一种耐高温导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种耐高温导电胶及其制备方法，涉及导电胶技术领域。按重量百分比计，本发明专利技术耐高温导电胶包括以下组分：60

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温导电胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导电胶
，具体而言，涉及一种耐高温导电胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]胶粘技术已成为连接领域中除焊接和机械连接之外的另一种主要的技术手段。导电胶是由导电填料、溶剂以及一些助剂组成。在过去的几十年里，导电胶在微电子工业中的应用迅速扩大。全球和国内导电胶的产量也在逐步增长。常温的固化导电胶主要应用于宇航、电子、军事，车辆、汽车以及机器工业等高新
中。在一些特定应用领域中，例如，用于火箭发动机的某些零部件的胶接材料，不仅要符合最低电阻率温度系数要求，还必须能经受200℃或瞬间400～500℃的高温；而点焊连接胶必须能经受240℃以下的高温。在航空军事行业中，芯片在粘接后必须进行金锡熔封严密以满足低气密度的要求，而金锡焊料共晶温度高达280℃，但普通导电胶粘剂就无法达到抗300℃以上的高温、低产气的条件。
[0003]目前，市场上的导电胶产品大多综合性能较差，在满足良好机械性能和电阻率的情况下，很难保证导电胶的耐高温性，不能适用于例如精密仪表等一些需要使用耐高温导电胶的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温导电胶，其特征在于，按重量百分比计，所述耐高温导电胶包括以下组分：60
‑
80％的导电填料、15
‑
30％的双酚A型氰酸酯树脂、3
‑
8％的双马来酰亚胺、0.015
‑
0.03％的固化剂、0.15
‑
0.3％的偶联剂、0.15
‑
0.3％的有机硅消泡剂、1
‑
3％的稀释剂。2.根据权利要求1所述的耐高温导电胶，其特征在于，所述导电填料为粒径5μm
‑
10μm的片状银粉。3.根据权利要求1或2所述的耐高温导电胶，其特征在于，所述固化剂选自有机锡、乙酰丙酮锌和壬基酚中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的耐高温导电胶，其特征在于，所述偶联剂为KH570偶联剂。5.根据权利要求1所述的耐高温导电胶，其特征在于，所述有机硅消泡剂选自油型消泡剂、溶液型消泡剂、乳液型消泡剂、固体型消泡剂和改性硅油型消泡剂中的任一种。6.根据权利要求1所述的耐高温导电胶，其特征在于，所述稀释剂选自丙酮和/或丁酮；所述溶剂选自乙醇、丙醇和异丙醇中的一种或多种。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：林铁松，薛晓倩，石宇皓，王策，
申请(专利权)人：哈尔滨邦定科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：