本发明专利技术提供一种能够将芯片部件可靠地转印于具有粘接力的挠性部件的芯片部件的转印装置。芯片部件的转印装置具备：第一工作台，其能够保持在临时基板上排列形成有芯片部件的带芯片部件的临时基板；第二工作台，其能够保持挠性部件，该挠性部件在周围安装有环状的固定部件，且表面具有粘接力；以及驱动机构，其设置于所述第一工作台和所述第二工作台中的至少一者，使所述第一工作台和所述第二工作台相对移动，以使所述第一工作台与所述第二工作台接近或分离。在所述第二工作台设置有凸状部，该凸状部与支承所述挠性部件的第二工作台的表面一体或分体设置，从支承所述挠性部件的表面突出，与所述挠性部件抵接。与所述挠性部件抵接。与所述挠性部件抵接。
【技术实现步骤摘要】
芯片部件的转印装置
[0001]本专利技术涉及芯片部件的转印装置。
技术介绍
[0002]由于蓝宝石与氮化镓的晶格失配较小，因此一般经常使用在由蓝宝石构成的临时基板上层叠氮化镓系的半导体材料来制造芯片部件的方法。
[0003]另一方面，由于蓝宝石的导热性、导电性差，因此对于制造后的芯片部件而言未必优选。因此，会将芯片部件从临时基板剥离，安装在规定的电路基板上。
[0004]作为从该临时基板剥离芯片部件的方法，以往已知有激光剥离(LLO)。
[0005]激光剥离是指通过从临时基板的背面侧对临时基板与芯片部件的界面附近照射激光，从而从临时基板剥离芯片部件的方法(例如参照专利文献1)。
[0006]在专利文献1中记载了如下内容：在临时基板与芯片部件的界面，形成氮化镓再熔接层，该氮化镓再熔接层具有比将芯片部件粘接于电路基板的粘接层的粘接强度小的粘接强度，使临时基板的芯片部件直接转印到电路基板，减轻从临时基板剥离芯片部件的工序中的工时和设备负担。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2019
‑
220666号公报
技术实现思路
[0010]专利技术欲解决的技术问题
[0011]另外，作为将芯片部件从带芯片部件的临时基板向电路基板移载的方法，还已知有如下方法：使用UV剥离带(表面具有粘接力的挠性部件)，临时将芯片部件转印到剥离带之后，再将转印到UV剥离带的芯片部件转印到电路基板。在这样的情况下，需要将带芯片部件的临时基板粘贴在UV剥离带上，然后，将临时基板从芯片部件上剥离，将芯片部件转印到UV剥离带上。此时，若临时基板的尺寸变大，则需要对抗粘接力、大气压那样大的剥离力，因此存在无法适当地进行剥离，临时基板、UV剥离带从对它们进行吸附保持的工作台脱离这样的问题。
[0012]本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够将芯片部件可靠地转印到具有粘接力的挠性部件的芯片部件的转印装置。
[0013]用于解决问题的技术手段
[0014]本专利技术的上述目的通过下述结构实现。
[0015](1)一种芯片部件的转印装置，具备：
[0016]第一工作台，所述第一工作台能够保持用于排列形成芯片部件的临时基板；
[0017]第二工作台，所述第二工作台能够保持挠性部件，所述挠性部件在周围安装有环状的固定部件，且表面具有粘接力；以及
[0018]驱动机构，所述驱动机构设置于所述第一工作台和所述第二工作台中的至少一者，且使所述第一工作台和所述第二工作台相对移动，以使得所述第一工作台和所述第二工作台接近或远离；
[0019]所述芯片部件的转印装置使所述芯片部件从排列形成有所述芯片部件的所述临时基板转印到所述挠性部件，所述芯片部件的转印装置中，
[0020]在所述第二工作台设置有凸状部，所述凸状部与支承所述挠性部件的表面一体或分体地设置，并从支承所述挠性部件的表面突出，且与所述挠性部件抵接。
[0021](2)如(1)所述的芯片部件的转印装置，其中，所述第一工作台和所述第二工作台通过吸附来分别保持所述临时基板和所述挠性部件。
[0022](3)如(1)或(2)所述的芯片部件的转印装置，其中，所述凸状部由夹在所述第二工作台的表面和所述挠性部件之间的薄板来构成。
[0023](4)如(3)所述的芯片部件的转印装置，其中，在所述薄板的中央部设置有其他的凸出部，所述其他的凸出部从所述薄板的表面突出，并与所述挠性部件抵接。
[0024](5)如(3)或(4)所述的芯片部件的转印装置，其中，所述第二工作台具有：第一气体通道，所述第一气体通道用于吸附所述挠性部件的安装有所述环状的固定部件的背面；以及第二气体通道，所述第二气体通道在比所述第一气体通道靠内侧吸附所述薄板。
[0025]专利技术效果
[0026]根据本专利技术的芯片部件的转印装置，在第一工作台和第二工作台分离时，能够利用凸状部使临时基板从芯片部件剥离的力局部地较大地作用，因此能够将临时基板从芯片部件无问题地剥离，将芯片部件可靠地转印到具有粘接力的挠性部件。
附图说明
[0027]图1(a)是表示在临时基板上形成的芯片部件的俯视图，(b)是表示带芯片部件的临时基板的侧视图。
[0028]图2(a)是表示将带芯片部件的临时基板粘贴在UV剥离带上的状态的剖视图，图2(b)是表示通过激光剥离工序从临时基板剥离芯片部件的状态的剖视图。
[0029]图3(a)～(c)是将芯片部件转印到UV剥离带的工序与剥离装置一同示出的剖视图。
[0030]图4是剥离用的薄板的俯视图。
[0031]图5是表示在使用了上述薄板的剥离装置中，使用小型的带芯片部件的临时基板将芯片部件转印到UV剥离带的状态的图。
[0032]图6是表示在使用了不具有其他的凸状部的薄板的剥离装置中将芯片部件转印到UV剥离带的状态的图。
[0033]图7是表示在通过第二工作台设置凸状部的情况下的剥离装置中将芯片部件转印到UV剥离带的状态的图。
[0034]符号说明
[0035]10 芯片部件
[0036]11 临时基板
[0037]12 芯片部件的临时基板
[0038]20 UV剥离带(挠性部件)
[0039]21 固定部件
[0040]30 转印装置
[0041]31 第一工作台
[0042]32 第二工作台
[0043]33 驱动机构
[0044]34 气体通道
[0045]35 第一气体通道
[0046]36 第二气体通道
[0047]40 剥离用的薄板
[0048]41 其他的凸状部
[0049]P 凸状部
具体实施方式
[0050]以下，参照附图对本专利技术的一个实施方式所涉及的芯片部件的转印装置进行详细说明。
[0051]另外，本实施方式的转印装置在制造将芯片部件安装于电路基板的图像显示装置的过程中使用。在本实施方式的图像显示装置的制造方法中，首先，制造带芯片部件的临时基板，接着，将带芯片部件的临时基板粘贴在UV剥离带(表面具有粘接力的挠性部件)上，进而，从带芯片部件的临时基板剥离芯片部件，将芯片部件转印到UV剥离带。之后，将转印有芯片部件的UV剥离带粘贴在其他载体部件上，并剥离UV剥离带，将芯片部件转印到其他载体部件上。进而，将转印有芯片部件的其他载体部件粘贴于电路基板，将其他载体部件剥离，由此将芯片部件安装于电路基板。
[0052]本实施方式的转印装置在上述工序中，将芯片部件转印到UV剥离带时使用。
[0053]首先，基于图1对本实施方式的带芯片部件的临时基板进行说明。如图1所示，带芯片部件的临时基板12在由蓝宝石构成的临时基板11的主面上呈矩阵状地排列形成有芯片部件10。关于在临时基板11上形成芯片部件10的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片部件的转印装置，具备：第一工作台，所述第一工作台能够保持用于排列形成芯片部件的临时基板；第二工作台，所述第二工作台能够保持挠性部件，所述挠性部件在周围安装有环状的固定部件，且表面具有粘接力；以及驱动机构，所述驱动机构设置于所述第一工作台和所述第二工作台中的至少一者，且使所述第一工作台和所述第二工作台相对移动，以使得所述第一工作台和所述第二工作台接近或远离；所述芯片部件的转印装置使所述芯片部件从排列形成有所述芯片部件的所述临时基板转印到所述挠性部件，所述芯片部件的转印装置的特征在于，在所述第二工作台设置有凸状部，所述凸状部与支承所述挠性部件的所述第二工作台的表面一体或分体地设置，并从支承所述挠性部件的所述第二工作台的表面突出，且与所述挠性部件抵...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉本典幸，粟野彻，敦贺光明，
申请(专利权)人：株式会社V技术，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。