一种顶针模块、使用该模块分离晶片和蓝膜的方法技术

本发明专利技术公开了一种顶针模块以及应用该模块分离晶片和蓝膜的方法，这种顶针模块包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通，其特点是：所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。使用中，顶针顶起晶片时，不是通过顶针针尖的向上运动刺破蓝膜，而是依靠蓝膜的相对向下运动而刺破蓝膜。本发明专利技术将顶针和顶针座合为一体，顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备体积缩小，动作次数简化，工艺时间缩短，生产效率得到提高。

【技术实现步骤摘要】

5 本专利技术涉及一种顶针模块，尤其是涉及一种固晶机中的顶针模块， 以及应用该模块分离晶片和蓝膜的方法。技术背景晶片经过切割之后，每个晶片相互之间完全分离，并分别独立黏着 于具有粘性的胶膜上，该胶膜一般称之为蓝膜。机台在吸取晶片时，机械IO手臂从蓝膜的上方用一真空吸嘴吸住晶片，同时在蓝膜的下方有一顶针模 块配合，用顶针的推顶力将晶片顶出蓝膜，将晶片和蓝膜分离，以方便上 方的吸嘴吸取晶片，再由机械动作后，将晶片放到固晶位置。如图1所示，现有技术中，采用顶针环5与顶针4分别运动的顶针模 块，其工作过程为当吸嘴1移至晶片2的正上方时，顶针环5上升至贴15近蓝膜3的位置；同时顶针环5内抽真空使蓝膜3贴紧吸附在顶针环5上 端面上；顶针4上升把晶片2顶起，吸嘴1通过真空作用把顶起的晶片2 吸住；然后顶针环5下降，顶针4下降，使得晶片2从蓝膜3上分离出来； 之后吸嘴1就带走晶片2到固晶位置上。这种顶针模块存在的缺陷是:需 要配有两套升降驱动系统来分别驱动顶针环5和顶针4，使得整个固晶机20的结构复杂、体积过大；而且晶片和蓝膜分离时顶针4和顶针环5分别动 作，动作部件、次数多，取晶速度难以提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种顶针模块，包括顶针环（５）、设置于顶针环内的顶针（４），所述顶针环设有抽真空通路（６），所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面（９），所述吸附面（９）上开设有气流孔（１１）和顶针孔（１０），所述气流孔（１１）与抽真空通路（６）连通，其特征在于：所述顶针（４）的一端固定在顶针环（５）上，另一端为针尖，所述针尖穿过所述顶针孔（１０），所述吸附面（９）在顶针孔附近为下凹面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卢坤，
申请(专利权)人：艾逖恩机电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]