一种印制线路板及其制作方法技术

本申请涉及线路板技术领域，具体公开了一种印制线路板及其制作方法，该方法包括：提供一芯板；在芯板的一侧主表面上形成至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域的可熔融介质层，在可熔融介质层背离芯板的一侧形成至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域的金属层，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，第三区域与第一区域对应设置，第四区域与第二区域对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和；压合芯板、可熔融介质层、金属层。通过上述方式，本申请能够制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片。率器件的贴片。率器件的贴片。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板及其制作方法


[0001]本申请涉及线路板
，特别是涉及一种印制线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有的线路板的设计、应用越来越趋特殊化发展，有些线路板的线路位置表铜要求不一致，有些部位的镀铜层要求比其它部位厚，但现有技术中的生产工艺是只能控制整面铜厚一致，很难满足局部位置特殊表铜要求。

技术实现思路

[0003]基于此，本申请针对现有技术存在的不足而提供了一种印制线路板及其制作方法，制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片。
[0004]一方面，本申请提供了一种印制线路板制作方法，该方法包括：
[0005]提供一芯板；
[0006]在芯板的一侧主表面上形成可熔融介质层，其中，可熔融介质层至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域；
[0007]在可熔融介质层背离芯板的一侧形成金属层，其中，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，金属层朝向可熔融介质层的一侧为不平整面，金属层至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域，第三区域与第一区域对应设置，第四区域与第二区域对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和；
[0008]压合芯板、可熔融介质层、金属层，以固定芯板、可熔融介质层以及金属层。
[0009]另一方面，本申请提供了一种印制线路板，包括：
[0010]芯板；
[0011]设置在芯板的一侧主表面上的可熔融介质层，其中，可熔融介质层至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域；
[0012]设置在可熔融介质层背离芯板的一侧的金属层，其中，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，金属层朝向可熔融介质层的一侧为不平整面，金属层至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域，第三区域与第一区域对应设置，第四区域与第二区域对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和。
[0013]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在印制线路板内层形成呈镜像对称的可熔融介质层和金属层，且由于第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和，金属层背离可熔融介质层的一侧为平整面，制得压合后表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片，该方法简单、易实现，适用范围广。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0015]图1是本申请印制线路板制作方法一实施例的流程示意图；
[0016]图2是图1中步骤S103的流程示意图；
[0017]图3是图1中步骤S103的另一流程示意图；
[0018]图4是图1中步骤S103的又一流程示意图；
[0019]图5是图1中步骤S103的再一流程示意图；
[0020]图6是本申请印制线路板制作方法第二实施例的流程示意图；
[0021]图7是本申请印制线路板的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、固有的其它步骤或单元。
[0024]参阅图1和图7，图1是本申请印制线路板制作方法一实施例的流程示意图，图7是本申请印制线路板的结构示意图。该方法包括：
[0025]S101：提供一芯板10。
[0026]芯板10可以为单层无铜芯板，或者可以是多个无铜芯板采用层压处理方式直接制成的多层无铜芯板。
[0027]S102：在芯板10的一侧主表面上形成可熔融介质层20。
[0028]本步骤中，可熔融介质层20至少包含具有第一厚度的第一区域201和具有第二厚度的第二区域202。可以理解的是，可熔融介质层20朝向芯板10一侧表面1a为平整面，可熔融介质层20背离芯板10的另一侧表面1b为不平整面。
[0029]可熔融介质层20为树脂、硅胶中的一种绝缘材料或任意组合。树脂是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。树脂可以为环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。硅胶是一种无色透明液体，能够在150℃以上高温下进行硫化，固化时具有一定的透气性及弹性，主要具有耐温特性、耐候性、电气绝缘性、生理惰性、低表面张力和低表面能。
[0030]优选地，可熔融介质层20的材料为环氧树脂，环氧树脂是目前印制线路板100业用途最广的底材，价格便宜，便于采购。
[0031]S103：在可熔融介质层20背离芯板10的一侧形成金属层30。
[0032]本步骤中，金属层30朝向可熔融介质层20的一侧为不平整面2a，金属层30背离可熔融介质层20的一侧为平整面2b。金属层30至少包含具有第三厚度的第三区域301和具有第四厚度的第四区域302，第三区域301与第一区域201对应设置，第四区域302与第二区域202对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和。
[0033]本实施例中，可以单独制作金属层30，再将金属层30叠放在可熔融介质层20背离芯板10的一侧。在其他实施例中，也可以采用溅射工艺、蒸镀工艺、电镀工艺或化学气相沉积工艺于可熔融介质层20背离芯板10的一侧形成金属层30。
[0034]进一步地，可熔融介质层20的厚度可以为金属层30的厚度的两倍以上。如此，在可熔融介质层20软化后能够填满金属层30与芯板10之间的空隙，确保一个可靠的绝缘效果。
[0035]金属层30为铜箔，具体地，铜箔为压延铜箔或电镀铜箔。铜箔为由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥，再经粗化及防锈处理后的压延铜箔。铜箔为电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于滚轮表面镀得连续铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理后的铜箔。压延铜箔延展性高，在动态状态下，信赖度佳；电镀铜箔价格便宜，可由各种尺寸和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一芯板；在所述芯板的一侧主表面上形成可熔融介质层，其中，所述可熔融介质层至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域；在所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧形成金属层，其中，所述金属层背离所述可熔融介质层的一侧为平整面，所述金属层朝向所述可熔融介质层的一侧为不平整面，所述金属层至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域，所述第三区域与所述第一区域对应设置，所述第四区域与所述第二区域对应设置，且所述第一厚度与所述第三厚度之和等于所述第二厚度与所述第四厚度之和；压合所述芯板、所述可熔融介质层、所述金属层，以固定所述芯板、所述可熔融介质层以及所述金属层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三厚度大于所述第四厚度，且所述第三厚度与所述第四厚度之间的差值小于等于100微米。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧形成金属层的步骤包括：提供一具有所述第三厚度的初始金属层；在所述初始金属层的一侧主表面上进行掩膜制作；对所述掩膜上的预设曝光区域曝光，并显影除去所述掩膜上的预设未曝光区域，以留下所述掩膜上的预设曝光区域作为后续蚀刻步骤的保护掩膜，其中，所述预设曝光区域对应于所述可熔融介质层的第一区域，所述预设未曝光区域对应于所述可熔融介质层的第二区域；对所述初始金属层进行蚀刻，以蚀刻掉部分对应于所述预设未曝光区域的所述初始金属层，得到所述金属层；将所述金属层上下翻转，以使所述金属层与所述可熔融介质层呈镜像对称，再将所述金属层叠放于所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述可熔融介质层背离所述芯板的一侧形成金属层的步骤包括：提供一具有所述第四厚度的第一子金属层；在所述第一子金属层的一侧主表面上进行掩膜制作；对所述掩膜上的预设曝光区域曝光，并显影除去所述掩膜上的预设未曝光区域，以留下所述掩膜上的预设曝光区域作为后续电镀步骤的保护掩膜，其中，所述预设曝光区域对应于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利华，郑少康，陆鹏，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：