本发明专利技术公开了定位治具及检测装置，属于电子产品检测技术领域。检测装置包括定位治具。定位治具包括上治具体、侧限位板和下治具体，上治具体的顶部设置有凸台，上治具体上开设有若干竖直贯通的底吸孔；侧限位板与凸台间隔设置于上治具体上，侧限位板和凸台相对的两个侧面与上治具体的顶面之间形成容置槽，底吸孔位于容置槽底部，侧限位板朝向凸台的一侧开设有侧吸孔；下治具体设置于下治具体的底部，下治具体的顶部开设有第一配气气路和第二配气气路，第一配气气路和底吸孔连通，第二配气气路和侧吸孔连通。本发明专利技术的定位治具，不需要对产品挤压即可对产品进行定位。本发明专利技术的检测装置，有利于提高检测结果的准确性。有利于提高检测结果的准确性。有利于提高检测结果的准确性。
【技术实现步骤摘要】
一种定位治具及检测装置
[0001]本专利技术涉及电子产品检测
，尤其涉及一种定位治具及检测装置。
技术介绍
[0002]一些电子产品中，经常会用到一些柔软的物料，以实现密封、缓冲等功能。在产品组装前需要通过检测装置对物料进行检测，以检测物料是否满足加工需求。通过检测装置对物料进行检测前，需要通过定位结构先对物料进行定位，以保证检测结果的准确性。目前，通过定位结构对物料在X方向和Y方向挤压的方式对物料定位，但是物料柔软，容易使物料挤压变形而导致检测结果的不准确。
技术实现思路
[0003]本专利技术的一个目的在于提出一种定位治具，不需要对产品挤压即可对产品进行定位。
[0004]本专利技术的另一个目的在于提出一种检测装置，能够提高产品的定位精度，有利于提高检测结果的准确性。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种定位治具，包括：
[0007]上治具体，所述上治具体的顶部设置有凸台，所述上治具体上开设有若干竖直贯通的底吸孔；
[0008]侧限位板，与所述凸台间隔设置于所述上治具体上，所述侧限位板和所述凸台相对的两个侧面与所述上治具体的顶面之间形成容置槽，所述底吸孔位于所述容置槽底部，所述侧限位板朝向所述凸台的一侧开设有侧吸孔；及
[0009]下治具体，设置于所述上治具体的底部，所述下治具体的顶部开设有第一配气气路和第二配气气路，所述第一配气气路和所述底吸孔连通，所述第二配气气路和所述侧吸孔连通。
[0010]可选地，所述上治具体对应所述侧限位板的位置朝向所述下治具体的方向凹设以形成限位所述侧限位板的限位台阶。
[0011]可选地，还包括第一密封圈和第二密封圈，所述下治具体的顶部开设有第一密封槽和第二密封槽，所述第一配气气路和所述第二配气气路均位于所述第一密封槽和所述第二密封槽之间，所述第一密封圈设置于所述第一密封槽内，所述第二密封圈设置于所述第二密封槽内。
[0012]可选地，所述第一密封槽和所述第二密封槽均为环形。
[0013]可选地，还包括盖板，所述盖板可拆卸盖设于所述上治具体上。
[0014]可选地，所述侧限位板包括多个分限位板，多个所述分限位板分别连接于所述上治具体。
[0015]可选地，所述上治具体和所述下治具体之间形成有若干第一配气室，每个所述第
一配气室分别和所述底吸孔和所述第一配气气路连通；和/或所述侧限位板、所述上治具体和所述下治具体之间形成有若干第二配气室，每个所述第二配气室分别和所述侧吸孔和所述第二配气室连通。
[0016]可选地，所述凸台的周向均设置有所述侧限位板。
[0017]一种检测装置，包括上述的定位治具。
[0018]可选地，还包括若干检测孔，所述检测孔贯通所述上治具体和所述下治具体并与所述容置槽的位置对应。
[0019]本专利技术的有益效果为：
[0020]利用本专利技术的定位治具定位物料时，将物料放置于容置槽内，通过对第一配气气路和第二配气气路分别抽气，使得侧吸孔和底吸孔处分别形成负压，从而使侧吸孔和底吸孔分别吸附物料的底壁和侧壁，进而能够将物料规整、定位，且不需要挤压物料。
[0021]本实施例中的检测装置，通过设置上述的定位治具，能够提高产品的定位精度，有利于提高检测结果的准确性。
附图说明
[0022]图1是本专利技术具体实施方式提供的定位治具的立体图；
[0023]图2是本专利技术具体实施方式提供的定位治具的爆炸图；
[0024]图3是本专利技术具体实施方式提供的定位治具俯视图结构示意图；
[0025]图4是图3中A
‑
A处的剖面图；
[0026]图5是图4中Ⅱ处的放大图；
[0027]图6是图3中B
‑
B处的剖面图；
[0028]图7是图6中Ⅰ处的放大图；
[0029]图8是本专利技术具体实施方式提供的侧限位板的立体图。
[0030]图中：
[0031]1、上治具体；11、凸台；12、底吸孔；13、避让孔；14、限位台阶；
[0032]2、侧限位板；21、侧吸孔；22、第二凹槽；23、分限位板；
[0033]3、下治具体；31、第一配气气路；32、第二配气气路；33、第一凹槽；34、第一密封槽；35、第二密封槽；
[0034]4、容置槽；
[0035]5、第一配气室；
[0036]6、第二配气室；
[0037]7、底座；71、底板；72、连接板；
[0038]8、检测孔。
具体实施方式
[0039]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0040]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、
“
水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0041]除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0042]除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0043]下面结合附图图1
‑
图8并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0044]本实施例提供了一种检测装置，检测装置包括定位治具。定位治具用于对柔软或者有弹性的物料进行定位。
[0045]如图1和图2所示，定位治具包括上治具体1、侧限位板2和下治具体3。上治具体1的顶部设置有凸台11，上治具体1上开设有若干竖直贯通的底吸孔12。侧限位板2与凸台11间隔设置于上治具体1上，侧限位板2和凸台11相对的两个侧面与上治具体1的顶面之间本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种定位治具，其特征在于，包括：上治具体(1)，所述上治具体(1)的顶部设置有凸台(11)，所述上治具体(1)上开设有若干竖直贯通的底吸孔(12)；侧限位板(2)，与所述凸台(11)间隔设置于所述上治具体(1)上，所述侧限位板(2)和所述凸台(11)相对的两个侧面与所述上治具体(1)的顶面之间形成容置槽(4)，所述底吸孔(12)位于所述容置槽(4)底部，所述侧限位板(2)朝向所述凸台(11)的一侧开设有侧吸孔(21)；及下治具体(3)，设置于所述上治具体(1)的底部，所述下治具体(3)的顶部开设有第一配气气路(31)和第二配气气路(32)，所述第一配气气路(31)和所述底吸孔(12)连通，所述第二配气气路(32)和所述侧吸孔(21)连通。2.根据权利要求1所述的定位治具，其特征在于，所述上治具体(1)对应所述侧限位板(2)的位置朝向所述下治具体(3)的方向凹设以形成限位所述侧限位板(2)的限位台阶(14)。3.根据权利要求1所述的定位治具，其特征在于，还包括第一密封圈和第二密封圈，所述下治具体(3)的顶部开设有第一密封槽(34)和第二密封槽(35)，所述第一配气气路(31)和所述第二配气气路(32)均位于所述第一密封槽(34)和所述第二密封槽(35)之间，所述第一密封圈设置于所述第一密封槽(34)内，所述第二密封圈设置于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：南阳，瞿慧敏，周晟栋，俞志军，
申请(专利权)人：博众精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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