PCB电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB电镀方法。PCB包括图形区域和非图形区域，该PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；控制所述电镀夹具移动，以将所述PCB浸入电解池中；其中，所述电解池设有阳极供电端。本申请实施例能够避免湿膜在PCB电镀过程中出现开裂现象。在PCB电镀过程中出现开裂现象。在PCB电镀过程中出现开裂现象。

【技术实现步骤摘要】
PCB电镀方法


[0001]本专利技术涉及PCB电镀
，尤其涉及一种PCB电镀方法。

技术介绍

[0002]目前，PCB逐渐朝细薄化发展。
[0003]相关技术中，为了制作出更细更薄的PCB，使用湿膜替换干膜。然而，PCB在电镀过程中，容易出现湿膜开裂的现象，从而对PCB的线路制作造成影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB电镀方法，能够避免湿膜在电镀过程中出现开裂现象。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的PCB电镀方法，PCB包括图形区域和非图形区域，所述PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；控制所述电镀夹具移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB电镀方法，其特征在于，PCB包括图形区域和非图形区域，所述PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；控制所述电镀夹具移动，以将所述PCB浸入电解池中；其中，所述电解池设有阳极供电端。2.根据权利要求1所述的PCB电镀方法，其特征在于，多个所述测试接触点对称分布于所述初始区域。3.根据权利要求2所述的PCB电镀方法，其特征在于，在所述对所述PCB涂覆湿膜之前，所述PCB电镀方法还包括：对所述PCB进行第一时长的烘板操作。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，刘湘龙，林楚涛，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：