【技术实现步骤摘要】
芯片管脚测试电路及测试系统
[0001]本技术涉及电路
,尤其涉及一种应用于芯片测试的芯片管脚测试电路及测试系统。
技术介绍
[0002]目前,随着芯片的功能和应用越来越多,芯片的管脚数量也越来越多,芯片管脚的故障测试对芯片应用非常重要。其中,芯片管脚的故障测试一般测试管脚的开路或者测试管脚的短路。
[0003]相关技术的芯片管脚的故障测试一般采用测试方案为芯片管脚外灌恒流,再测试管脚上的电压,并采用ADC进行采样,需要单片机对ADC采样结果进行处理才能得到测试结果。
[0004]然而,相关技术的测试方案使用的硬件成本高,测试的过程也比较复杂,另外,该测试方案一般采用串行测试,即测试完一个芯片管脚后,再进行另一个芯片测试。如果采用同时将测试芯片的管脚全部一起测试的并行测试,需要的硬件更多,测试过程更为复杂,其中单片机的运算要求高,占用资源多。
[0005]因此,实有必要提供一种新的电路解决上述问题。
技术实现思路
[0006]针对以上现有技术的不足,本技术提出一种可实现待测试的芯片管 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片管脚测试电路,其特征在于,所述芯片管脚测试电路包括检测模块和与所述检测模块连接的控制器模块;所述检测模块包括恒流源、第一比较器、第二比较器以及逻辑与单元;其中,所述恒流源的输出端分别连接至所述第一比较器的负输入端和所述第二比较器的正输入端,并作为检测管脚输入端;所述第一比较器的正输入端作为参考高电压输入端;所述第二比较器的负输入端作为参考低电压输入端;所述第一比较器、所述第二比较器分别连接所述逻辑与单元;所述逻辑与单元还连接所述控制器模块的IO输入端;所述逻辑与单元用于将所述第一比较器的输出端的电信号与所述第二比较器的输出端的电信号实现逻辑与输出;所述控制器模块用于根据通过所述IO输入端的电压判断待检测管脚的状态。2.根据权利要求1所述的芯片管脚测试电路,其特征在于,所述第一比较器的输出端和所述第二比较器的输出端均为开漏结构;所述逻辑与单元包括电阻,所述电阻的第一端连接至电源电压;所述电阻的第二端分别连接至所述第一比较器的输出端、所述第二比较器的输出端以及所述控制器模块的IO输入端。3.根据权利要求1所述的芯片管脚测试电路,其特征在于,所述第一比较器的输出端和所述第二比较器的输出端均为非开漏结构;所述逻辑与单元为逻辑与门元器件。4.根据权利要求1所述的芯片管脚测试电路,其特征在于,所述恒流源产生的电流值在
‑
100uA~
‑
500uA之间,所述参考高电压输入端的输入信号电压值在
‑
0.1V~
‑
0.4...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗春艺,李刚,
申请(专利权)人:炬芯科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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