发光器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光器件，包括发光元件和位于发光元件的出光侧的折射透镜。折射透镜包括圆形的基底面、顶部凹陷曲面和外周连接曲面。顶部凹陷曲面位于基底面的远离发光元件的一侧，顶部凹陷曲面与基底面间隔设置，顶部凹陷曲面包括相互连接的弧球面和凹陷连接圆周面。弧球面的曲率中心位于弧球面的远离基底面的一侧；凹陷连接圆周面的曲率中心位于凹陷连接圆周面的靠近基底面的一侧；凹陷连接圆周面的远离弧球面的一端对应于折射透镜上沿第一方向远离基底面的最远处，第一方向垂直于基底面。外周连接曲面的第一端连接于凹陷连接圆周面与基底面之间。本实用新型专利技术使发光元件发出的光经微透镜折射后变得分散，合理分布，光学特性良好。特性良好。特性良好。

【技术实现步骤摘要】
发光器件


[0001]本技术涉及光学
，尤其涉及一种发光器件。

技术介绍

[0002]次毫米级发光二极管(Mini
‑
Light Emitting Diode，Mini LED)显示技术是指以次毫米级的Mini LED为发光像素单元，将其组装到基板上形成高密度Mini LED阵列的显示技术。
[0003]Mini LED灯板包括基板、Mini LED阵列和微透镜阵列。相关技术中，微透镜呈类拱球顶结构，微透镜的底面中心具有朝向顶面凹陷的内灯罩，内灯罩形成入光面，微透镜的顶面形成出光面。Mini LED阵列安装在基板上，微透镜阵列覆盖Mini LED阵列，且微透镜的内灯罩一一对应地罩设Mini LED。Mini LED发出的光经由入光面进入微透镜，然后在出光面经折射后射出微透镜，使发光器件提供设计发光强度的光线。
[0004]但是，上述方案中，Mini LED发出的光经微透镜折射后光线分布不合理，光学特性不好。

技术实现思路

[0005]为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本技术提供一种发光器件，使发光元件发出的光经微透镜折射后变得分散，合理分布，光学特性良好。
[0006]为了实现上述目的，本申请一些实施例中，提供一种发光器件，包括发光元件和位于所述发光元件的出光侧的折射透镜。
[0007]所述折射透镜包括光学部，所述光学部包括圆形的基底面、顶部凹陷曲面和外周连接曲面。
[0008]所述顶部凹陷曲面位于所述基底面的远离所述发光元件的一侧，且所述顶部凹陷曲面与所述基底面间隔设置。
[0009]所述顶部凹陷曲面包括相互连接的弧球面和凹陷连接圆周面，所述弧球面的周向和所述凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接。
[0010]所述弧球面对应于所述基底面的中心，所述弧球面的曲率中心位于所述弧球面的远离所述基底面的一侧；所述凹陷连接圆周面位于所述弧球面的远离所述基底面的一侧，所述凹陷连接圆周面的曲率中心位于所述凹陷连接圆周面的靠近所述基底面的一侧。
[0011]所述凹陷连接圆周面的远离所述弧球面的一端对应于所述折射透镜上沿第一方向远离所述基底面的最远处，所述第一方向垂直于所述基底面。
[0012]所述外周连接曲面的第一端连接于所述凹陷连接圆周面的远离所述弧球面的一端，所述外周连接曲面的周向和所述凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接；所述外周连接曲面的第二端朝向所述基底面延伸并与所述基底面连接。
[0013]本申请一些实施例中，所述折射透镜沿所述第一方向的最大厚度与所述基底面的半径的比值范围为3:8
‑
4:7；所述折射透镜沿所述第一方向的最大厚度与所述顶部凹陷曲
面和所述基底面之间沿所述第一方向的最小直线距离的比值范围为8:7
‑
16:13；所述基底面的半径与所述弧球面的半径的比值范围为7:1
‑
10:1。
[0014]本申请一些实施例中，所述顶部凹陷曲面在所述基底面上的正投影为圆形，所述顶部凹陷曲面在所述基底面上的正投影的半径与所述基底面的半径的比值范围为1:4
‑
2:7。
[0015]本申请一些实施例中，所述凹陷连接圆周面包括互相连接的第一凹陷连接圆周面和第二凹陷连接圆周面，所述第一凹陷连接圆周面的周向和所述第二凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接；所述第一凹陷连接圆周面与所述弧球面连接，所述第二凹陷连接圆周面与所述外周连接曲面连接；所述第一凹陷连接圆周面和所述第二凹陷连接圆周面的曲率中心均位于所述凹陷连接圆周面的靠近所述基底面的一侧。
[0016]本申请一些实施例中，所述外周连接曲面包括互相连接的第一外周连接曲面和第二外周连接曲面，所述第一外周连接曲面的周向和所述第二外周连接曲面的周向光滑过渡连接；所述第一外周连接曲面与所述凹陷连接圆周面连接，所述第二外周连接曲面朝向所述基底面延伸并与所述基底面连接；所述第一外周连接曲面和所述第二外周连接曲面的曲率中心均位于所述外周连接曲面的靠近所述基底面的一侧。
[0017]本申请一些实施例中，所述基底面的半径值范围为2.5mm
‑
5mm，所述折射透镜的折射率为1.47
‑
1.5。
[0018]本申请一些实施例中，所述折射透镜还包括用于固定的安装部，所述安装部一体连接于所述光学部的靠近所述发光元件一侧。
[0019]本申请一些实施例中，所述安装部包括连接环和至少两只支脚，所述连接环周向连接于所述外周连接曲面的靠近所述基底面的位置，所述支脚连接于所述连接环的靠近所述发光元件的一侧。
[0020]本申请一些实施例中，所述安装部包括连接于所述基底面的靠近所述发光元件的一侧的连接件，所述连接件朝向远离所述基底面的方向延伸，所述连接件的靠近所述发光元件的一侧中心设置有用于罩设所述发光元件的灯罩。
[0021]本申请一些实施例中，所述安装部与所述光学部均为硅胶件，且一体成型。
[0022]本申请一些实施例中，所述安装部与所述光学部均为可固化热熔型硅胶件，且所述安装部和所述光学部通过二次热熔工艺一体成型，所述光学部为在所述二次热熔工艺中一次硬化成型的可固化热熔型硅胶件，所述安装部为在所述二次热熔工艺中二次硬化成型的可固化热熔型硅胶件。
[0023]本申请一些实施例中，所述安装部沿所述第一方向的厚度值范围为0.01mm
‑
1.5mm。
[0024]本申请一些实施例中，所述折射透镜设置有多个，多个所述折射透镜呈阵列排布，各所述折射透镜的所述安装部沿周向延伸并与相邻的所述折射透镜的所述安装部一体连接。
[0025]本技术提供一种发光器件，适用于宏观尺寸的发光器件，也适用于次毫米发光二极管(Mini LED)和微米级发光二极管(Micro LED)。该发光器件包括发光元件和折射透镜，折射透镜于顶面中心形成顶部凹陷曲面，顶部凹陷曲面包括位于中心凹陷区的弧球面，弧球面与外周连接曲面之间连接有朝向顶面中心凸起的凹陷连接圆周面。顶部凹陷曲
面的周向通过外周连接曲面连接基底面，形成远离基底面的凸出结构。设置顶部凹陷曲面及外周连接曲面的结构，使折射透镜呈顶部凹陷的外凸形状，入射光经顶部凹陷曲面和外周连接曲面折射后，呈由顶面中心向周向扩散的效果，以此降低了顶面中心的发光强度，增大了环顶面中心周向的发光强度，满足了设计要求。
[0026]本技术的构造以及它的其他技术目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为相关技术中微透镜的结构；
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，其特征在于，包括发光元件和位于所述发光元件的出光侧的折射透镜；所述折射透镜包括光学部，所述光学部包括圆形的基底面、顶部凹陷曲面和外周连接曲面；所述顶部凹陷曲面位于所述基底面的远离所述发光元件的一侧，且所述顶部凹陷曲面与所述基底面间隔设置；所述顶部凹陷曲面包括相互连接的弧球面和凹陷连接圆周面，所述弧球面的周向和所述凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接；所述弧球面对应于所述基底面的中心，所述弧球面的曲率中心位于所述弧球面的远离所述基底面的一侧；所述凹陷连接圆周面位于所述弧球面的远离所述基底面的一侧，所述凹陷连接圆周面的曲率中心位于所述凹陷连接圆周面的靠近所述基底面的一侧；所述凹陷连接圆周面的远离所述弧球面的一端对应于所述折射透镜上沿第一方向远离所述基底面的最远处，所述第一方向垂直于所述基底面；所述外周连接曲面的第一端连接于所述凹陷连接圆周面的远离所述弧球面的一端，所述外周连接曲面的周向和所述凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接；所述外周连接曲面的第二端朝向所述基底面延伸并与所述基底面连接。2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述折射透镜沿所述第一方向的最大厚度与所述基底面的半径的比值范围为3:8
‑
4:7；所述折射透镜沿所述第一方向的最大厚度与所述顶部凹陷曲面和所述基底面之间沿所述第一方向的最小直线距离的比值范围为8:7
‑
16:13；所述基底面的半径与所述弧球面的半径的比值范围为7:1
‑
10:1。3.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述顶部凹陷曲面在所述基底面上的正投影为圆形，所述顶部凹陷曲面在所述基底面上的正投影的半径与所述基底面的半径的比值范围为1:4
‑
2:7。4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述凹陷连接圆周面包括互相连接的第一凹陷连接圆周面和第二凹陷连接圆周面，所述第一凹陷连接圆周面的周向和所述第二凹陷连接圆周面的周向光滑过渡连接；所述第一凹陷连接圆周面与所述弧球面连接，所述第二凹陷连接圆周面与所述外周连接曲面连接；所述第一凹陷连接圆周面和所述第二凹陷连接圆周面的曲率中心均位于所述凹陷连接圆周面的靠近所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张忠举，孙兴华，李东，程文强，
申请(专利权)人：青岛智动精工电子有限公司，
类型：新型
国别省市：