集成块散热结构制造技术

一种集成块散热结构，系于介面卡的集成块上设有一散热片，并在散热片上配置有固定元件；其中该固定元件具有一压扣于散热片上的主体及若干个自主体向外延伸的压臂，其中该压臂上设有穿孔，藉以扣件穿设过该穿孔及介面卡上的固定孔，而将散热片固定于集成块上；该固定元件系可将散热片牢固地固设在集成块上，使该散热片能将集成块所产生的热能迅速挥散，以确保集成块的正常运作。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成块(晶片)散热结构，尤其是指一种可将散热片牢固地固设在介面卡的集成块上，使该散热片能将集成块所产生的热能迅速挥散，以确保集成块的正常运作的散热结构。近年来因为科技不断的向前迈进，个人电脑相关领域的设备与元件亦随着日新月异，相关的产品如硬盘，介面卡，中央处理器等，处理的资料愈来愈大，处理的速度愈来愈快；然而，资料处理速度的提高，也带来个人电脑内部设备与集成电路元件的操作温度过高，就连介面卡上的集成块在执行时亦会发出高热，因此，若没有适时地将热量散去，必定会影响其正常的运作，导致执行速度降低甚或影响其使用寿命，所以针对发热源(即晶片)设置有散热片是一般常见的解决方法。已知，传统系只在散热片上背胶，以粘合的方式固定在集成块上，然而胶质在受热时会导致胶料熔化，使得散热片与集成块脱离，而失去散热效果，此外，熔化的胶料也会渗流在介面卡上，由于介面卡上布满了电路及许多电子元件，可能会影响其正常运作。针对以上所述，本技术的目的是提供一种集成块散热结构，尤其是指一种可将散热片牢固地固设在介面卡的集成块上，使该散热片能将集成块所产生的热能迅速挥散，以确保集成块的正常运作的散热结构。将该装置设置在热源附近，利用风扇增加空气流动，达到减少热量的累积，避免电路损坏或效率降低的功效。本技术是这样实现的，其包括一设置在介面卡的集成块上的散热片，其特点是该散热片系藉一固定元件固设在集成块上，其中该散热片在片体上形成有若干个散热鳍片，并在该散热鳍片上形成有卡槽；另该固定元件具有一主体及若干个自主体向外延伸的压臂，该主体上设有匹配且压扣在该卡槽上的卡掣部，使该主体固定在散热片上，另该压臂上设有穿孔，可藉扣件穿设过该穿孔及介面卡上的固定孔，而固定散热片与集成块的相对位置，使该散热片能将集成块所产生的热能迅速挥发散开，以确保集成块的正常运作。进一步，固定元件的主体对应于散热片上的散热鳍片形成有镂空的槽孔；以及固定元件系是具弹性的金属片。本技术的进步效果将配合后面给出的实施例子以描述。有关本技术的
技术实现思路
与实施例，现就配以附图说明如下本技术的附图简单说明如下图1是本技术的外观结构示意图。图2是本技术的结构分解示意图。图3是图1在A-A位置的剖面示意图。图4-1是本技术的组装动作示意图。图4-2是本技术的另一组装动作示意图。请参阅图1、2及图3，如图所示，本技术主要系在介面卡1的集成块11上设有一散热片2，并在该散热片2上配置有固定元件3；在前述的散热片2的片体21上形成有若干个散热鳍片22，并在该散热鳍片22上形成有卡槽211；而固定元件3系由具弹性的金属片所制成，其具有一主体31及若干个自主体31向外延伸且向上翘起的压臂32，其中在该主体31上系对应且匹配前述卡槽211设有卡掣部311，而在该压臂32的末端上设有穿孔321。请参阅图4-1及图4-2，图中系揭示散热片2与固定元件3组配在介面卡1上的状态；首先系藉以前述卡掣部311压扣在卡槽211上，使该主体31固定在散热片2上，在该散热片2与固定元件3完成固定之后，将该散热片2压贴在介面卡1的集成块11上，又再施力压制该压臂32向下，迫使该主体31压抵散热片2，并使该散热片2紧贴在集成块11上，由于在压臂32在受压后，其上穿孔321的位置恰对应于介面卡3上所设置的固定孔12，而以一扣件4穿设过该穿孔321及固定孔12将散热片2固定在集成块11上。再请参阅图2，在此说明该固定元件3的主体31在对应于散热片2上的散热鳍片22形成有镂空的槽孔312，这样，该主体31才可跨设在散热鳍片22间的槽道23。综上所述，本技术中的固定元件系可将散热片牢固地固设在介面卡的集成块上，使该散热片能将集成块所产生的热能迅速挥散，以确保集成块的正常运作；由此可知，本技术所提出的集成块散热结构，具有实用性与创作性，但以上所述的只是本技术较佳实施例而已，当然不能用来限定本技术实施的范围，举风本技术所作的均等变化与修饰，都仍属所涵盖的范围。权利要求1.一种集成块散热结构，其包括一设置在介面卡(1)的集成块(11)上的散热片(2)，其特征在于该散热片(2)系藉一固定元件(3)固设在集成块(11)上，其中该散热片(2)在片体(21)上形成有若干个散热鳍片(22)，并在该散热鳍片(22)上形成有卡槽(211)；另该固定元件(3)具有一主体(31)及若干个自主体(31)向外延伸的压臂(32)，该主体(31)固定在散热片(2)上，其上设有匹配且压扣在该卡槽(211)上的卡掣部(311)，该压臂(32)上设有穿孔(321)，并有扣件(4)穿设过该穿孔(321)及介面卡(1)上的固定孔(12)，而固定散热片(2)与集成块(11)的相对位置。2.根据权利要求1所述的集成块散热结构，其特征在于该主体(31)对应于散热片(2)上的散热鳍片(22)形成有镂空的槽孔(312)。3.根据权利要求1所述的集成块散热结构，其特征在于该固定元件(3)是具弹性的金属片。专利摘要一种集成块散热结构,系于介面卡的集成块上设有一散热片,并在散热片上配置有固定元件;其中该固定元件具有一压扣于散热片上的主体及若干个自主体向外延伸的压臂,其中该压臂上设有穿孔,藉以扣件穿设过该穿孔及介面卡上的固定孔,而将散热片固定于集成块上;该固定元件系可将散热片牢固地固设在集成块上,使该散热片能将集成块所产生的热能迅速挥散,以确保集成块的正常运作。文档编号H01L23/34GK2349671SQ9822389公开日1999年11月17日 申请日期1998年4月30日 优先权日1998年4月30日专利技术者刘彦妏 申请人:刘彦妏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成块散热结构，其包括一设置在介面卡（１）的集成块（１１）上的散热片（２），其特征在于：该散热片（２）系藉一固定元件（３）固设在集成块（１１）上，其中该散热片（２）在片体（２１）上形成有若干个散热鳍片（２２），并在该散热鳍片（２２）上形成有卡槽（２１１）；另该固定元件（３）具有一主体（３１）及若干个自主体（３１）向外延伸的压臂（３２），该主体（３１）固定在散热片（２）上，其上设有匹配且压扣在该卡槽（２１１）上的卡掣部（３１１），该压臂（３２）上设有穿孔（３２１），并有扣件（４）穿设过该穿孔（３２１）及介面卡（１）上的固定孔（１２），而固定散热片（２）与集成块（１１）的相对位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彦妏，
申请(专利权)人：刘彦妏，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]