固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种固化性有机硅组合物，其能够形成伸长特性优异的固化物。通过包含(A)由平均单元式(I)：(R

【技术实现步骤摘要】
固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置


[0001]本专利技术涉及一种固化性有机硅组合物，更具体地，涉及一种适合用于光半导体的密封材料的固化性有机硅组合物。此外，本专利技术还涉及一种由这样的固化性有机硅组合物的固化物构成的密封材料，以及通过该密封材料密封的光半导体装置。

技术介绍

[0002]固化性有机硅组合物会固化而形成具有优异的耐热性、耐候性和透明性的固化物，因此被广泛用作光学材料。
[0003]例如，专利文献1中记载了一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其由以下成分构成：(A)一分子中具有至少两个硅原子键合烯基和至少一个硅原子键合芳基的直链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少一个硅原子键合烯基和至少一个硅原子键合芳基，由通式：RSiO
3/2
(式中，R为取代或未取代的一价烃基。)表示的具有硅氧烷单元的支链状有机聚硅氧烷{(相对于(A)成分的本成分的含量的比以重量单位计为1/99～99/1的量}；(C)一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷{相对于(A)成分和(B)成分的合计100重量份为1～200重量份}；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂(促进本组合物固化的量)。
[0004]此外，专利文献2中记载了一种光半导体元件密封用树脂组合物，其特征在于，加成固化型有机硅树脂组合物包含以下必要成分：(A)由下述平均组成式(1)(R1SiO
3/2
)
a
(R2R3SiO)
b
(R4R5R6SiO
1/2r/>)
c
(SiO
4/2
)
d
(1)(式中，R1～R6分别表示相同或不同种的一价烃基，其全部一价烃基的1～50摩尔％为非共价键性含双键基团，a、b、c和d为表示各硅氧烷单元的摩尔比的正数，a/(a+b+c+d)＝0.40～0.95，b/(a+b+c+d)＝0.05～0.60，c/(a+b+c+d)＝0～0.05，d/(a+b+c+d)＝0～0.10，a+b+c+d＝1.0。)表示的有机聚硅氧烷占(A)成分整体的30～100质量％，且在一分子中具有两个以上非共价键合双键基团的有机硅化合物；(B)一分子中具有两个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；
[0005]以及(C)催化量的铂类催化剂,在加成固化型有机硅树脂组合物中，(A)成分和(B)成分的有机聚硅氧烷不含有硅烷醇。
[0006]此外，专利文献3中记载了一种LED用有机硅树脂透镜，其由在400nm与596nm处测定的折射率之比为1.01以上，且400nm处的折射率为1.50以上的有机硅树脂构成。
[0007]此外，专利文献4中记载了一种透镜成型用有机硅树脂组合物，其特征在于，含有以下必要成分：(A)一分子中具有两个以上脂肪族不饱和键，粘度在25℃下为100mPa
·
s以上的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有三个以上硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(C)铂族金属类催化剂，其中，固化物变为无色透明。
[0008]然而，在一分子中含有三个以上硅原子键合氢原子的现有的树脂状交联剂的固化性有机硅组合物存在固化物的伸长特性不充分的问题。
[0009]【现有技术文献】
[0010]【专利文献】
[0011]专利文献1：日本特开2004
‑
143361号公报
[0012]专利文献2：日本特开2006
‑
299099号公报
[0013]专利文献3：日本特开2006
‑
324596号公报
[0014]专利文献4：日本特开2006
‑
328102号公报

技术实现思路

[0015]【专利技术要解决的课题】
[0016]本专利技术的目的在于提供一种固化性有机硅组合物，其能够形成具有更优异的伸长特性的固化物。
[0017]本专利技术的另一个目的在于提供一种包含本专利技术的固化性有机硅组合物的密封材料。此外，本专利技术的又一个目的在于提供一种使用本专利技术的密封材料密封的光半导体装置。
[0018]【用于解决课题的手段】
[0019]为了解决上述问题，本专利技术人进行了深入研究，结果出乎意料地发现，一分子中平均含有小于两个烯基的树脂状含烯基有机聚硅氧烷与一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷组合而成的固化性有机硅组合物能够形成具有优异的伸长特性的有机硅固化物，从而实现了本专利技术。
[0020]因此，本专利技术涉及一种固化性有机硅组合物，其包含：
[0021](A)由平均单元式(I)：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
(XO
1/2
)
e
表示的，式(I)中，R1为分别独立地包含烯基的一价烃基，其中，每一分子的烯基的个数平均小于两个，X为氢原子或烷基，0≤a≤1，0≤b≤1，0≤c<0.9，0≤d<0.5，0≤e<0.4，a+b+c+d＝1.0，并且，c+d>0，每一分子平均含有小于两个烯基的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；
[0022](B)每一分子具有至少两个氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷；以及
[0023](C)固化反应用催化剂。
[0024](B)成分的有机氢聚硅氧烷优选每一分子包含三个以上硅原子键合氢原子。
[0025]本专利技术的固化性有机硅组合物优选进一步包含直链状有机聚硅氧烷作为与(A)和(B)成分不同的(D)成分。
[0026]本专利技术的固化性有机硅组合物中所含的有机聚硅氧烷成分中，树脂状有机聚硅氧烷与直链状有机聚硅氧烷的质量比优选为9:1～1:9。
[0027]本专利技术还涉及一种包含本专利技术所涉及的固化性有机硅组合物的密封材料。
[0028]本专利技术还涉及一种具备本专利技术所涉及的密封材料的光半导体装置。
[0029]【专利技术效果】
[0030]根据本专利技术所涉及的固化性有机硅组合物，能够形成伸长特性优异的固化物。此外，根据本专利技术所涉及的密封材料，由于包含本专利技术的固化性有机硅组合物，因此能够使用伸长特性优异的固化物密封光半导体。此外，根据本专利技术的光半导体装置，由于使用伸长特性优异的密封材料密封，因此可靠性优异。
【具体实施方式】
[0031][固化性有机硅组合物][0032]本专利技术所涉及的固化性有机硅组合物，包含：
[0033](A)由平均单元式(I)：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固化性有机硅组合物，其包含：(A)由平均单元式(I)：(R
13
SiO
1/2
)
a
(R
12
SiO
2/2
)
b
(R1SiO
3/2
)
c
(SiO
4/2
)
d
(XO
1/2
)
e
表示的，式(I)中，R1为分别独立地包含烯基的一价烃基，其中，每一分子的烯基的个数平均小于两个，X为氢原子或烷基，0≤a≤1，0≤b≤1，0≤c<0.9，0≤d<0.5，0≤e&...

【专利技术属性】
技术研发人员：林昭人，堀江佐和子，
申请(专利权)人：杜邦东丽特殊材料株式会社，
类型：发明
国别省市：