LED路灯的强化散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ路灯的强化散热装置，用于至少一个ＬＥＤ芯片的ＬＥＤ路灯上，ＬＥＤ路灯具有导热基板，ＬＥＤ芯片安装在导热基板上，导热基板上固定有热管，热管的另一端伸出导热基板，其上装有散热片堆。本实用新型专利技术采用了热管技术，将热管作为导热件，因此能将ＬＥＤ所产生的热量迅速地传导到散热器上，迅速散热。与传统的ＬＥＤ路灯散热方式相比，本实用新型专利技术体积小、重量轻，传热效率高，防腐能力好，无需动力，不用维护，运行可靠，效果显著，特别适用于强风、环境恶劣的地区照明使用，是目前大功率ＬＥＤ路灯最理想的散热选择。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明设备
，尤其涉及一种LED路灯的散热器。技术背景由于LED技术的不断发展，因此LED被大量运用于路灯照明。LED的性 能和寿命与工作环境的温度成反比关系。LED本身耐温能力比较差，必须将LED 发光管工作时产生的热量有效的散发到空气中，才能保证LED芯片工作在安全 的温度环境下，LED灯才能真正的体现出长寿命的优势。厂商提供的资料证实LED管芯温度只要不超过15(TC就能安全工作。由 此算出，LED外壳温度不超过135'C就可以安全使用。但是，LED外壳受封装材料的限制，LED外壳温度以不超过7(TC为宜，这 时LED的透明封装材料才不会快速老化，光衰缓慢，能长期稳定地工作。此时 LED管芯温度约为85°C。 '由此可见，减小LED外壳和灯体外壳之间的热阻，可使LED灯较长时间稳 定地工作。同时，有效的散热，能减少LED路灯的体积、提高抗风能力。也就是说， 灯体要有合理的散热结构。如何合理和快速的将LED芯片产生的热量传导到外 壳上，有效的增大外壳和空气的接触面，有利于空气在外壳表面上的流动，是 灯体热结构设计要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED路灯的散热器，它能够迅速传导LED路 灯产生的热量并散热。为达上述目的，本技术的技术方案为 一种LED路灯的强化散热装置，用于至少一个LED芯片的LED路灯上，LED路灯具有导热基板，LED芯片安 装在导热基板上，导热基板上固定有热管，热管的另一端伸出导热基板，其上 装有散热片堆。LED芯片与导热基板的接触面之间涂有散热膏。导热基板和散热片堆可以采用铝材。散热片堆的一侧装有散热风扇。热管采用铜热管。本技术采用了热管作为导热件，热管的结构是这样的，它的内部抽成 负压状态，充入适合的低沸点液体，热管内具有由毛细多孔材料构成的吸液芯， 热管的一端为蒸发端，另一端为冷凝端，当蒸发端受热时，管中的低沸点液体 会因受热而迅速蒸发，蒸气在微小的压差下迅速流向另一端的冷凝端，释放出 热量后，蒸气重新凝结成液体，液体靠毛细力的作用又流回蒸发端，如此循环 不止。热管具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小的特点。由于本技术采用了热管，因此能将LED所产生的热量迅速地传导到散 热器上，再由裸露在空气中的散热片散发到空气中，由流动的空气带走热量。 与传统的LED路灯散热方式相比，本技术体积小、重量轻，传热效率高， 防腐能力好，无需动力，不用维护，运行可靠，效果显著，特别适用于强风、 环境恶劣的地区照明使用，是目前大功率LED路灯最理想的散热选择。附图说明图1是本技术的结构示意图； 图2是本技术图1的后试图； 图3是本技术图1的仰视图。具体实施方式如图1 3所示，在本技术中，LED路灯的LED芯片1安装在导热基 板2上，LED芯片1与导热基板2的接触面之间可以涂有散热膏，导热基板2 上与安装LED芯片的相对一侧固定有热管3，导热基板2与热管3的接触面之 间也可以涂有散热膏，导热基板2与铜热管3可以采用卡子5固定，热管3较 长并伸出导热基板2，在热管3伸出导热基板的一端上装有散热片堆4。导热基板2和散热片堆4可以采用铝材制造。热管可以采用铜热管。散热片堆4的一侧可以加装散热风扇，以便加快散发热量。此时可以减少 散热片的数量、体积，重量也会减轻。采用本技术与采用普通散热器的LED灯的参数比较如下例1: 70W LED灯<table>table see original document page 5</column></row><table>例2: 100W LED灯<table>table see original document page 5</column></row><table>权利要求1.一种LED路灯的强化散热装置，用于至少一个LED芯片(1)的LED路灯上，LED路灯具有导热基板(2)，LED芯片(1)安装在导热基板(2)上，其特征在于所述导热基板(2)上固定有热管(3)，热管(3)的另一端伸出导热基板(2)，其上装有散热片堆(4)。2. 根据权利要求1所述的LED路灯的强化散热装置，其特征在于所述 LED芯片(1)与导热基板(2)的接触面之间涂有散热膏。3. 根据权利要求1所述的LED路灯的强化散热装置，其特征在于所述 导热基板(2)为铝材。 .4. 根据权利要求1所述的LED路灯的强化散热装置，其特征在于所述 散热片堆(4)为铝材。5. 根据权利要求1所述的LED路灯的强化散热装置，其特征在于所述 散热片堆(4) 一侧装有散热风扇。6. 根据权利要求1所述的LED路灯的强化散热装置，其特征在于所述 热管(3)采用铜热管。专利摘要本技术公开了一种LED路灯的强化散热装置，用于至少一个LED芯片的LED路灯上，LED路灯具有导热基板，LED芯片安装在导热基板上，导热基板上固定有热管，热管的另一端伸出导热基板，其上装有散热片堆。本技术采用了热管技术，将热管作为导热件，因此能将LED所产生的热量迅速地传导到散热器上，迅速散热。与传统的LED路灯散热方式相比，本技术体积小、重量轻，传热效率高，防腐能力好，无需动力，不用维护，运行可靠，效果显著，特别适用于强风、环境恶劣的地区照明使用，是目前大功率LED路灯最理想的散热选择。文档编号F21Y101/02GK201218484SQ200820050260公开日2009年4月8日 申请日期2008年7月4日 优先权日2008年7月4日专利技术者何柏华, 李继红, 梁銮永 申请人:李继红;梁銮永;何柏华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ路灯的强化散热装置，用于至少一个ＬＥＤ芯片（１）的ＬＥＤ路灯上，ＬＥＤ路灯具有导热基板（２），ＬＥＤ芯片（１）安装在导热基板（２）上，其特征在于：所述导热基板（２）上固定有热管（３），热管（３）的另一端伸出导热基板（２），其上装有散热片堆（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李继红，梁銮永，何柏华，
申请(专利权)人：李继红，梁銮永，何柏华，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]