发光体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光体，包括发光芯片、载有所述发光芯片的散热体及导电体，所述散热体表面具有能嵌入导电体的定位槽，包括散热体及所属定位槽的表面经氧化处理形成有绝缘层；所述发光芯片与所述导电体之间以导电介质构成电性连接，并通过所述导电体与外部电源导通。借发光芯片与散热体的实质接触而加强散热效果，并且制作过程简易快速，适于产业利用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种发光体，特别指一种能改善发光体散热效果的发光体。
技术介绍
各种光源的需求促使发光二极管的产能大增，但是制造发光二极管的厂商 多以提升发光效能的技术为优先导向，对于其应用及制作过程的层次并没有显著的贡献。如图l所示，传统的发光二极管i将导电支架io冲压成型后，将发 光芯片11置于导电支架的碗形载体ioi中，再置于适配的模具注入绝缘树脂经 高温长时间烘干封合成型，借封胶树脂12固定导电支架IO及发光芯片11。上述发光二极管1的成型过程中，必须经由导电支架IO的成型技术，及高 温定形封胶树脂12等制作过程，才能使发光二极管1获得利用，但是其中导电 支架10的成型技术烦瑣，例如冲压、抛光、电镀等处理，造成材料、电能的浪 费，及制造废料与电镀污染等问题，且封胶树脂12烘干的时间过长也不利于加 速产能。特别是发光二极管1除单一利用外，实际的应用层面中，为应发光亮度 的需求，发光二极管的使用数量多半不只一颗，例如发光面板，是以两个或两 个以上发光二极管通过串/并接而提供光源，如图2所示，将每一个发光二极 管1的导电支架10插接于适配的电路板13上，以多数个发光二极管l支持所 要达到的发光亮度。上述公知这种单颗设计的发光二极管在使用时不仅不利于保存，易造成遗 失，其外露的导电支架IO结构过于单薄更易遭折断或破坏，而且要增加发光亮 度时必须以单颗逐一插件方式通过电路板13串/并接，也不利于搡作。再者，发光芯片11因技术提升及亮度的需求，使产生的功率大增而伴随着热能增加，若无法有效解决散热的问题，对于后端的应用将产生严重阻碍。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种发光体，该发光体可以同 时包含两个或两个以上发光芯片， 一次满足预定的发光亮度，而且制作过程简 易快速，适于产业的利用。同时，本技术的发光体较公知技术具有更佳的 散热效果，以支持大功率的后端应用。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的本技术的发 光体包括发光芯片、载有所述发光芯片散热体及导电体，所述散热体表面具有 能嵌入所述导电体的定位槽，在所述散热体及所述定位槽的表面经氧化处理形连接，并通过所述导电体与外部电源导通。本技术的发光体可以同时包括两个或两个以上发光芯片以支持高亮度 及混光的需求，而且制作过程简易快速，适于产业的利用，特别是所述发光芯 片与散热体借实质接触可以加强散热的效果。附图说明图1为公知的发光二极管结构的剖面示意图； 图2为公知发光二极管的使用状态的示意图； 图3为本技术的发光体分解立体分解示意图； 图4为本技术中第一实施例的发光体结构的剖面示意图； 图5为本技术中第二实施例的发光体结构的剖面示意图； 图6为本技术中第三实施例的发光体结构的立体示意图。附图标记说明发光二极管 1 导电支架 10发光芯片 11 碗形载体 101封胶树脂 12 电路板发光芯片 20 散热体导电体 22 定位槽绝缘层 211 保护层导电介质 30具体实施方式请参照图3~图5，本技术的发光体可以包括一个、或同时包括两个或 两个以上发光芯片20,散热体21,以及两个或两个以上导电体22; 所述散热体21可用铝金属为实体，具有较佳的热传导特性； 所述导电体22可为铜板，或铜条，根据使用环境所需而决定； 其中，散热体21的表面具有预定要嵌入导电体22的定位槽210，操作时， 所述导电体22的形状与尺寸兼容于散热体21的定位槽210，直接以嵌入方式 紧迫于所述定位槽210中；在包括散热体21及所属定位槽210的表面预先经氧化处理而构成预定厚度 的绝缘层211,散热体21若为铝金属，则绝缘层211为氧化铝(Aluminiumoxide ); 发光芯片20载于所述散热体21上,并与散热体21实质接触加强散热效果。 如图4所示，为本技术中第一实施例的发光体结构的剖面示意图，发 光芯片20位于导电体22之间的散热体21上，该发光芯片21的电极接点(图 未表示)与导电体22之间以导电介质30构成电性连接，并在包括发光芯片20 及连接的导电介质30表层以胶或树脂连续涂布有保护层23,再通过导电体22 与外部电源导通后点亮发光芯片20产生光源。参阅图5，为本技术中第二实施例的发光体结构的剖面示意图，发光 芯片20置于其中之一的导电体22上方，使发光芯片20的一个电极接点与该导 电体22直接接触导电，发光芯片20的另一个电极接点与另一导电体22以导电 介质30构成电性连接。图6为本技术中第三实施例的发光体结构的立体示意图，散热体2113 21 210 23为柱状，两个或两个以上发光芯片20分布在散热体21的表面，通过导电介质30构成串联再连结于嵌入在定位槽210的导电体22,这样的发光体可以作为灯 芯，提供广角的光源。相较于公知技术，本技术的发光体可以同时包括两个或两个以上发光 芯片以支持高亮度及混光的需求，而且制作过程简易快速，适于产业的利用， 特别是所述发光芯片与散热体借实质接触可以加强散热的效果。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术 的保护范围。权利要求1、一种发光体，其特征在于，其包括发光芯片、载有所述发光芯片的散热体及导电体，所述散热体表面具有能嵌入所述导电体的定位槽，在所述散热体及所述定位槽的表面经氧化处理形成有绝缘层；所述发光芯片与所述导电体之间以导电介质构成电性连接，并通过所述导电体与外部电源导通。2、 如权利要求i所述的发光体，其特征在于，所述散热体为铝，所述导电 体为铜。3、 如权利要求l或2所述的发光体，其特征在于，所述导电体的形状与尺 寸与所述散热体的定位槽相容，所述导电体直接紧迫嵌入所述定位槽中。4、 如权利要求2所述的发光体，其特征在于，所述绝缘层为氧化铝。5、 如权利要求l或2所述的发光体，其特征在于，所述发光芯片及连接的 所述导电介质表层连续涂布有保护层。6、 如权利要求5所述的发光体，其特征在于，所述保护层为胶或树脂。7、 如权利要求1或2所述的发光体，其特征在于，所述散热体呈柱状。8、 如权利要求l或2所述的发光体，其特征在于，所述发光芯片直接置于 所述其中之一的导电体上方并直接电性连接，所述发光芯片与所述另一导电体 由导电介质构成电性连接。专利摘要本技术公开了一种发光体，包括发光芯片、载有所述发光芯片的散热体及导电体，所述散热体表面具有能嵌入导电体的定位槽，包括散热体及所属定位槽的表面经氧化处理形成有绝缘层；所述发光芯片与所述导电体之间以导电介质构成电性连接，并通过所述导电体与外部电源导通。借发光芯片与散热体的实质接触而加强散热效果，并且制作过程简易快速，适于产业利用。文档编号H01L23/367GK201185193SQ20082000784公开日2009年1月21日 申请日期2008年3月19日 优先权日2008年3月19日专利技术者黄巧恩 申请人:黄巧恩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光体，其特征在于，其包括发光芯片、载有所述发光芯片的散热体及导电体，所述散热体表面具有能嵌入所述导电体的定位槽，在所述散热体及所述定位槽的表面经氧化处理形成有绝缘层；所述发光芯片与所述导电体之间以导电介质构成电性连接，并通过所述导电体与外部电源导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄巧恩，
申请(专利权)人：黄巧恩，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]