一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法技术

本发明专利技术提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼

【技术实现步骤摘要】
一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法


[0001]本专利技术涉及材料焊接
，具体而言，涉及一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法。

技术介绍

[0002]随着航天航空、汽车、刀具等工业领域的飞速发展，单一种类的材料愈发难以满足工业
对各类器件性能的苛刻要求。因此，异种材料连接，尤其金属材料和陶瓷材料的连接，以连接体形式进行应用，是实现各类先进结构和功能器件制作的必然要求。
[0003]现有技术中，一方面，钎焊作为一种精密的连接技术，是目前焊接领域进行陶瓷/金属、陶瓷/陶瓷等异种材料的连接时最常用的技术方法之一。然而，由于陶瓷和金属的化学键类型不同，常规金属钎料难以润湿陶瓷，往往带来脱焊、强度低等问题，而活性钎焊采用一般为银基钎料，熔点低，抗氧化性差，使用温度一般不超过500℃，难以与接头材料使用温度相匹配；另一方面，由于金属和陶瓷之间、异种陶瓷之间的物理性质差异大，热膨胀系数以及弹性模量的差异使得异种材料接头存在巨大的焊接残余应力，加之陶瓷材料的高脆性，焊接后接头极易产生微裂纹乃至失效，接头强度低，可靠性差。这严重限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜基活性复合钎料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤:步骤S1,将铜镍合金块体在惰性气氛下进行雾化处理，并经筛分后得到形状接近球体的铜镍合金粉体；步骤S2,在步骤S1得到的所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，并经清洗干燥后，得到具有镍硼
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镍铜双层结构的复合粉体A；步骤S3,将步骤S1得到的所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；步骤S4,将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。2.根据权利要求1所述的铜基活性复合钎料的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述铜镍合金粉体的粒径范围包括50
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80微米。3.根据权利要求1或2所述的铜基活性复合钎料的制备方法，其特征在于，步骤S3中,所述铜镍合金粉体的粒径范围包括5
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10微米、所述含钛粉末的粒径范围包括0.5
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1微米，所述钒粉的粒径范围包括0.5
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1微米。4.根据权利要求1所述的铜基活性复合钎料的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述铜镍合金粉体的质量百分比范围包括60
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75％；所述钛粉的质量百分比范围包括15
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25％；所述钒粉的质量百分比范围包括15...

【专利技术属性】
技术研发人员：林铁松，林金城，张勋业，何鹏，
申请(专利权)人：哈尔滨邦定科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：