一种自动补偿晶片清洗机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动补偿晶片清洗机，包括清洗槽体，所述清洗槽体包括盛放晶片的内槽和溢流外槽，所述溢流外槽连接设置有出液管，出液管上设置有循环泵和硫离子浓度检测器，硫离子浓度检测器与内槽间设置有进液管，所述内槽的上方还设置有H2SO4暂存罐和H2O2暂存罐，H2SO4暂存罐和H2O2暂存罐的下方分别设置有加料管，所述加料管上设置有控制阀；还设置有PLC控制器，PLC控制器接收硫离子浓度检测器的信号并控制控制阀的开闭。本实用新型专利技术能够自动监测清洗槽体内SPM溶液的浓度并实现自动添加，避免人工操作不能实时保证清洗溶液所需浓度的问题，同时提高安全性，可广泛应用于晶片清洗领域。片清洗领域。片清洗领域。

【技术实现步骤摘要】
一种自动补偿晶片清洗机


[0001]本技术涉及晶片生产加工
，尤其是涉及一种自动补偿晶片清洗机。

技术介绍

[0002]晶片在生产加工中，需要用SPM溶液进行清洗，通过SPM溶液与晶片表面的金属杂质和有机污染物发生反，从而去除晶片表面的杂质。所述SPM溶液是通过H2SO4溶液和H2O2溶液按3：1比例配置而成的，SPM溶液会和晶圆片上的金属杂质和有机污染物发生氧化还原反应，生成SO2气体，SO2和SPM溶液中的水接触发生反应生成亚硫酸根粒子，亚硫酸根电离，产生四价硫离子。随着清洗时间和数量的增加，SPM溶液的浓度会逐渐降低，当低于一定浓度时，对晶片的清洗效果就会大大降低，导致晶片在设定时间内不能清洗干净，从而影响晶片后期的加工质量。目前，生产线上采用人工监测和添加的方式对清洗机内的SPM溶液进行管理，人工监测也是定期检验，不能实时掌握浓度情况，因此存在一定的不确定性，同时，由于SPM溶液具有强腐蚀性，会对作业人员和作业环境带来安全隐患。为提高自动化进程，减少对人工的依赖，因此，需要开发一款自动监测和调整SPM浓度的清洗机。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种自动补偿晶片清洗机，解决现有晶片清洗机不能实时保证清洗溶液所需浓度，易造成晶片清洗不干净的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自动补偿晶片清洗机，包括清洗槽体，所述清洗槽体包括盛放晶片的内槽和溢流外槽，所述溢流外槽连接设置有出液管，出液管上设置有循环泵和硫离子浓度检测器，硫离子浓度检测器与内槽间设置有进液管，所述内槽的上方还设置有H2SO4暂存罐和H2O2暂存罐，H2SO4暂存罐和H2O2暂存罐的下方分别设置有加料管，所述加料管上设置有控制阀；还设置有PLC控制器，PLC控制器接收硫离子浓度检测器的信号并控制控制阀的开闭。
[0005]为提高安全性，同时方便自动添加H2SO4和H2O2溶液，所述自动补偿晶片清洗机还包括外罩及扣在外罩上的上盖，所述上盖上分别设置有H2SO4进液管和H2O2进液管，H2SO4进液管和H2O2进液管上分别设置有进液控制阀，H2SO4进液管和H2O2进液管分别与H2SO4存储罐和H2O2存储罐连接。
[0006]优选的，所述进液管上设置有用于过滤大颗粒杂质的过滤器。
[0007]为精确控制添加量，所述H2SO4暂存罐和H2O2暂存罐与内槽间还设置有补偿支管，补偿支管上设置有计量泵。
[0008]本技术的有益效果：通过本发技术能够实时监测清洗机槽体内的SPM浓度，并及时做出自动补充，从而保证晶片清洗干净。该结构不需要人工添加溶液，因此，安全性好，同时，通过外罩和上盖，更好的保证现场作业人员的安全。所述清洗槽体分为内槽和溢流外槽，能够更好的实现槽体内SPM溶液的循环流动，保证监测的准确性。同时，也有利于添加的H2SO4和H2O2混合均匀。
[0009]以下将结合附图和实施例，对本技术进行较为详细的说明。
附图说明
[0010]图1为本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0011]实施例，如图1所示，一种自动补偿晶片清洗机，包括外罩13及扣在外罩13上的上盖14，所述外罩13内设置有清洗槽体1，所述清洗槽体1包括盛放晶片的内槽11和溢流外槽12，所述溢流外槽12连接设置有出液管2，出液管2上设置有循环泵3和硫离子浓度检测器4，硫离子浓度检测器4与内槽11间设置有进液管5，所述进液管5上设置有用于过滤大颗粒杂质的过滤器18用于过滤大颗粒杂质。在循环泵3的作用下内槽11的SPM溶液从上方的溢流口流入外侧的溢流外槽12中，再从底部的出液管2出，经硫离子浓度检测器4和过滤器18后回流入内槽11的底部。在这过程中硫离子浓度检测器4能够及时获知内槽11内SPM的浓度是否满足晶片的清洗浓度要求。
[0012]所述内槽11的上方还设置有H2SO4暂存罐6和H2O2暂存罐7，所述上盖14上分别设置有H2SO4进液管15和H2O2进液管16，H2SO4进液管15和H2O2进液管16上分别设置有进液控制阀17，H2SO4进液管15和H2O2进液管16分别与H2SO4存储罐和H2O2存储罐连接。H2SO4存储罐和H2O2存储罐可以是布置在厂区内的大型存储罐，通过H2SO4进液管15和H2O2进液管16自动给H2SO4暂存罐6和H2O2暂存罐7加料，人员不需要接触液体，因此，提高了安全性。所述H2SO4暂存罐6和H2O2暂存罐7的下方分别设置有加料管8，所述加料管8上设置有控制阀9，控制阀9打开用于大量更换溶液。所述H2SO4暂存罐6和H2O2暂存罐7与内槽11间还设置有补偿支管19，补偿支管19上设置有计量泵20。还设置有PLC控制器10，PLC控制器10接收硫离子浓度检测器4的信号，同时可以控制各阀门的开闭。如在清洗作业时，当PLC控制器10监测到硫离子浓度检测器4获得的SPM溶液浓度小于设定值时，即控制计量泵20开启，向内槽中送入一定比列的H2SO4和H2O2溶液，当达到要求浓度后，即关闭计量泵20。当PLC控制器10获知H2SO4暂存罐6和H2O2暂存罐7中的溶液用完时，即可控制进液控制阀17打开向H2SO4暂存罐6和H2O2暂存罐7中添加溶液。当PLC控制器10获知清洗槽体1内的液位不足时，可控制控制阀9打开，向清洗槽体1内快速注入溶液。
[0013]以上结合附图对本技术进行了示例性描述。显然，本技术具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本技术的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动补偿晶片清洗机，包括清洗槽体(1)，其特征在于：所述清洗槽体(1)包括盛放晶片的内槽(11)和溢流外槽(12)，所述溢流外槽(12)连接设置有出液管(2)，出液管(2)上设置有循环泵(3)和硫离子浓度检测器(4)，硫离子浓度检测器(4)与内槽(11)间设置有进液管(5)，所述内槽(11)的上方还设置有H2SO4暂存罐(6)和H2O2暂存罐(7)，H2SO4暂存罐(6)和H2O2暂存罐(7)的下方分别设置有加料管(8)，所述加料管(8)上设置有控制阀(9)；还设置有PLC控制器(10)，PLC控制器(10)接收硫离子浓度检测器(4)的信号并控制控制阀(9)的开闭。2.如权利要求1所述的自动补偿晶片清洗机，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟明，徐良，李强，彭艳亮，汪剑，李昌勋，刘建哲，祝小林，
申请(专利权)人：黄山博蓝特半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：