研磨装置及研磨方法制造方法及图纸

实施方式提供一种能够适当地修正设置在衬底上的膜的膜厚的研磨装置及研磨方法。根据一实施方式，研磨装置具备能够保持设置有膜的衬底的第1衬底保持部。所述装置还具备能够保持第1垫的第1垫保持部。所述装置还具备第1驱动部，所述第1驱动部通过使所述第1垫在所述膜的表面平移而利用所述第1垫研磨所述膜。的表面平移而利用所述第1垫研磨所述膜。的表面平移而利用所述第1垫研磨所述膜。

【技术实现步骤摘要】
研磨装置及研磨方法
[0001][相关申请的交叉参考][0002]本申请案享有以日本专利申请案2020
‑
137589号(申请日：2020年8月17日)为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。


[0003]本专利技术的实施方式涉及一种研磨装置及研磨方法。

技术介绍

[0004]当通过研磨使设置在衬底上的膜平坦化时，理想的是能够适当地修正该膜的膜厚。

技术实现思路

[0005]实施方式提供一种能够适当地修正设置在衬底上的膜的膜厚的研磨装置及研磨方法。
[0006]根据一实施方式，研磨装置具备能够保持设置有膜的衬底的第1衬底保持部。所述装置还具备能够保持第1垫的第1垫保持部。所述装置还具备通过使所述第1垫在所述膜的表面平移而利用所述第1垫研磨所述膜的第1驱动部。
附图说明
[0007]图1是表示第1实施方式的研磨装置的结构的俯视图。
[0008]图2是表示第1实施方式的研磨部16a的结构的立体图。
[0009]图3是表示第1实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨装置，具备：第1衬底保持部，能够保持设置有膜的衬底；第1垫保持部，能够保持第1垫；及第1驱动部，通过使所述第1垫在所述膜的表面平移，而利用所述第1垫研磨所述膜。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中所述第1垫保持部具有线状的平面形状。3.根据权利要求1所述的研磨装置，其中所述第1垫保持部的长边的长度比所述第1衬底保持部的直径长。4.根据权利要求1所述的研磨装置，其还具备：第2垫保持部，能够保持第2垫；及第2驱动部，通过使所述第2垫在所述膜的表面旋转，而利用所述第2垫研磨所述膜。5.根据权利要求4所述的研磨装置，其中所述第2垫保持部具有圆形的平面形状。6.根据权利要求4所述的研磨装置，其中所述第2垫保持部的直径比所述第1衬底保持部的直径短。7.根据权利要求4所述的研磨装置，其中所述第1或第2垫保持部对所述第1或第2垫，施加相对于所述第1或第2垫的中心面或中心轴不对称的负载。8.根据权利要求4所述的研磨装置，其中所述第1或第2垫至少在所述衬底的中心轴侧具有曲面状或斜面状的侧面。9.根据权利要求4所述的研磨装置，其中所述第1或第2垫的表面具有相对于所述第1或第2垫的中心面或中心轴不对称分布的摩擦系数。10.根据权利要求1至9中任一项所述的研磨装置，其还具备：第2衬底保持部，能够保持所述衬底；第3垫保持部，能够保持第3垫；及第3驱动部，通过使所述衬底在所述第3垫的表面旋转，而利用所述第3垫研磨所述膜。11.根据权利要求10所述的研磨装置，其中所述第3垫保持部具有圆形的平面形状。12.根据权利要求10所述的研磨装置，其中所述第3垫保持部的直径比所述第2衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂下干也，側瀬聡文，中村昂平，松井之辉，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：