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一种等离子弧焊接设备制造技术

技术编号:32332784 阅读:13 留言:0更新日期:2022-02-16 18:40
本发明专利技术涉及焊接设备技术领域,尤其是一种等离子弧焊接设备,包括工作台,直线驱动模块用于带动焊枪模块、钝化膏涂布模块做直线运动,支撑架固定连接在直线驱动模块上,支撑架上固定安装有钝化膏刮平机构,钝化膏刮平机构与焊枪机构之间设置有钝化膏挤出机构,钝化膏刮平机构与钝化膏挤出机构对应设置,钝化膏挤出机构固定连接在往复运动机构上,往复运动机构固定连接在支撑架上,往复运动机构用于带动钝化膏挤出机构沿着垂直于焊枪模块运动方向的直线进行往复移动。本发明专利技术通过设置钝化膏涂布模块,可以更均匀的将钝化膏涂布在焊缝上,使得在焊接加工时,还可以同步完成焊膏涂布作业,大为提高了生产效率。大为提高了生产效率。大为提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种等离子弧焊接设备


[0001]本专利技术涉及焊接设备
,尤其涉及一种等离子弧焊接设备。

技术介绍

[0002]在利用等离子弧焊接设备对不锈钢工件进行焊接时,需要将不锈钢酸洗钝化膏涂布在焊缝上,以利用不锈钢酸洗钝化膏清除不锈钢焊接和高温加工后产生的黄、蓝、黑色焊斑和氧化皮,以提高其抗腐蚀能力,使不锈钢表面光亮如新。现有的钝化膏涂布作用大多是由人工进行涂布作业,难以适应自动化趋势,亟待改进。现有的一种进行钝化膏自动涂布作业的方式是,将钝化膏涂布模块集成到等离子弧焊接设备的焊枪模块上,从而在进行焊接的同时,可以同步的完成涂布作业;但是这种方式具有如下技术难点:由于一般钝化膏都需要利用挤出装置挤出在焊缝上,然后利用刮板进行刮平,才能全面的覆盖在焊缝上,但是在面对较大的焊缝时,则需要对挤出装置的出料头进行更换成较大的型号,使得经过大型号出料头挤出的成条状的膏体更粗或者更宽,来覆盖大部分焊缝,由于对于膏体的挤出速度难以准确控制,这样会使得挤出的膏体很容易过多过厚,而焊缝上所需要施加的钝化膏厚度只需较薄的一层即可,多余的钝化膏起不到作用,这样会造成钝化膏浪费。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在对于膏体的挤出速度难以准确控制,使得挤出的膏体很容易过多过厚,而焊缝上所需要施加的钝化膏厚度只需较薄的一层即可,这样会造成钝化膏浪费的缺点,而提出的一种等离子弧焊接设备。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0005]设计一种等离子弧焊接设备,包括工作台,所述工作台上固定安装有直线驱动模块,所述直线驱动模块上安装有焊枪模块、钝化膏涂布模块,所述焊枪模块与钝化膏涂布模块对应设置,所述直线驱动模块用于带动焊枪模块、钝化膏涂布模块做直线运动。
[0006]所述焊枪模块包括焊枪机构、吊架,所述焊枪机构固定安装在吊架上,所述焊枪机构包括焊枪主体、储水腔、输水管、所述焊枪主体内还开设有储水腔,所述焊枪主体上设置有两个与储水腔相连通的输水管。
[0007]优选的,所述钝化膏涂布模块包括支撑架、钝化膏刮平机构、钝化膏挤出机构、往复运动机构,所述支撑架固定连接在直线驱动模块上,所述支撑架上固定安装有钝化膏刮平机构,所述钝化膏刮平机构与焊枪机构之间设置有钝化膏挤出机构,所述钝化膏刮平机构与钝化膏挤出机构对应设置,所述钝化膏挤出机构固定连接在往复运动机构上,所述往复运动机构固定连接在支撑架上,所述往复运动机构用于带动钝化膏挤出机构沿着垂直于焊枪模块运动方向的直线进行往复移动。
[0008]优选的,所述往复运动机构包括转筒机构、连接件、弹性伸缩机构、送风模块,所述弹性伸缩机构、送风模块均固定连接在支撑架上,所述转筒机构固定安装在连接件上,所述转筒机构与送风模块对应设置,所述连接件固定安装在弹性伸缩机构上,所述送风模块用
于向转筒机构和焊枪机构间歇性吹出气流,所述转筒机构用于带动连接件在弹性伸缩机构上沿着垂直于焊枪模块运动方向的直线进行往复移动。
[0009]优选的,所述转筒机构包括驱动机构、转轴、套筒,所述驱动机构固定安装在弹性伸缩机构上,所述驱动机构与转轴传动连接,所述转轴上同轴固定安装有套筒。
[0010]优选的,所述驱动机构包括筒体、固定轴、叶轮、连通管,所述筒体上同轴固定安装有一个固定轴,所述筒体固定连接在伸缩机构上,所述筒体内的固定轴上同轴固定安装有叶轮,所述筒体外壁上固定设有两个与之内部相连通的连通管,任意一个所述连通管与一个输水管通过管道相连接,所述固定轴的一端向外延伸出筒体外后同轴固定连接有转轴。
[0011]优选的,所述焊枪主体外表面上还固定安装有若干散热翅片。
[0012]本专利技术提出的一种等离子弧焊接设备,有益效果在于:
[0013]本专利技术通过设置安装在往复运动机构上的钝化膏挤出机构,使得钝化膏挤出机构中的出料头可以做往复运动,进而让钝化膏挤出机构挤出的钝化膏成曲线轨迹状分布在焊缝上,使得较小型号的出料头就可以将钝化该覆盖在全部的焊缝表面,再配合钝化膏刮平机构,可以将钝化膏均匀的涂布在焊缝上,这样不仅实现了钝化膏涂布作业的自动化,并且只需控制往复运动机构的往复运动速度,就可以控制钝化膏涂布密度,对于钝化膏的浪费更少;
[0014]同时该往复运动机构中,利用焊枪模块中的流动的冷却水作为动力来驱动转筒机构运转,并配合送风模块间歇性吹出的气流,在伯努利效应下,转筒机构在弹性伸缩机构做往复运动,进而实现往复运动机构的运作,整个往复运动机构,其一方面利用了现有的流动的冷却水作为动力,可以有效的节约能源,另一方面其中的送风模块在对转筒机构进行吹风时,还会向安装有散热翅片的焊枪机构进行吹风,使得该送风模块不仅可以用于实现伯努利效应,还可以用于辅助焊枪机构进行散热。
附图说明
[0015]图1为本专利技术提出的一种等离子弧焊接设备的总体结构示意图;
[0016]图2为本专利技术提出的一种等离子弧焊接设备的主要工作模块结构示意图;
[0017]图3为本专利技术提出的一种等离子弧焊接设备的焊枪机构结构示意图;
[0018]图4为本专利技术提出的一种等离子弧焊接设备的焊枪机构剖视结构示意图一;
[0019]图5为本专利技术提出的一种等离子弧焊接设备的焊枪机构剖视结构示意图二;
[0020]图6为本专利技术提出的一种等离子弧焊接设备的钝化膏涂布模块结构示意图;
[0021]图7为本专利技术提出的一种等离子弧焊接设备的转筒机构剖视结构示意图;
[0022]图8为图6的A处局部结构示意图;
[0023]图9为本专利技术提出的一种等离子弧焊接设备的钝化膏涂布轨迹示意图;
[0024]图10为本专利技术提出的一种等离子弧焊接设备的转筒机构工作原理示意图。
[0025]图中:焊枪主体1、陶瓷垫圈2、电极3、离子气体输入管4、储水腔5、输水管6、喷气罩7、保护气体输入管8、散热翅片9、支撑板10、螺纹柱11、滑块12、螺纹杆13、横杆14、侧板15、驱动电机16、17、支撑架18、筒体19、固定轴20、叶轮21、连通管22、转轴23、套筒24、连接板25、横板26、限位板27、导杆28、弹簧29、送风模块30、连接杆32、刮板33、工件34、焊缝35。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0027]实施例1
[0028]参照图1

10,一种等离子弧焊接设备,包括工作台17,工作台17上固定安装有直线驱动模块,直线驱动模块上安装有焊枪模块、钝化膏涂布模块,焊枪模块与钝化膏涂布模块对应设置,焊枪模块与钝化膏涂抹模块沿着直线驱动模块的运动方向依次分布,直线驱动模块用于带动焊枪模块、钝化膏涂布模块做直线运动,以使得钝化膏涂布模块对焊枪模块加工完成的焊缝进行钝化膏涂布作业;直线驱动模块包括滑块12、螺纹杆1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子弧焊接设备,包括工作台(17),其特征在于,所述工作台(17)上固定安装有直线驱动模块,所述直线驱动模块上安装有焊枪模块、钝化膏涂布模块,所述焊枪模块与钝化膏涂布模块对应设置,所述直线驱动模块用于带动焊枪模块、钝化膏涂布模块做直线运动。所述焊枪模块包括焊枪机构、吊架,所述焊枪机构固定安装在吊架上,所述焊枪机构包括焊枪主体(1)、储水腔(5)、输水管(6)、所述焊枪主体(1)内还开设有储水腔(5),所述焊枪主体(1)上设置有两个与储水腔(5)相连通的输水管(6)。2.根据权利要求1所述的一种等离子弧焊接设备,其特征在于,所述钝化膏涂布模块包括支撑架(18)、钝化膏刮平机构、钝化膏挤出机构、往复运动机构,所述支撑架(18)固定连接在直线驱动模块上,所述支撑架(18)上固定安装有钝化膏刮平机构,所述钝化膏刮平机构与焊枪机构之间设置有钝化膏挤出机构,所述钝化膏刮平机构与钝化膏挤出机构对应设置,所述钝化膏挤出机构固定连接在往复运动机构上,所述往复运动机构固定连接在支撑架(18)上,所述往复运动机构用于带动钝化膏挤出机构沿着垂直于焊枪模块运动方向的直线进行往复移动。3.根据权利要求2所述的一种等离子弧焊接设备,其特征在于,所述往复运动机构包括转筒机构、连接件、弹性伸缩机构、送风模块(30),所述弹性伸缩机构、送风模块(30...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ五一IntClB二三K一零零零
申请(专利权)人:蒲亚飞
类型:发明
国别省市:

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