一种顶针模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种顶针模块，包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通，其特点是：所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。所述吸附面为一下凹的球面，所述顶针孔位于球面中心处。所述顶针环内还设有吹气通路，所述吹气通路也与所述气流孔连通。本实用新型专利技术将顶针和顶针座合为一体，顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备体积缩小，动作次数简化，工艺时间缩短，生产效率得到提高。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种顶针模块，尤其是涉及一种固晶机中的顶针模块。
技术介绍
晶片经过切割之后，每个晶片相互之间完全分离，并分别独立黏着 于具有粘性的胶膜上，该胶膜一般称之为蓝膜。机台在吸取晶片时，机械 手臂从蓝膜的上方用一真空吸嘴吸住晶片，同时在蓝膜的下方有一顶针模 块配合，用顶针的推顶力将晶片顶出蓝膜，将晶片和蓝膜分离，以方便上 方的吸嘴吸取晶片，再由机械动作后，将晶片放到固晶位置。如图1所示，现有技术中，采用顶针环5与顶针4分别运动的顶针模 块，其工作过程为当吸嘴1移至晶片2的正上方时，顶针环5上升至贴 近蓝膜3的位置；同时顶针环5内抽真空使蓝膜3贴紧吸附在顶针环5上 端面上；顶针4上升把晶片2顶起，吸嘴1通过真空作用把顶起的晶片2 吸住；然后顶针环5下降，顶针4下降，使得晶片2从蓝膜3上分离出来； 之后吸嘴1就带走晶片2到固晶位置上。这种顶针模块存在的缺陷是需 要配有两套升降驱动系统来分别驱动顶针环5和顶针4，使得整个固晶机 的结构复杂、体积过大；而且晶片和蓝膜分离时顶针4和顶针环5分别动 作，动作部件、次数多，取晶速度难以提升，限制了生产效率的提高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题就是要弥补以上缺陷，提出一种顶针模 块，结构简单，减少部件的动作次数，从而提高取晶速度。 本技术的技术问题是通过以下技术方案予以实现的。 这种顶针模块包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有 抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设 有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通。这种顶针模块的特点是所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为 针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。优选的，所述吸附面为一下凹的球面，所述顶针孔位于球面中心处。所述气流孔为多个，且密布在吸附面上。所述顶针环内还设有吹气通路，所述吹气通路也与所述气流孔连通。 与现有技术对比，本专利技术的有益效果是将顶针和顶针座合为一体， 顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备 体积縮小；取晶过程中，顶针顶起晶片时，不是通过顶针针尖的向上运动 刺破蓝膜，而是依靠蓝膜的相对向下运动而刺破蓝膜，动作部件减少、动 作次数简化，从而使得工艺时间縮短，生产效率提高。附图说明图1是现有技术的顶针模块结构示意图； 图2是本技术具体实施方式工作结构示意图； 图3是本技术具体实施方式中吸附面的结构图。具体实施方式如图2、图3所示的一种顶针模块，固定安装在机台上，包括顶针环5 和顶针4。顶针环5和顶针4为一体，不可相对移动。顶针环5的上端端面为吸 附面9。吸附面9为一下凹的球面，吸附面9上开设有多个竖直布置的气 流孔11和一个顶针孔10，其中顶针孔10位于球面的中心。顶针环5上还 设有抽真空通路6和吹气通路7，抽真空通路6和吹气通路7与吸附面上 的气流孔ll连通。顶针4的下端固定在顶针座5上，上端为针尖，针尖穿过顶针孔IO。上述顶针模块的工作过程为吸嘴1内部抽真空，将吸嘴1移到待吸取的晶片2的正上方，顶针模 块在一套驱动机构的带动下上升，托起蓝膜3，使得吸附面9的边缘贴近 蓝膜3，顶针4的针尖将晶片2顶起使晶片2与吸嘴1轻轻接触。打开顶针环5内真空系统，通过抽真空通路6和气流孔11，把蓝膜3 吸附到顶针环5的下凹的吸附面9上，即蓝膜3向吸附面9的下凹面弯进； 由于顶针4固定不动，其针尖把蓝膜3刺穿，使晶片2脱离蓝膜3;此时， 晶片2借助吸嘴1的真空吸力和顶针4的支撑，牢牢依附在吸嘴l上，无 位置偏移。然后顶针环5在驱动机构的带动下下降一定距离，顶针环5和顶针4 同时下移，关闭顶针环5内真空；吸嘴1在机械臂8的带动下将晶片2取 走，把晶片2带到下个固晶工序的位置上。待吸嘴1移至安全位置，打开顶针环5内吹气系统，通过吹气通路7和气流孔ll吹气，使吸附在吸附面9上的蓝膜3迅速恢复原平面状，进入 下一个取晶循环。上述工作过程中，顶针环5和顶针4同时动作，晶片2和蓝膜3分离 时蓝膜3向下移动而晶片2不动，从而使得分离动作简化，取晶速度提 高。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细 说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新 型所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提 下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护 范围。权利要求1. 一种顶针模块，包括顶针环(5)、设置于顶针环内的顶针(4)，所述顶针环设有抽真空通路(6)，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面(9)，所述吸附面(9)上开设有气流孔(11)和顶针孔(10)，所述气流孔(11)与抽真空通路(6)连通，其特征在于所述顶针(4)的一端固定在顶针环(5)上，另一端为针尖，所述针尖穿过所述顶针孔(10)，所述吸附面(9)在顶针孔附近为下凹面。2. 如权利要求1所述的顶针模块，其特征在于所述吸附面(9)为一 下凹的球面，所述顶针孔位于球面中心处。3. 如权利要求2所述的顶针模块，其特征在于所述气流孔(11)为 多个，且密布在吸附面上。4. 如权利要求1至3中任意一项所述的顶针模块，其特征在于所述 顶针环(5)内还设有吹气通路(7),所述吹气通路(7)与所述气流孔(11)连通o专利摘要本技术公开了一种顶针模块，包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通，其特点是所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。所述吸附面为一下凹的球面，所述顶针孔位于球面中心处。所述顶针环内还设有吹气通路，所述吹气通路也与所述气流孔连通。本技术将顶针和顶针座合为一体，顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备体积缩小，动作次数简化，工艺时间缩短，生产效率得到提高。文档编号H01L21/00GK201259886SQ20082009500公开日2009年6月17日 申请日期2008年6月20日 优先权日2008年6月20日专利技术者陈卢坤 申请人:艾逖恩机电(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种顶针模块，包括顶针环（５）、设置于顶针环内的顶针（４），所述顶针环设有抽真空通路（６），所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面（９），所述吸附面（９）上开设有气流孔（１１）和顶针孔（１０），所述气流孔（１１）与抽真空通路（６）连通，其特征在于：所述顶针（４）的一端固定在顶针环（５）上，另一端为针尖，所述针尖穿过所述顶针孔（１０），所述吸附面（９）在顶针孔附近为下凹面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卢坤，
申请(专利权)人：艾逖恩机电深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]