一种用于半导体晶片清污的双工位晶片清洗机制造技术

本实用新型专利技术属于晶片清洗技术领域，尤其为一种用于半导体晶片清污的双工位晶片清洗机，包括清洗机本体起到主体支撑作用，所述清洗机本体内壁设有两个驱动板起到传动和卡合支撑作用，所述驱动板顶端设有传动卡合板用以对晶片进行卡合固定，所述传动卡合板与所述清洗机本体活动连接，所述传动卡合板顶端活动连接有气压杆；清洗机本体起到主体支撑作用，驱动板在外部驱动装置的带动下发生转动，传动卡合板在气压杆的推动下向下运动，进而与驱动板卡合在一起，从而能够跟随驱动板进行同步运动，从而能够带动半导体晶片发生转动，工作人员在将一个晶片固定在传动卡合板上时，即可控制气压杆带动晶片向下运动，从而能够对及时对晶片进行清洗。行清洗。行清洗。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片清污的双工位晶片清洗机


[0001]本技术属于晶片清洗
，具体涉及一种用于半导体晶片清污的双工位晶片清洗机。

技术介绍

[0002]半导体晶片在生产完成之后，晶片的表面会粘附有细微的杂质、灰尘等，需要对晶片进行清洗，通过清洗液对晶片进行冲刷能够去除晶片表面的灰尘、杂质等。

技术实现思路

[0003]清洗机在对半导体晶片进行清洗时，需要人工放置，但是工人对半导体晶片进行放置时，需要一个一个的单独放置，先放置的一个半导体晶片不会立即被清洗，需要等到两个半导体晶片全部放置完成之后才能够统一清洗，会浪费相当一部分的时间，使得工作效率较低。本技术提供了一种用于半导体晶片清污的双工位晶片清洗机，具有能够提高半导体晶片清洗的效果，同时能够单独对其中一个工位上的晶片进行取放的特点。
[0004]本技术提供如下技术方案：一种用于半导体晶片清污的双工位晶片清洗机，包括清洗机本体起到主体支撑作用，所述清洗机本体内壁设有两个驱动板起到传动和卡合支撑作用，所述驱动板顶端设有传动卡合板用以对晶片进行卡合固定，所述传动卡合板与所述清洗机本体活动连接，所述传动卡合板顶端活动连接有气压杆，所述气压杆远离所述传动卡合板的一端与所述清洗机本体固定连接。
[0005]其中，所述传动卡合板底端活动连接有两个对称分布的卡合限位块，所述驱动板顶端开设有两个对称分布的卡合槽，所述卡合限位块与所述卡合槽相配合。
[0006]其中，所述卡合限位块顶端固定连接有若干个均匀分布的弹性件，所述弹性件远离所述卡合限位块的一端与让位槽内壁顶端固定连接。
[0007]其中，所述传动卡合板底端开设有两个对称分布的所述让位槽，所述让位槽与所述卡合限位块相配合。
[0008]其中，所述传动卡合板顶端开设有限位滑槽，所述气压杆底端活动连接有限位卡合块，所述限位卡合块与所述限位滑槽相配合。
[0009]其中，所述限位滑槽与所述限位卡合块之间设有润滑垫层，所述润滑垫层与所述限位滑槽固定连接。
[0010]其中，两个所述驱动板底端通过传动机构与同一个外部驱动装置活动连接。
[0011]其中，所述清洗机本体中心固定连接有分隔板，所述分隔板与所述驱动板、所述传动卡合板活动连接。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]清洗机本体起到主体支撑作用，能够对清洗机本体进行清洗，驱动板在外部驱动装置的带动下发生转动，传动卡合板在气压杆的推动下向下运动，进而与驱动板卡合在一起，从而能够跟随驱动板进行同步运动，从而能够带动半导体晶片发生转动，从而使得半导
体晶片的表面能够更加均匀的与清洗液接触，工作人员在将一个晶片固定在传动卡合板上时，即可控制气压杆带动晶片向下运动，从而能够对及时对晶片进行清洗，从而使得两个工位上的半导体晶片的取放交替进行，避免浪费时间，整体装置能够带动半导体晶片转动的方式使得半导体晶片清洗的更加干净，同时能够对双工位中的其中一个半导体晶片进行单独清洗，使得放置完成的半导体晶片能够及时清洗，提高晶片清洗的效率。
[0014]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为图1中A部的放大图；
[0017]图3为图1中B部的放大图；
[0018]图4为本技术中驱动板、传动卡合板、气压杆的结构示意图。
[0019]图中：1、清洗机本体；11、分隔板；2、驱动板；21、卡合槽；22、传动机构；3、传动卡合板；31、卡合限位块；32、弹性件；33、让位槽；34、限位滑槽；35、润滑垫层；4、气压杆；41、限位卡合块。
具体实施方式
[0020]请参阅图1
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图4，本技术提供以下技术方案：一种用于半导体晶片清污的双工位晶片清洗机，包括清洗机本体1起到主体支撑作用，清洗机本体1内壁设有两个驱动板2起到传动和卡合支撑作用，驱动板2顶端设有传动卡合板3用以对晶片进行卡合固定，传动卡合板3与清洗机本体1活动连接，传动卡合板3顶端活动连接有气压杆4，气压杆4远离传动卡合板3的一端与清洗机本体1固定连接。
[0021]本实施方案中：清洗机本体1起到主体支撑作用，能够对清洗机本体1 进行清洗，驱动板2在外部驱动装置的带动下发生转动，操作人员将半导体晶片卡合固定在传动卡合板3顶部的槽内，传动卡合板3在气压杆4的推动下向下运动，进而与驱动板2卡合在一起，从而能够跟随驱动板2进行同步运动，从而能够带动半导体晶片发生转动，从而使得半导体晶片的表面能够更加均匀的与清洗液接触，工作人员在将一个晶片固定在传动卡合板3上时，即可控制气压杆4带动晶片向下运动，从而能够对及时对晶片进行清洗，从而使得两个工位上的半导体晶片的取放交替进行，避免浪费时间，气压杆4 仅对传动卡合板3施加竖直方向的作用力，避免对传动卡合板3的转动造成阻碍，整体装置能够带动半导体晶片转动的方式使得半导体晶片清洗的更加干净，同时能够对双工位中的其中一个半导体晶片进行单独清洗，使得放置完成的半导体晶片能够及时清洗，提高晶片清洗的效率。
[0022]传动卡合板3底端活动连接有两个对称分布的卡合限位块31，驱动板2 顶端开设有两个对称分布的卡合槽21，卡合限位块31与卡合槽21相配合；传动卡合板3向下运动时，卡合限位块31随之下降，当卡合限位块31接触到驱动板2的上端面时，卡合限位块31被挤压收缩，驱动板2发生转动，当卡合槽21转动到卡合限位块31的下方时，卡合限位块31在弹力作用下弹出，卡合限位块31卡合在卡合槽21内，驱动板2对卡合限位块31施加作用力带动传动卡合板3发生转动，从而带动半导体晶片发生转动。
[0023]卡合限位块31顶端固定连接有若干个均匀分布的弹性件32，弹性件32 远离卡合
限位块31的一端与让位槽内33壁顶端固定连接；卡合限位块31与驱动板2接触时，弹性件32受压力收缩，使得卡合限位块31收纳进传动卡合板3内，驱动板2转动一定角度后，卡合限位块31在弹性件32的作用力下弹出，使得卡合限位块31卡合在卡合槽21内。
[0024]传动卡合板3底端开设有两个对称分布的让位槽33，让位槽33与卡合限位块31相配合；通过设置让位槽33能够对卡合限位块31进行让位，使得卡合限位块31能够收缩进传动卡合板3内，使得传动卡合板3与驱动板2能够贴合。
[0025]传动卡合板3顶端开设有限位滑槽34，气压杆4底端活动连接有限位卡合块41，限位卡合块41与限位滑槽34相配合；限位卡合块41卡合在限位滑槽34内，限位滑槽34能够对限位卡合块41进行限位，从而使得气压杆4在收缩时，能够通过限位卡合块41带动传动卡合板3上下运动，当传动卡合板 3与气压杆4发生相对运动时，限位卡合块41发生滚动，从而能够降低气压杆4与传动卡合板3之间的摩擦阻力，使得传动卡合板3更加顺畅的转动。
[0026]限位滑槽34与限位卡合块41本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片清污的双工位晶片清洗机，其特征在于：包括清洗机本体起到主体支撑作用，所述清洗机本体内壁设有两个驱动板起到传动和卡合支撑作用，所述驱动板顶端设有传动卡合板用以对晶片进行卡合固定，所述传动卡合板与所述清洗机本体活动连接，所述传动卡合板顶端活动连接有气压杆，所述气压杆远离所述传动卡合板的一端与所述清洗机本体固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片清污的双工位晶片清洗机，其特征在于：所述传动卡合板底端活动连接有两个对称分布的卡合限位块，所述驱动板顶端开设有两个对称分布的卡合槽，所述卡合限位块与所述卡合槽相配合。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片清污的双工位晶片清洗机，其特征在于：所述卡合限位块顶端固定连接有若干个均匀分布的弹性件，所述弹性件远离所述卡合限位块的一端与让位槽内壁顶端固定连接。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶片清...

【专利技术属性】
技术研发人员：王汝庆，吕金良，
申请(专利权)人：青岛爱博睿通机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：