一种电子电路和电路快速制作系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电子电路和电路快速制作系统，电子电路技术领域；其中，电路快速制作系统，包括：所述电路快速制作系统，包括：基材固定单元，用以承载和固定基材；第一涂覆单元，用以在基材的表面上涂覆形成可移除的第一绝缘层；光图案化照射单元，用以对形成的第一绝缘层上与目标电路相反的区域进行光固化处理，使第一绝缘层上接受照射的区域转变为不可移除的第二绝缘层；第一清除单元，用以清除第二绝缘层中残留的第一绝缘层，在第二绝缘层中形成与目标电路一致的凹槽；第二涂覆单元，用以向第二绝缘层中的凹槽内填入电子浆料；运动单元，用以各单元部件运作。本发明专利技术实施例通过直接在基材上制作电路凹槽，然后再填充电子浆料的方式制作单层/多层电路，具有工序简单、效率高、成本低的优点。成本低的优点。成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子电路和电路快速制作系统


[0001]本专利技术属于电子电路
，尤其涉及一种电子电路和电路快速制作系统。

技术介绍

[0002]目前，在电路板线路制作过程中，通常需要在已有导电孔的覆铜板上覆压感光干膜，经曝光、显影之后，在感光干膜上形成所需要的线路图形，然后将显影处理后的覆铜板用蚀刻液浸泡或喷淋，通过蚀刻液将覆铜板上没有感光干膜保护的铜面蚀刻掉，进而在覆铜板上形成需要的线路图形，然后再上阻焊绿油，工序繁琐，并且需要定制化的掩模板，造成电路板制作时长增加，从而造成整个制作成本增加的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种电路快速制作系统,以解决现有技术中工序复杂、效率低、成本高的问题。
[0004]在一些说明性实施例中，所述电路快速制作系统，包括：基材固定单元，用以承载和固定基材；第一涂覆单元，用以在基材的表面上涂覆形成可移除的第一绝缘层；光图案化照射单元，用以对形成的第一绝缘层上与目标电路相反的区域进行光固化处理，使第一绝缘层上接受照射的区域转变为不可移除的第二绝缘层；第一清除单元，用以清除第二绝缘层中残留的第一绝缘层，在第二绝缘层中形成与目标电路一致的凹槽；第二涂覆单元，用以向第二绝缘层中的凹槽内填入电子浆料；运动单元，用以控制各单元部件运动。
[0005]在一些可选地实施例中，所述电路快速制作系统，还包括：电子浆料固化单元，用以使凹槽内的电子浆料固化。
[0006]在一些可选地实施例中，所述电路快速制作系统，还包括：表面平整化单元，用以对第一绝缘层、第二绝缘层、电子浆料中的一个或多个进行表面平整化处理。
[0007]在一些可选地实施例中，所述电路快速制作系统，还包括：第二清除单元，用以清除第二绝缘层表面上残留的未固化的电子浆料。
[0008]在一些可选地实施例中，所述电路快速制作系统，还包括：密闭壳体，用以容纳各单元部件；该密闭壳体连通有负压系统，该负压系统用以使密闭壳体内部构成负压环境或真空环境。
[0009]在一些可选地实施例中，所述电路快速制作系统，所述光图案化照射单元选用LCD光固化组件。
[0010]在一些可选地实施例中，所述第二涂覆单元选用刮涂组件；其中，所述刮涂组件包括：可与基材齐平的底板、倒扣在所述底板上的油墨盅、以及驱动油墨盅进行直线位移的推拉气缸。
[0011]在一些可选地实施例中，所述电子浆料选用以下之一：低熔点金属、低熔点金属与高熔点金属的混合浆料、低熔点金属与高分子材料的混合浆料、高熔点金属与高分子材料的混合浆料、低熔点金属、高熔点金属与高分子材料的混合浆料。
[0012]在一些可选地实施例中，所述第一绝缘层通过阻焊油墨形成。
[0013]本专利技术的另一个目的在于提出一种电子电路，该电子电路可通过上述任一项所述的电路快速制作系统实现。
[0014]与现有技术相比，本方案具有如下优势：
[0015]本专利技术实施例通过直接在基材上制作电路凹槽，然后再填充电子浆料的方式制作单层/多层电路，具有工序简单、效率高、成本低的优点。
附图说明
[0016]图1是本专利技术实施例中电路快速制作工艺的流程图；
[0017]图2是本专利技术实施例中电路快速制作工艺的示意图；
[0018]图3是本专利技术实施例中电路快速制作工艺的平整化处理示例；
[0019]图4是本专利技术实施例中电路快速制作工艺的刮涂电子浆料示例；
[0020]图5是本专利技术实施例中多层电路的结构示例一；
[0021]图6是本专利技术实施例中多层电路的结构示例二；
[0022]图7是本专利技术实施例中电路快速制作系统的结构示例。
具体实施方式
[0023]以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的专利技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0025]本专利技术实施例中提出了一种电路快速制作工艺，具体地，如图1-2，图1为本专利技术实施例中的电路快速制作工艺的流程图；图2为本专利技术实施例中的电路快速制作工艺的示意图。该电路快速制作工艺，包括：
[0026]步骤S1、选择一基材1；
[0027]其中，基材1可为刚性基材、柔性不可拉伸基材、柔性可拉伸基材等；具体地，刚性基材例如FR4、FR1、玻璃、塑料等；柔性不可拉伸基材例如PET、PI、PVC、PP、PEN、PE、PC等；柔性可拉伸基材例如PU、弹力布、硅胶、乳胶等。
[0028]步骤S2、在所述基材1的表面形成可移除的第一绝缘层2，并将所述第一绝缘层2转变为具有与目标电路一致的凹槽4且不可移除的第二绝缘层3；
[0029]其中，第一绝缘层2和第二绝缘层3的至少一个目的在于，其间形成与目标电路一致的凹槽4，用以容纳电子浆料，从而形成与目标电路一致的电子电路。该步骤中“可移除”和“不可移除”是针对同一种手段而言，例如显影剂、指定溶剂、水等等；如第一绝缘层可通
过显影剂溶解去除，转变成第二绝缘层后无法通过显影剂溶解去除。具体地，绝缘层可选用光固化阻焊油墨、光固化胶、光敏树脂、热固化树脂、热固化阻焊油墨、聚四氟乙烯等。
[0030]步骤S3、将电子浆料5填入所述凹槽4内，固化后得到所述目标电路；
[0031]其中，该步骤中将电子浆料填入凹槽的方式可不限于直写、刮涂、喷涂、旋涂、印刷等方式。具体地，电子浆料不限于低熔点金属、低熔点金属与高熔点金属的混合浆料、低熔点金属与高分子材料的混合浆料、高熔点金属与高分子材料的混合浆料、低熔点金属、高熔点金属与高分子材料的混合浆料；在一些其它实施例中，亦可以通过非金属导电材料替换上述混合浆料中的低熔点金属和/或高熔点金属。
[0032]重复步骤S2-S3，直至得到目标层数的电路；其中，重复次数大于等于0。优选地，重复次数可为0、1、2、3、4、5、6；其中，重复0次，即不重复，可通过一次步骤S1-S3完成单层电路的制作；重复1次，即在S3之后继续进行S2-S3，实现双层电路板的制作，以此类推，在此不再赘述。
[0033]本专利技术实施例通过直接在基材上制作电路凹槽，然后再填充电子浆料的方式制作单层/多层电路，具有工艺简单、效率高、成本低的优点。
[0034]在一些实施例中，本专利技术实施例中的第一绝缘层2和第二绝缘层3可由阻焊油墨(即绿油、阻焊剂)形成，从而直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路快速制作系统，其特征在于，包括：基材固定单元，用以承载和固定基材；第一涂覆单元，用以在基材的表面上涂覆形成可移除的第一绝缘层；光图案化照射单元，用以对形成的第一绝缘层上与目标电路相反的区域进行光固化处理，使第一绝缘层上接受照射的区域转变为不可移除的第二绝缘层；第一清除单元，用以清除第二绝缘层中残留的第一绝缘层，在第二绝缘层中形成与目标电路一致的凹槽；第二涂覆单元，用以向第二绝缘层中的凹槽内填入电子浆料；运动单元，用以控制各单元部件运动。2.根据权利要求1所述的电路快速制作系统，其特征在于，还包括：电子浆料固化单元，用以使凹槽内的电子浆料固化。3.根据权利要求1所述的电路快速制作系统，其特征在于，还包括：表面平整化单元，用以对第一绝缘层、第二绝缘层、电子浆料中的一个或多个进行表面平整化处理。4.根据权利要求1所述的电路快速制作系统，其特征在于，还包括：第二清除单元，用以清除第二绝缘层表面上残留的未固化的电子浆料。5.根据权利要求1所述的电路快...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹涛，卢双豪，汪海波，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：