淋水装置的结构制造方法及图纸

本申请提供一种淋水装置的结构，其包含：一壳体、一淋水组件以及一洒水装置，该壳体的一内侧设置一容置空间，该淋水组件设置于该容置空间，且该淋水组件包含多个淋水层以及多个黏胶层，该些淋水层以及该些黏胶层互相交叠设置，而该洒水装置设置于该容置空间，并间隔设置于该淋水组件的一上方；于本申请中，该些黏胶层对应包覆该些淋水层的表面，以增强该些淋水层的结构强度，避免其受流动的气体损坏。避免其受流动的气体损坏。避免其受流动的气体损坏。

【技术实现步骤摘要】
淋水装置的结构


[0001]本申请是关于一种淋水装置的结构，尤其是指一种增强淋水材料机械强度的结构。

技术介绍

[0002]随着半导体组件尺寸的缩小，气态分子污染物(AMC)的管制及监控方式也逐渐受到重视。为了避免电子产品的电性受到影响，半导体及晶圆制造的过程均置于严格管控的环境，亦即无尘室(cleanroom)内。现有技术的无尘室空气质量控制，主要着重在微粒、气流及温湿度；然而近年来半导体业界已开始重新思考所谓无尘室的定义。随着半导体体积的缩小，静电破坏及气态分子污染物的影响日益明显，用于清除气态分子污染物的装置也逐渐进入市场。
[0003]其中，以设置淋水材料的装置为常见的清除气态分子污染物的装置，淋水材料使用于恒温恒湿微污染处理装置上，通过洒水装置淋水去除空气中微量的气态分子污染物。
[0004]但现有技术的装置当欲去除微量的气态分子污染物的气体流经淋水材时，由于其流速过快，导致淋水材被高速移动的气体损毁，为避免此情况发生，产业界需要一种能增加材料强度，减少磨损，以延长淋水材料寿命的淋水装置的结构。
[0005]有鉴于上述现有技术的问题，本申请提供一种淋水装置的结构，其是于壳体的内侧设置淋水组件，淋水组件包含多个淋水层以及多个黏胶层，淋水层以及黏胶层互相交叠设置，以黏胶层包覆淋水层的表面，增强淋水层的结构强度，避免其受高速流动的气体损坏。

技术实现思路

[0006]本申请所要解决的技术问题在于提供一种淋水装置的结构，其是一淋水组件包含多个淋水层以及多个黏胶层，该些淋水层以及该些黏胶层互相交叠设置，且该些黏胶层个别对应包覆该些淋水层的表面，以增强该些淋水层的结构强度，避免该些淋水层受流动的气体损坏。
[0007]为达到上述所指称的各目的与功效，本申请提供一种淋水装置的结构，其包含：一壳体、一淋水组件以及一洒水装置，该壳体的一内侧设置一容置空间，该淋水组件设置于该容置空间，该淋水组件包含多个淋水层以及多个黏胶层，该些黏胶层涂布于该些淋水层之间，使该些淋水层以及该些黏胶层互相交叠设置，并该些黏胶层对应黏接该些淋水层，该洒水装置设置于该容置空间，并间隔设置于该淋水组件的一上方，其中，该洒水装置喷洒一第一流体至该淋水组件，该第一流体经过该些淋水层以及该些黏胶层；利用此结构增强淋水层的结构强度，避免淋水层的淋水材料受流动的气体损坏。
[0008]本申请的一实施例中，更包含一除水装置，该除水装置设置于该容置空间，并间隔设置于该洒水装置的一上方。
[0009]本申请的一实施例中，更包含一网状件，该网状件设置于该淋水组件的一下方。
[0010]本申请的一实施例中，其中该壳体的一上方一端设置一出风口，该壳体的一下方一侧设置一入风口，一第二流体由该入风口进入至该壳体，该第二流体经过该些淋水层以及该些黏胶层至该洒水装置后，由该出风口排出。
[0011]本申请的一实施例中，其中该些淋水层设置多个通道，该第一流体流经该些通道。
[0012]本申请的一实施例中，其中该些黏胶层设置多个穿孔，该些穿孔连通该些通道，该第一流体流经该些穿孔。
[0013]本申请的一实施例中，其中该些黏胶层的一厚度大于0.1cm并小于5cm。
[0014]本申请的一实施例中，更包含一送风装置，其设置于该入风口。
[0015]本申请的一实施例中，其中该些黏胶层对应包覆该些淋水层的表面。
[0016]有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1是本申请的一实施例的结构示意图；
[0019]图2是本申请的一实施例的流体流动示意图；
[0020]图3是本申请的一实施例的淋水组件结构放大示意图；以及
[0021]图4是本申请的一实施例的流体流动及送风装置示意图。
[0022]符号说明
[0023]1 淋水装置的结构
ꢀꢀꢀ
10 壳体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
102 出风口
[0024]104 入风口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12 容置空间
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20 淋水组件
[0025]22 淋水层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24 黏胶层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
242 穿孔
[0026]30 洒水装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40 除水装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50 网状件
[0027]60 送风装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
A 第二流体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
H1 厚度
[0028]W 第一流体
具体实施方式
[0029]在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。
[0030]本申请是于一壳体的一内侧设置一容置空间，一淋水组件设置于该容置空间，且该淋水组件包含多个淋水层以及多个黏胶层，该些淋水层以及该些黏胶层互相交叠设置，利用该些黏胶层个别对应包覆该些淋水层的表面，以增强该些淋水层的结构强度，避免其受流动的气体损坏，以此装置结构解决现有技术流经淋水材料的气体流速过快，导致淋水材被高速移动的气体损毁的问题。
[0031]请参阅图1，其为本申请的一实施例的结构示意图，如图所示，本实施例是一种淋水装置的结构1，其包含一壳体10、一淋水组件20以及一洒水装置30；于本实施例中，该壳体10的一上方一端设置一出风口102，该壳体10的一下方一侧设置一入风口104，使流体可于
流经该壳体10。
[0032]再次参阅图1，如图所示，于本实施例中，该壳体10的一内侧设置一容置空间1，该淋水组件20设置于该容置空间12的一内侧，该淋水组件20包含多个淋水层22以及多个黏胶层24，该些黏胶层24涂布于该些淋水层22之间，使该些淋水层22以及该些黏胶层24互相交叠设置以增强该些淋水层22的机械强度，该洒水装置30设置于该容置空间12的一内侧，该洒水装置30间隔设置于该淋水组件20的一上方，以对该淋水组件20喷洒液体；于本实施例中，该些黏胶层24 对应包覆该些淋水层22的部分，或该些黏胶层24完整包覆该些淋水层22，但本实施例不在此限制；于本实施例中，该些淋水层22是一淋水填料，其具有多个通道(图未示)，该些淋水层22用于接收并将该洒水装置30喷洒的液体(例如水)，经多次溅散呈微细小水滴或水膜，增大该液体的接触面积，延长液体与气体的接触时间，确保通过的气体能与该液体有效交换。
[0033]请参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种淋水装置的结构，其特征在于，包含：一壳体，其一内侧设置一容置空间；一淋水组件，其设置于该容置空间，该淋水组件包含多个淋水层以及多个黏胶层，该些黏胶层涂布于该些淋水层之间，使该些淋水层以及该些黏胶层互相交叠设置，并该些黏胶层对应黏接该些淋水层；以及一洒水装置，其设置于该容置空间，并间隔设置于该淋水组件的一上方；其中，该洒水装置喷洒一第一流体至该淋水组件，该第一流体经过该些淋水层以及该些黏胶层。2.根据权利要求1所述的淋水装置的结构，其特征在于，更包含一除水装置，该除水装置设置于该容置空间，并间隔设置于该洒水装置的一上方。3.根据权利要求1所述的淋水装置的结构，其特征在于，更包含一网状件，该网状件设置于该淋水组件的一下方。4.根据权利要求1所述的淋水装置的结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张原豪，蔡宜玲，
申请(专利权)人：奇鼎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：