【技术实现步骤摘要】
本技术属于钻具，具体涉及一种耐caf覆铜板的微型钻头。
技术介绍
1、随着新能源汽车的面市，用于汽车电子的无卤型覆铜板基材也备受欢迎，无卤型覆铜板有着低膨胀系数和良好的加工性，耐caf性能表现突出，其中caf是指对印刷电路板电极间由于吸湿作用吸附水分后加入电场时，金属离子沿玻璃纱从一金属电极向另一金属电极移动，析出金属和化合物的现象，此现象会导致绝缘层劣化。
2、而在覆铜板加工工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有提供电气连接，固定器件的功能。目前流行以p0d0为磷源的树脂/固化剂和苯并噁嗪树脂，它们普遍存在着脆性较大的问题，钻孔加工性不理想，容易产生微开裂破坏两孔铜壁间的“防火墙”，形成铜离子迁移通道，导致基材耐caf性能急速下降，进而产生caf现象。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种耐caf覆铜板的微型钻头，能够使碎屑能够更快的从短的第一螺旋槽2内排出，避免碎屑内蚀覆铜板内孔位，带走碎屑，降低因高速转动碎屑对孔壁的冲撞影响，使加工的孔壁质量良好，孔位不易开裂。
2、本技术采取的技术方案具体如下：
3、一种耐caf覆铜板的微型钻头，包括钻径，所述钻径上开设有对称螺旋分布第一螺旋槽、第二螺旋槽；
4、位于所述钻径的环壁上，且高于所述第一螺旋槽、第二螺旋槽的凸面形成钻背；
5、所述钻径用于钻孔的端部为钻头，所述钻头的头部形成两个位于一个平面上的主切削刀面，以及与主切削刀面相连两个副
6、所述第二螺旋槽的开设长度延伸至钻径的中部，所述第一螺旋槽为短槽，第一螺旋槽的槽长为第二螺旋槽的槽长的三分之一。
7、所述第一螺旋槽与第二螺旋槽之间形成螺旋角，角度为34°至36°之间。
8、所述钻头的钻尖角度设为α，其中α为125至135°之间。
9、所述第一螺旋槽以及第二螺旋槽的内槽面靠近副切削刀面处内凹形成小仰凹面；
10、所述第一螺旋槽以及第二螺旋槽的内槽面靠近主切削刀面处内凹形成大仰凹面。
11、所述小仰凹面与大仰凹面之间连接形成切削横刃。
12、本技术取得的技术效果为：
13、本技术，第一螺旋槽以及第二螺旋槽一长一短的设置，使碎屑能够更快的从短的第一螺旋槽内排出，避免碎屑内蚀覆铜板内孔位，同时在产生碎屑时，小仰凹面的回勾凹处可留住碎屑，随着转动，带走碎屑，降低因高速转动碎屑对孔壁的冲撞影响，使加工的孔壁质量良好，孔位不易开裂。
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1.一种耐CAF覆铜板的微型钻头，包括钻径（1），其特征在于：所述钻径（1）上开设有对称螺旋分布第一螺旋槽（2）、第二螺旋槽（3）；
2.根据权利要求1所述的一种耐CAF覆铜板的微型钻头，其特征在于：所述第二螺旋槽（3）的开设长度延伸至钻径（1）的中部，所述第一螺旋槽（2）为短槽，第一螺旋槽（2）的槽长为第二螺旋槽（3）的槽长的三分之一。
3.根据权利要求1所述的一种耐CAF覆铜板的微型钻头，其特征在于：所述第一螺旋槽（2）与第二螺旋槽（3）之间形成螺旋角，角度为34°至36°之间。
4.根据权利要求1所述的一种耐CAF覆铜板的微型钻头，其特征在于：所述钻头（5）的钻尖角度设为α，其中α为125至135°之间。
5.根据权利要求1所述的一种耐CAF覆铜板的微型钻头，其特征在于：所述第一螺旋槽（2）以及第二螺旋槽（3）的内槽面靠近副切削刀面（8）处内凹形成小仰凹面（401）；
6.根据权利要求5所述的一种耐CAF覆铜板的微型钻头，其特征在于：所述小仰凹面（401）与大仰凹面（402）之间连接形成切削横刃（403）。
【技术特征摘要】
1.一种耐caf覆铜板的微型钻头，包括钻径（1），其特征在于：所述钻径（1）上开设有对称螺旋分布第一螺旋槽（2）、第二螺旋槽（3）；
2.根据权利要求1所述的一种耐caf覆铜板的微型钻头，其特征在于：所述第二螺旋槽（3）的开设长度延伸至钻径（1）的中部，所述第一螺旋槽（2）为短槽，第一螺旋槽（2）的槽长为第二螺旋槽（3）的槽长的三分之一。
3.根据权利要求1所述的一种耐caf覆铜板的微型钻头，其特征在于：所述第一螺旋槽（2）与第二螺旋槽（3）之间形成螺旋角，角度为3...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘皓，钟虎雄，周培峰，
申请(专利权)人：江门建滔高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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