一种高刚性能的微型槽孔钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高刚性能的微型槽孔钻头，属于钻头技术领域，一种高刚性能的微型槽孔钻头，包括钻柄，所述钻柄的一端设置有柄部斜面角，钻柄的一端设置有钻径，所述钻径上设有相邻第一螺旋排屑槽与第二螺旋排屑槽，第一螺旋排屑槽与第二螺旋排屑槽形成的连接面上的两侧经磨削形成刃带，所述钻径的端部形成主切削刀面A以及主切削刀面B，以及与主切削刀面A以及主切削刀面B侧边线相连的副切削刀面A以及副切削刀面B，主切削刀面A、主切削刀面B、副切削刀面A以及副切削刀面B的连接处形成钻尖，本钻头，具有较长使用寿命，且加工出来的各种复杂的集成线路板孔，孔位精度与孔壁粗糙度良好，排屑良好、无披锋、底板孔位不易变形。底板孔位不易变形。底板孔位不易变形。

【技术实现步骤摘要】
一种高刚性能的微型槽孔钻头


[0001]本技术涉及钻头
，更具体地说，涉及一种高刚性能的微型槽孔钻头。

技术介绍

[0002]随着印制电路板从单面板发展到双面板，并不断地向高精度、高密度的多层板方向发展，使得用于加工印刷电路的集成板的微型槽钻也面着临巨大的挑战，目前国内的印刷电路板加工刀具生产企业所制造的微型槽钻产品，加工的多层印刷电路板大多数精度不高，甚至加工难度高一点的多层集成线路板就会出现板材的各种缺陷，通常这些槽钻所表现的问题就是底板偏孔变形较多，加工出来的多层印刷电路板孔壁质量较差，降低印刷电路板的产品合格率，使得下游客户因产品质量问题而在经济上损失严重，故亟需要解决上述问题的产品，本产品的创新点是改善在加工多层板时最底层的孔形变形的现状。

技术实现思路

[0003]1.要解决的技术问题
[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种高刚性能的微型槽孔钻头，它可以实现，具有较长使用寿命，且加工出来的各种复杂的集成线路板孔，孔位精度与孔壁粗糙度良好，排屑良好、无披锋、底板孔位不易变形。
[0005]2.技术方案
[0006]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0007]一种高刚性能的微型槽孔钻头，包括钻柄，所述钻柄的一端设置有柄部斜面角，钻柄的一端设置有钻径，所述钻径上设有相邻第一螺旋排屑槽与第二螺旋排屑槽，第一螺旋排屑槽与第二螺旋排屑槽形成的连接面上的两侧经磨削形成刃带，所述钻径的端部形成主切削刀面A以及主切削刀面B，以及与主切削刀面A以及主切削刀面B侧边线相连的副切削刀面A以及副切削刀面B，主切削刀面A、主切削刀面B、副切削刀面A以及副切削刀面B的连接处形成钻尖，钻尖处形成一横刃角。
[0008]进一步的，所述钻柄直径为3.175mm
‑
0.005/
‑
0.008，柄部斜面角角度为15
±2°
，钻柄的一端设置有柄部倒角，柄部倒角为R3mm
±
0.5
°
。
[0009]进一步的，所述第一螺旋排屑槽为短槽，其长度为第二螺旋排屑槽的三分之一。
[0010]进一步的，同一连接面上的两条所述刃带形成的研磨面为钻背，其长度为1.0～1.3mm。
[0011]进一步的，所述主切削刀面A以及主切削刀面B的角度为12
°±2°
，副切削刀面A以及副切削刀面B的角度为30
°±2°
。
[0012]进一步的，所述主切削刀面A以及主切削刀面B的凹弧度为0.3rad～0.8rad，所述主切削刀面A以及主切削刀面B之间形成的横刃角为148
°
～152
°
。
[0013]进一步的，所述第一螺旋排屑槽与第二螺旋排屑槽的螺旋角的角度为42
°±2°
。
[0014]进一步的，所述第一螺旋排屑槽与第二螺旋排屑槽的侧面形成沟幅宽度面。
[0015]进一步的，所述第一螺旋排屑槽由主切削刀面A以及主切削刀面B伸至钻径的根部，第一螺旋排屑槽与第二螺旋排屑槽逐步增大至钻径根部，且在钻尖至钻径根部的三分之一的长度都位于彼此径向相对的位置，钻径三分之二处开设有单独一条与第一螺旋排屑槽连通的螺旋槽，螺旋槽穿透到第二螺旋排屑槽，并由第二螺旋排屑槽延伸至钻径根部。
[0016]进一步的，所述钻背由钻径前端延伸至其根部0.9
‑
1.35mm。
[0017]3.有益效果
[0018]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0019](1)本方案，该钻头具有较强的刚性、抗弯强度以及排屑效果，保证了下游线路板客户在使用此款高刚性的微型槽钻时，多层印刷线路板的最下面的一块底板的孔位不易变形，产生较为理想的钻孔效果。
附图说明
[0020]图1为本技术的杆体结构示意图；
[0021]图2为本技术的主体以及沟幅宽度面的结构示意图；
[0022]图3为本技术中钻背的结构示意图；
[0023]图4为本技术中钻尖的结构示意图。
[0024]图中标号说明：
[0025]1、钻柄；2、柄部斜面角；3、钻径；4、柄部倒角；5、刃带；6、第一螺旋排屑槽；7、第二螺旋排屑槽；8、螺旋角；9、沟幅宽度面；10、钻背；11、主切削刀面A；11
’
、主切削刀面B；12、副切削刀面A；12
’
、副切削刀面B；13、横刃角。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1：
[0028]请参阅图1
‑
4，一种高刚性能的微型槽孔钻头，包括钻柄1，钻柄1的一端设置有柄部斜面角2，钻柄1的一端设置有钻径3，钻径3上设有相邻第一螺旋排屑槽6与第二螺旋排屑槽7，第一螺旋排屑槽6与第二螺旋排屑槽7形成的连接面上的两侧经磨削形成刃带5，钻径3的端部形成主切削刀面A11以及主切削刀面B11
’
，以及与主切削刀面A11以及主切削刀面B11
’
侧边线相连的副切削刀面A12以及副切削刀面B12
’
，主切削刀面A11、主切削刀面B11
’
、副切削刀面A12以及副切削刀面B12
’
的连接处形成钻尖，钻尖处形成一横刃角13。
[0029]本申请针对多层印刷电路板底板槽孔变形问题，以优化微槽排屑功能，增强槽钻的刚性为目标，从动力学的角度出发，采用切削力学、机械振动、材料学和多体动力学等理论，运用非接触式激光测振技术和动态测振技术，通过大量的钻削实验和动力学仿真实验，深入研究了槽钻的动态特性以及在钻削机床在加工过程中的动态特性，分析了槽孔钻削系统在加工过程中的动态特性对印刷电路板槽孔钻钻孔精度的影响，并进行基于钻削参数的槽孔钻削系统稳定性研究；理论推导了当螺旋角由钻尖逐步增大至钻径根部，螺旋槽逐步
增大，又保留一条足够空间的排屑功能的螺旋槽；同时指出槽钻螺旋槽根部是槽钻结构相对薄弱的部位，扭转载荷过大是槽钻刚性减弱的的主要原因，应加强槽钻螺旋槽根部的刚性强度设计。
[0030]请参阅图1，钻柄1直径为3.175mm
‑
0.005/
‑
0.008，柄部斜面角2角度为15
±2°
，钻柄1的一端设置有柄部倒角4，柄部倒角4为R3mm
±
0.5
°
。
[0031]请参阅图2，第一螺旋排屑槽6为短槽，其长度为第二螺旋排屑槽7的三分之一。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高刚性能的微型槽孔钻头，包括钻柄(1)，其特征在于：所述钻柄(1)的一端设置有柄部斜面角(2)，钻柄(1)的一端设置有钻径(3)，所述钻径(3)上设有相邻第一螺旋排屑槽(6)与第二螺旋排屑槽(7)，第一螺旋排屑槽(6)与第二螺旋排屑槽(7)形成的连接面上的两侧经磨削形成刃带(5)，所述钻径(3)的端部形成主切削刀面A(11)以及主切削刀面B(11
’
)，以及与主切削刀面A(11)以及主切削刀面B(11
’
)侧边线相连的副切削刀面A(12)以及副切削刀面B(12
’
)，主切削刀面A(11)、主切削刀面B(11
’
)、副切削刀面A(12)以及副切削刀面B(12
’
)的连接处形成钻尖，钻尖处形成一横刃角(13)。2.根据权利要求1所述的一种高刚性能的微型槽孔钻头，其特征在于：所述钻柄(1)直径为3.175mm
‑
0.005/
‑
0.008，柄部斜面角(2)角度为15
±2°
，钻柄(1)的一端设置有柄部倒角(4)，柄部倒角(4)为R3mm
±
0.5
°
。3.根据权利要求1所述的一种高刚性能的微型槽孔钻头，其特征在于：所述第一螺旋排屑槽(6)为短槽，其长度为第二螺旋排屑槽(7)的三分之一。4.根据权利要求1所述的一种高刚性能的微型槽孔钻头，其特征在于：同一连接面上的两条所述刃带(5)形成的研磨面为钻背(10)，其长度为1.0～1.3mm。5.根据权利要求1所述的一种高刚性能的微型槽孔钻头，其特征在于：所述主切削刀面A(11)以及主切削刀面B(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：江门建滔高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：