在于，使该有机硅凝胶组合物固化而成的固化物的在JISK2207中规定的针入度为10～200。
[0006]此外，在专利文献4中记载了一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，其包含：(A
‑
1)由平均单元式(1)：(R1SiO
3/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R
13
SiO
1/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
(式中，R1独立地表
示碳原子数1～7的烷基、碳原子数2～6的烯基、以及羟基中的任意一种，其中，分子中具有至少两个碳原子数2～6的烯基，0≤a≤0.8，0＜b＜1，0≤c≤0.8，0≤d≤0.8，a+b+c+d＝1)表示的有机聚硅氧烷：(A
‑
2)由下述平均单元式(2)：(R2SiO
3/2
)
a
(R
22
SiO
2/2
)
b1
(R2R3SiO
2/2
)
b2
(R
23
SiO
1/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
(式中，R2独立地表示碳原子数1～7的烷基、碳原子数2～6的烯基、碳原子数6～12的芳基、以及羟基中的任意一种，R3独立地表示碳原子数1～7的烷基、碳原子数2～6的烯基、以及羟基中的任意一种，其中，分子中具有至少两个碳原子数2～6的烯基，并且分子中具有至少两个碳原子数6～12的芳基，a、c和d与上述相同，0＜b1＜1，0≤b2＜1，a+b1+b2+c+d＝1)表示的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有两个以上与氢原子直接键合的硅原子的有机氢聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)颜料或染料，其中所述(A
‑
1)成分和所述(A
‑
2)成分的根据JIS K0062：1992中记载的方法测定的589nm处的25℃下的折射率差的绝对值为0.05以上。
[0007]此外，在专利文献5中记载了一种固化性有机硅组合物，其至少由(A)一分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷、(B)由规定的通式表示的直链状有机聚硅氧烷、(C)一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷、(D)荧光体、以及(E)氢化硅烷化反应用催化剂构成，并且记载了在该固化性有机硅组合物的固化物的表面完全没有观察到褶皱且固化物的平坦性优异。
[0008]近年来，为了实现更高的光提取效率，发光二极管(LED)等光半导体装置中使用的有机硅密封材料要求较高的透明性和较高的折射率。通常，为了对有机硅密封材料赋予较高的折射率，可以使用包含分子链中具有芳基的有机聚硅氧烷的固化性有机硅组合物。然而，存在以下问题：现有的高折射率的固化性有机硅组合物对玻璃基板的润湿性不充分，此外，由现有的高折射率的固化性有机硅组合物形成的固化物表面会产生褶皱而使得平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固化性有机硅组合物，其包含：(A
‑
1)芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量超过30摩尔％的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(A
‑
2)芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量超过30摩尔％的直链状含烯基有机聚硅氧烷；(B)基于全部有机聚硅氧烷成分的总质量含有2质量％以下且芳基在全部硅原子键合官能团中所占的量为30摩尔％以下的直链状有机聚硅氧烷、或含铈有机聚硅氧烷；(C)与(B)成分不同且每一分子中含有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。2.根据权利要求1所述的固化性有机硅组合物，其中，基于组合物中的全部有机聚硅氧烷成分的总质量，(A
‑
1)和(A
‑
2)成分的有机聚硅氧烷的含量为30质量％以上且9...

【专利技术属性】
技术研发人员：松崎真弓，竹内绚哉，
申请(专利权)人：杜邦东丽特殊材料株式会社，
类型：发明
国别省市：