【技术实现步骤摘要】
一种用于电解铜箔的简易裁样装置
[0001]本技术涉及电解铜箔裁样
,特别是涉及一种用于电解铜箔的简易裁样装置。
技术介绍
[0002]铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
[0003]电解铜箔大多为卷状,在使用时裁切部分使用,目前市场上现有的很多电解铜箔裁切装置都较大,比较笨重,不便于携带,有时在使用时需要拿着电解铜箔带指定位置进行裁切,非常不便。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于电解铜箔的简易裁样装置,旨在解决现有技术中电解铜箔裁样装置不便携带的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术用于电解铜箔的简易裁样装置采用的技术方案是:
[0006]一种用于电解铜箔的简易裁样装置,包括用于裁切铜箔的裁切块和设置在裁切块上方的把手。
[0007]优选地,所述裁切块和把手通过焊接连接。
[0008]优选地,所述裁切块上表面开设有与把手相配合的盲孔,所述把手两端插设在盲孔内,所述把手上开设有与凹槽,所述裁切块一侧与盲孔对应位置开设有与盲孔连通的螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹连接有用于固定把手的紧固螺栓。
[0009]优选地,所述裁切块底部螺栓连接有连接块。
[0010]优选地,所述裁切块上设有刻度线。
[0011]本技术的有益效果是:
[0012]1、本技术结构小巧,便于携带,裁切精度及裁样效果均优于小刀等 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电解铜箔的简易裁样装置,其特征在于:包括用于裁切铜箔的裁切块和设置在裁切块上方的把手,所述裁切块和把手通过焊接连接,所述裁切块上表面开设有与把手相配合的盲孔,所述把手两端插设在盲孔内...
【专利技术属性】
技术研发人员:李应恩,李会东,裴晓哲,黄建权,王建智,贾佩,杨锋,段晓翼,王斌,
申请(专利权)人:灵宝宝鑫电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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