本公开提供一种晶圆修补方法、系统、装置、设备及存储介质，涉及半导体设备领域。该方法包括：镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料；所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料；所述镭射机台获得所述预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆。该方法有效提高镭射机台修补晶圆的效率及效果。法有效提高镭射机台修补晶圆的效率及效果。法有效提高镭射机台修补晶圆的效率及效果。
【技术实现步骤摘要】
晶圆修补方法、装置、设备及存储介质
[0001]本公开涉及半导体设备领域，具体而言，涉及一种晶圆修补方法、系统、装置、设备及可读存储介质。
技术介绍
[0002]随着集成电路持续向更小的外形尺寸发展，芯片上将集成更多的器件。芯片的制造过程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装、晶圆测试等步骤。在一些动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)或静态随机存取存储器(Static Random Access Memory,SRAM)产品制造过程中，在晶圆测试后设置修补步骤，以便在芯片中的正常电路无法启用时，开启备用电路以使得芯片能够正常工作。现有的晶圆修补过程一般采用镭射修补(即激光修补)或熔丝电路进行修补。镭射修补即通过镭射机台根据晶圆测试数据对晶圆进行激光修补。然而，现有的镭射机台存储空间有限，且容易发生镭射修补错误，降低修补效率和效果。
[0003]如上所述，如何提高镭射机台的修补效率和效果成为亟待解决的问题。
[0004]在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
[0005]本公开的目的在于提供一种晶圆修补方法、系统、装置、设备及可读存储介质，至少在一定程度上克服由于相关技术中镭射机台存储空间有限且容易发生镭射修补错误导致的修补效率低、效果差的问题。
[0006]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
[0007]根据本公开的一方面，提供一种晶圆修补方法，包括：镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料；所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料；所述镭射机台获得所述预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆。
[0008]根据本公开的一实施例，所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料包括：所述镭射机台通过转档指令远程调用所述处理服务器中的转档程式以使所述处理服务器执行所述转档程式，获得所述测试资料；所述镭射机台通过所述转档指令远程调用所述转档程式以使所述处理服务器执行所述转档程式，将所述测试资料转换为所述预定格式的修补资料。
[0009]根据本公开的一实施例，所述镭射机台获得所述预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆包括：采用二进制格式将所述预定格式的修补资料传输到所述镭射机台，所述预定格式的修补资料存储于所述处理服务器中；所述镭射机台根据所述预定格式的修补资料修补所述预定晶圆。
[0010]根据本公开的一实施例，所述方法还包括：所述镭射机台获取所述预定晶圆的标识信息；所述镭射机台根据所述标识信息从文件服务器下载所述测试资料。
[0011]根据本公开的一实施例，在所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料之后，所述方法还包括：删除存储在所述镭射机台的所述测试资料。
[0012]根据本公开的一实施例，所述处理服务器的内存的传输速度高于所述镭射机台的内存的传输速度。
[0013]根据本公开的一实施例，所述镭射机台的系统环境与所述处理服务器的系统环境不同。
[0014]根据本公开的另一方面，提供一种晶圆修补方法，包括：处理服务器获取镭射机台发送的用于修补预定晶圆的测试资料；所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料；所述处理服务器将所述预定格式的修补资料发送至所述镭射机台以使所述镭射机台修补所述预定晶圆。
[0015]根据本公开的另一方面，提供一种晶圆修补系统，包括镭射机台和处理服务器，所述镭射机台与所述处理服务器相连接，其中：所述镭射机台，用于获取用于修补预定晶圆的测试资料；将所述测试资料发送至所述处理服务器；获得预定格式的修补资料；修补所述预定晶圆；所述处理服务器，用于获取所述测试资料；将所述测试资料转换为所述预定格式的修补资料。
[0016]根据本公开的一实施例，所述镭射机台的数量为多个，多个所述镭射机台通过局域网分别与所述处理服务器相连接。
[0017]根据本公开的再一方面，提供一种晶圆修补装置，包括：数据获取模块，用于镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料；数据发送模块，用于所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料；晶圆修补模块，用于所述镭射机台获得所述预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆。
[0018]根据本公开的一实施例，所述装置还包括：数据处理模块，用于所述镭射机台通过转档指令远程调用所述处理服务器中的转档程式以使所述处理服务器执行所述转档程式，获得所述测试资料；所述数据处理模块，还用于所述镭射机台通过所述转档指令远程调用所述转档程式以使所述处理服务器执行所述转档程式，将所述测试资料转换为所述预定格式的修补资料。
[0019]根据本公开的一实施例，所述装置还包括：数据传输模块，用于采用二进制格式将所述预定格式的修补资料传输到所述镭射机台，所述预定格式的修补资料存储于所述处理服务器中；所述晶圆修补模块，还用于镭射机台根据所述预定格式的修补资料修补所述预定晶圆。
[0020]根据本公开的一实施例，所述数据获取模块，还用于所述镭射机台获取所述预定晶圆的标识信息；所述数据获取模块，还用于所述镭射机台根据所述标识信息从文件服务器下载所述测试资料。
[0021]根据本公开的一实施例，所述装置还包括：数据删除模块，用于删除存储在所述镭射机台的所述测试资料。
[0022]根据本公开的一实施例，所述处理服务器的内存的传输速度高于所述镭射机台的
内存的传输速度。
[0023]根据本公开的一实施例，所述镭射机台的系统环境与所述处理服务器的系统环境不同。
[0024]根据本公开的再一方面，提供一种设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器中并可在所述处理器中运行的可执行指令，所述处理器执行所述可执行指令时实现如上述任一种方法。
[0025]根据本公开的再一方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可执行指令，所述可执行指令被处理器执行时实现如上述任一种方法。
[0026]本公开的实施例提供的晶圆修补方法，通过镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料后将测试资料发送至处理服务器以使处理服务器将测试资料转换为预定格式的修补资料，镭射机台获得预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆，从而可实现有效提高镭射机台修补晶圆的效率及效果。
[0027]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0028]通过参照附图详细描述其示例实施例，本公开的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。
[0029]图1示出相关技术中一种晶圆测试后修补流程的示意图。
[0030]图2A示本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆修补方法，其特征在于，包括：镭射机台获取用于修补预定晶圆的测试资料；所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料；所述镭射机台获得所述预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料包括：所述镭射机台通过转档指令远程调用所述处理服务器中的转档程式以使所述处理服务器执行所述转档程式，获得所述测试资料；所述镭射机台通过所述转档指令远程调用所述转档程式以使所述处理服务器执行所述转档程式，将所述测试资料转换为所述预定格式的修补资料。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镭射机台获得所述预定格式的修补资料以修补所述预定晶圆包括：采用二进制格式将所述预定格式的修补资料传输到所述镭射机台，所述预定格式的修补资料存储于所述处理服务器中；所述镭射机台根据所述预定格式的修补资料修补所述预定晶圆。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：所述镭射机台获取所述预定晶圆的标识信息；所述镭射机台根据所述标识信息从文件服务器下载所述测试资料。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述镭射机台将所述测试资料发送至处理服务器以使所述处理服务器将所述测试资料转换为预定格式的修补资料之后，还包括：删除存储在所述镭射机台的所述测试资料。6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述处理服务器的内存的传输速度高于所述镭射机台的内存的传输速度。7.根据权利要求1-5任一项所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆玉斌，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。