【技术实现步骤摘要】
一种磨片机下料全自动水道运输线
[0001]本技术涉及磨片机下料运输
,具体为一种磨片机下料全自动水道运输线。
技术介绍
[0002]半导体行业中,各工艺机台性能各异,要求上载晶圆分为干燥状态(后称为干法),或湿润浸湿状态(后称为湿法)上载。下载端口同理。同时也会要求上载晶圆片载具类型,如OC片盒,FOUP盒,FOSB盒,单张晶圆片等等。并且随着科技发展与进步,需求量越来越大,产能也越来越高,所需人工也相应的增大。为了减少人工,提高设备效率,工厂自动化生产便成了现在生产车间主流。
[0003]磨片车间上载需要将单张晶圆片装贴在U型盘槽位处(机台专用工装),下载时,需使用吸盘将其取出,放入片篮内,并进行浸泡。后将由操作员运输至下一工序中。因磨盘重量在1T多,需要1.5T叉车进行拆卸更换,现有的自动化运输线承重能力有限,为此我们提出一种磨片机下料全自动水道运输线用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种磨片机下料全自动水道运输线,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磨片机下料全自动水道运输线,包括固定底架(1),其特征在于:所述固定底架(1)的顶部固定安装若干传送辊(2),所述传送辊(2)顶部分别设有交换桁架(3)和搬运桁架(5),所述交换桁架(3)和搬运桁架(5)上的一侧分别滑动安装有固定框(9),所述固定框(9)内滑动卡接有升降装置(6),所述升降装置(6)的底部活动安装有气缸(7),所述气缸(7)的两侧端部固定安装有夹取臂(8),所述夹取臂(8)之间活动卡接有装载水箱(10),所述装载水箱(10)的底部摩擦安装在下载平台(11)上,所述装载水箱(10)内活动安装有装载片盒(12)。2.根据权利要求1所述的一种磨片机下料全自动水道运输线,其特征在于:所述传送辊(2)在固定底架(1)的顶部并列设有两排并且每个传送辊(2)的轴心重合。3.根据权利要求1所述的一种磨片机下料全自动水道运输线,其特征在于:所述固定底架(1)的一侧设有叉车(4),所述叉车(4)为1.5T负载,叉车(4)尺寸:车体长度2140
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【专利技术属性】
技术研发人员:李健乐,张丰,张淳,齐风,李伦,孙晨光,王彦君,陈健华,
申请(专利权)人:中环领先半导体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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