用于生产线的管理系统和管理方法技术方案

本发明专利技术涉及用于生产线的管理系统和管理方法，具体用于构造一个ＣＩＭ系统，该系统能够减轻计算机主机的负担，并且能够由基片单元通知加工条件以及由基片单元通知工作的一条启动指令。本发明专利技术中，在每个生产装置里而不是在一个计算机主机里，对应用于每个基片的一个加工工艺进行管理。一个或多个被编号的加工工艺被存储在每个生产装置中。通过上述结构，即使对一个加工工艺的制定和一个生产装置工作的一条指令通过基片单元而不是通过载体单元来管理，也由于没有必要在该计算机主机中处理用于每个基片的一个加工方法的具体内容，从而可以减轻该计算机主机的负担。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2002年10月30日、申请号为02148132. 6、专利技术名 称为""的中国专利申请的分案申 请。
技术介绍
1. 专利
本专利技术涉及用于管理通过大量加工工序制造出的半导体设备的生 产线的管理系统和管理方法。2. 相关技术描述著名的半导体设备，例如超大规模集成电路(VLSI ),是通过大量 加工处理而完成的。做为用于该半争体设备的一个生产系统，被称为 工作车间系统的生产装置，选择性地用于同种生产装置，在工厂里构 成设备组，而作为加工目标的基片在那些设备组中，通过来回移动来 制作成品。注意到，在本文中， 一个生产装置包括一个用在检测加工 工艺中的装置。通常，大约二十个基片存放在一个载体里，载体在每个设备组之间 可以自动传输。由于传输上的自动化，基片可以不靠近工人，从而可 以改善成品率，并且可以消除因等待设备旁的工人所造成的时间损失。 所传送的基片在每个生产装置都进行了所需的加工。半导体设备的生产装置主要归类为成批加工型和按片加工型。 由于很少几种半导体，类似于存储器产品，在传统半导体生产中是 以大批量进行生产的，生产装置的主流是能够按大约几片到100片同 时加工基片的成批加工型。然而，采用成批加工型的生产装置虽然加 工基片效率高，但是，较难保持高加工能力，并且，在要求产品多样 化的当今市场中，也难于灵活应付多样化半导体产品类型的小批量生产。相反，在按片加工型的生产装置情况中，由于基片可被逐一地加工， 因此有可能灵活处理不同类型半导体的小批量生产。此外，按片加工型的优势还在于基片从载体中取出到加工完毕返回到预定位置的这 段时间，即，所谓的间歇时间较短，加工工艺可以适用于各种不同的 基片，并且，经化学处理后到漂洗之间的时间段也较短，等等。这样， 按片加工型正在成为半导体生产装置的主流。每个制造设备的基片的加工，可以基于不同的加工方法，具体取决 于所加工的成品的类型。在每个生产装置中基片的加工可被运用。特 别是，随着各种类型半导体对小批量生产的需求的增加，这个趋势正 变得更加明显。在此情形中，有必要把基片每批分类，以及当每次批 类改变时，必须转换生产装置的加工方法。 一批是指一组放在一起， 沿着各道加工工序同时移动和加工的基片， 一批意思为生产或装运的 一个单位。那么，在生产不同类型半导体设备的工厂里，通常利用一个基于通 用数据库以把计划，设计和生产集成起来的系统，即一个所谓CIM(计 算机集成生产)系统，来实现每个生产装置中加工方法的转换。通过CIM系统，对生产线中每个生产设备的控制就可以由一台计算 机进行集中管理。必须由每个生产设备实现的加工方法，可由采用CIM 系统的计算机逐个地进行控制，从而就可以避免通过手工改变生产设 备的加工方法。并且可减轻工人的负担，由工人所带来的灰尘引起的清洁度的影响可以得到控制。注意到，随着观察一般性产品或重要客户的产品的运输日期的必要 性的增加，或者随着小批量生产各种类型半导体的趋势变得更加明显， 成品组的类型增加了，而归类在同一组中的基片的数目却减少了。在 此情形下，如果基片，所有这些基片总是归类于相同批，被存放在每 个载体中，则用于每个载体的基片数量就会减少而且造成基片加工效 率的降低。那么，把属于不同批的基片存放到相同的载体上并传送基 片，是合乎需要的。如果所有存放在该载体里的基片归类于相同组，则加工工艺的决定 或生产设备的启动顺序可以由载体单元来管理。但是，如果归类于不 同批的基片被一起存储在相同载体里，则有必要由该基片单元处理加 工工艺或生产装置工作起始顺序的决定。然而，如果某个加工方法或生产装置工作的某个启动顺序由使用 CIM系统的基片单元来处理，那么需处理的信息量变得非常巨大，并且，与由载体单元处理相比，增加了充当主机的计算机的负担。此外，由 于有必要交换大量信息数据，诸如在计算机主机(宿主计算机)和每 个生产装置间每个基片加工工艺的具体内容，所以数据的传输和接收 花费时间并且要求计算机主机具有较高的性能。专利技术概述本专利技术是针对上述和其它缺点而设计出的，并且本专利技术的一个目标 是构造能够减轻计算机主机负担并能够由基片单元指示加工条件和工作启动顺序的CIM系统。在本专利技术中，应用于每个基片的加工方法在每个生产装置中而不是 在计算机主机中管理。 一个或多个被编号的加工方法存储于每个生产 装置里。计算机主机处理每批的一个加工流程，例如，在加工流程中基片按 顺序传送到生产装置，并且按流程中的加工方法进行加工。注意到， 一批是指一组随着一个加工流程一起移动和加工的基片的集合，并且， 一批意味着生产和装运的一个单元。 一旦接收到从一个生产装置传送 到另一个生产装置的基片的一个批序号的信息，计算机主机根据批序 号找到该基片的加工工艺，并把加工工艺的信息发送给加工基片产品 的生产装置。一旦接收到加工工艺序号信息，该生产装置就对应该加工方法序号 读出一个加工方法，并且根据该加工方法加工该基片。当该加工进程 完成后，有关加工过程的信息发送给主机。当证实所有基片的加工已 完成，计算机主机控制某些传送装置以便把存放加工完毕的基片的载 体，传送到生产装置中，并进行下一步的处理。用上述结构，因为即使加工方法的决定和生产装置工作的起始顺序 的决定由该基片单元而不是该载体单元处理，也没必要在计算机主机 里处理每个生产装置中每个基片加工方法的具体内容，所以可减轻计 算机主机的负担。此外，由于没必要交换大量信息数据如每个基片加 工方法的具体内容，数据传输和接收所需时间就能得到控制，因而也 就不再要求计算机主机具备较高的性能。此外，由于无论批的类型如何基片都可存储于一个载体中，从而就 能提高实际存放的基片数与可能存放该载体的基片数之间的比率，同 时，可有效执行生产装置之间基片的传送。从下列与附图结合的描述，该描述中字符通过其图说明相同或相近 部分，本专利技术的其它目标和特征将是显而易见的。通过下文中结合附图进行描述，使得本专利技术的其它目标和特征变得 一目了然，下文的描述中，类似的标注图符代表所有附图中的相同或 类似的部分。附图简述在附图中图l是一个视图，图示了用于本专利技术的一个载体的结构； 图2是一个方框图，图示了计算机主机，多个生产装置及载体传送装置之间的关系；图3是一个方框图，图示了载体传送时刻，计算机主机和该生产装置的操作；图4是一个加工工序表，图示了在生产装置被使用的次数和加工方法序号之间的关系；图5图示了在一个掺杂装置中每个加工工艺的具体内容； 图6是一个流程图，图示了该计算机主机的操作； 图7是一个流程图，图示了该生产装置的操作； 图8是一个方框图，图示了用于清理载体的时间分配；并且 图9是一个加工工序表，图示了存储在该计算机主机存储器中的一个加工工序表的例子。优选实施方案的详细描述接下来，将对本专利技术的一种结构进行详细说明。在本专利技术中，作为加工目标的基片上，附上一个标识号(基片ID), 每个载体上也附上一个标识号(载体ID)。附图说明图1示出了用于本专利技术的一 个载体的一个结构示意图。在图1所示的载体100中，存放了作为待 加工目标的多个基片101。对于工人来说，有可能恰当地设置可能存放 的基片的数值。进一步讲，本说明书中，每个基片被固定在该载体里 的那部分称为插槽。插槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于存储多个基片的载体，包括：　所述载体中的多个插槽；　能够重写所述载体的ＩＤ数据的存储装置。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎舜平，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]