【技术实现步骤摘要】
一种超硬陶瓷材料的微型钻头及其加工方法
[0001]本专利技术属于钻头加工
，具体的说是一种超硬陶瓷材料的微型钻头及其加工方法。
技术介绍
[0002]微型钻头通常是指直径小于3.175mm的钻头，微型钻头按照用处分类可分为中心钻头、麻花钻头、超硬钻头等，近些年印制电路板(PCB)技术的发展，被用于加工印制电路板的微型钻头的生产技术，也需要随之提升。
[0003]微型钻头主要被用于印制电路板的生产制造，微孔是印制电路板中必不可少的结构部件，随着印制电路板使用范围的扩大，PCB板上需要开设微孔的孔径也可能会越来越小，因此需要不断的对微型钻头进行改进。
[0004]近年来，随着微钻行业的不断进步和发展，人们对于微钻的性能要求越来越高，目前国内刀具生产企业所制造的微钻产品，在加工印刷电路板的过程中容易磨损，使得下游客户加工成本增加，故亟需要解决上述问题的产品。
[0005]为此，本专利技术提供一种超硬陶瓷材料的微型钻头及其加工方法。
技术实现思路
[0006]为了弥补现有技术的不足，解...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超硬陶瓷材料的微型钻头，其特征在于：包括一个钻柄(1)，钻柄(1)后端设置有一个倒角(4)，钻柄(1)前端设置有钻径(3)，且钻径(3)与钻柄(1)中间设置有柄部斜面角(2)，所述钻径(3)设置有第一螺旋槽(6)与第二螺旋槽(7)，第一螺旋槽(6)与第二螺旋槽(7)形成的连接面上的两侧经研磨形成刃带(5)，所述钻径(3)前端形成两个位于一个平面上的主切削刀面(11)，以及与主切削刀面(11)相连两个副切削刀面(12)，所述主切削刀面(11)与副切削刀面(12)形成一个点状中心钻尖(13)，所述主切削刀面(11)与副切削刀面(12)的刀刃在共同的第二平面上形成中心切削横刃(9)；所述第一螺旋槽(6)与第二螺旋槽(7)在钻径(3)面上都位于彼此相对的位置；所述第二螺旋槽(7)从钻径(3)前端延伸至钻径(3)根部，所述第一螺旋槽(6)为短槽，其长度为第二螺旋槽(7)的三分之一；所述第一螺旋槽(6)与第二螺旋槽(7)之间形成螺旋角，角度为35
°±1°
；所述第一螺旋槽(6)与第二螺旋槽(7)的侧面形成沟幅宽度面；在钻径(3)圆柱面上沿两条第一螺旋槽(6)的两侧形成的研磨面为钻背(10)，并形成两个共同的刃带平面(8)；所述点状中心钻尖(13)的钻尖角为130
°±5°
。2.一种超硬陶瓷材料的微型钻头的加工方法，权利要求1中的一种超硬陶瓷材料的微型钻头采用该加工方法进行加工，该方法具体步骤如下：S1：使用切割设备将原料棒切割成等长的陶瓷料棒毛料，之后在金刚石砂轮上涂抹润滑油，润滑油涂抹完成后，使用砂轮将毛料两端的毛刺、边角等打磨平齐；S2：使用振动转盘将陶瓷料棒按照顺序送入磨床，并通过磨床两侧的打磨轮将陶瓷料棒打磨成合适的尺寸后，对陶瓷料棒进行收集，并对收集的陶瓷料棒进行抽样检验，以确定其是否符合标准；S3：将陶瓷料棒置入卡盘上，并转移入机械臂的放置台上，通过机械臂将陶瓷料棒卡入加工装置的内部，并通过加工装置对陶瓷料棒进行加工打磨；S4：使用检测装置对钻头的钻针的直线度进行检测，并使用显微镜对钻针进行检查；S5：使用开槽装置在钻头的钻针上开设有螺旋凹槽，并在钻头的端部套设黄铜钢套，最后将其尖端部分磨尖；S6：使用检测设备对钻头进行最后的检验，待检验合格后，即可完成钻头的加工。3.根据权利要求2所述的一种超硬陶瓷材料的微型钻头的加工方法，其特征在于：其中S3中的所述加工装置具体使用步骤如下：S11：通过人工或机械臂将陶瓷料棒放置在下夹持套(21)的内部，启动电推杆推动纵向滑块(19)，使得上夹持套(20)与下夹持套(21)接触，对陶瓷料棒进行固定；S12：控制螺纹杆(16)转动，将滑动块(15)推向砂轮(28)的位置处，通过砂轮(28)对料棒进行打磨加工，同时控制电机带动下夹持套(21)转动，使得陶瓷料棒与砂轮(28)反向转动；S13：启动水泵，使得水泵通过冲水管(30)向砂轮(28)处喷水降温；S14：待加工完毕后，控制滑动块(15)与纵向滑块(19)复位，进而可将陶瓷料棒取出。4.根据权利要求2所述的一种超硬陶瓷材料的微型钻头的加工方法，其特征在于：其中S3中的所述加工装置包括加工机体(14)；所述加工机体(14)的内部滑动连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘皓，钟虎雄，黄敏怡，周培峰，
申请(专利权)人：江门建滔高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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