一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板技术

本发明专利技术提供了一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板，该方法包括：将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。通过使用本发明专利技术的方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。

【技术实现步骤摘要】
一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板


[0001]本专利技术涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板。

技术介绍

[0002]现在的BGA封装越来越集成化和小型化，特别是小功能的芯片，焊盘间距只有0.5mm，这样在有限的板卡空间内可以摆放更多的器件和走更多的信号线，但同时也带来了生产制造的瓶颈，焊盘之间的线太细会增加断路的风险，线到焊盘的距离太小会有短路的风险。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提出一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板，通过使用本专利技术的技术方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。
[0004]基于上述目的，本专利技术的实施例的一个方面提供了一种实现BGA封装小型化出线的方法，包括以下步骤：
[0005]将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；
[0006]将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；
[0007]响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；
[0008]在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。
[0009]根据本专利技术的一个实施例，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：
[0010]将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。
[0011]根据本专利技术的一个实施例，将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：
[0012]根据设计需求获取内层焊盘的出线路径；
[0013]将出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。
[0014]根据本专利技术的一个实施例，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平包括：
[0015]响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；
[0016]在圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。
[0017]根据本专利技术的一个实施例，在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离包括：
[0018]在盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。
[0019]本专利技术的实施例的另一个方面，还提供了一种PCB板，PCB板使用实现BGA封装小型化出线的方法制作，方法包括：
[0020]将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；
[0021]将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；
[0022]响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；
[0023]在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。
[0024]根据本专利技术的一个实施例，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：
[0025]将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。
[0026]根据本专利技术的一个实施例，将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：
[0027]根据设计需求获取内层焊盘的出线路径；
[0028]将出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。
[0029]根据本专利技术的一个实施例，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平包括：
[0030]响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；
[0031]在圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。
[0032]根据本专利技术的一个实施例，在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离包括：
[0033]在盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。
[0034]本专利技术具有以下有益技术效果：本专利技术实施例提供的实现BGA封装小型化出线的方法，通过将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离的技术方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0036]图1为根据本专利技术一个实施例的实现BGA封装小型化出线的方法的示意性流程图。
具体实施方式
[0037]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。
[0038]基于上述目的，本专利技术的实施例的第一个方面，提出了一种实现BGA封装小型化出线的方法的一个实施例。图1示出的是该方法的示意性流程图。
[0039]如图1中所示，该方法可以包括以下步骤：
[0040]S1将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽。
[0041]根据内层焊盘的直径在内层焊盘所在的表层位置通过铣刀铣出下沉的圆柱槽，该圆柱槽的深度优选为1mil，此时该圆柱槽的底部具第2层还有1mil以上的距离，因此不会铣到第2层，也可以理解为，圆柱槽的深度可以根据需要进行修改，只要不铣到第2层即可。
[0042]S2将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽。
[0043]可以根据设计需求获取内层焊盘的出线路径，同样的将出线路径通过铣刀铣出一条盲槽，该盲槽的深度跟圆柱槽的深度相同，优选为1mil深度，该盲槽用于后面沉积铜层，该同层为内层焊盘的走线，因此该盲槽的宽度即为内层焊盘的走线宽度，该宽度优选为4mil，可以理解的是，在满足设计需求的基础上可以增加或减少该走线的宽度。
[0044]S3响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平。
[0045]对表层贴干膜、曝光、显影、镀铜、镀锡、去膜、去锡后形成外层的线路，此时除了圆柱槽和盲槽之外的线路都已做好，此时再次对表层贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽，对圆柱槽进行沉积铜，该圆柱槽沉积铜厚就是内层焊盘，因此需要与表层的铜齐平，也就是说需要在圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现BGA封装小型化出线的方法，其特征在于，包括以下步骤：将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；将所述内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在所述圆柱槽中沉积铜并使所述圆柱槽中的铜表面与所述表层齐平；在所述盲槽内沉积铜，并使所述盲槽内的铜表面距所述表层预设距离。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽包括：将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出1mil深度的圆柱槽。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽包括：根据设计需求获取所述内层焊盘的出线路径；将所述出线路径通过铣刀铣出1mil深度和4mil宽度的盲槽。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在所述圆柱槽中沉积铜并使所述圆柱槽中的铜表面与所述表层齐平包括：响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，对所述表层进行贴干膜并曝光显影以露出圆柱槽和盲槽；在所述圆柱槽中沉积1mil厚度的铜层。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述盲槽内沉积铜，并使所述盲槽内的铜表面距所述表层预设距离包括：在所述盲槽中沉积0.6mil厚度的铜层。6.一种PCB板，其特征在于，所述PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：