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本发明公开了一种PCB电镀方法。PCB包括图形区域和非图形区域，该PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进...该专利属于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。