提升器结构制造技术

本发明专利技术涉及半导体晶片加工过程中片盒精确运动技术，具体地说是一种对片盒中晶片进行准确定位的提升器结构，解决晶片在加工完成以后不能被准确的送回到原来的取片片盒中等问题。该提升器结构设有放置及固定片盒装置、伺服控制系统、激光传感器，放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统，激光传感器与片盒中的晶片对应。放置及固定片盒装置、激光传感器、伺服控制系统、激光传感器分别安装于框架上，在框架上安装有光电传感器，以便于控制伺服系统。本发明专利技术具有结构简单可靠且可节约成本、控制精度高、运动平稳等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体晶片加工过程中片盒精确运动技术，具体地说是一种对片 盒中晶片进行准确定位的提升器结构。
技术介绍
在半导体晶片加工过程中需要对片盒中的晶片进行精确的定位，以便机械手 能够准确的取、送晶片。目前的半导体设备大都配有两套提升器，分别进行取、 送片。而且，目前的提升器只是沿一定方向进行简单的移动，移动过程中并没有 对片盒中的晶片进行定位。这样就不能确认片盒中是否存在晶片，也不能确认晶 片的准确位置。所以，晶片在加工完成以后不能被准确的送回到原来的取片片盒 中，只能送到专门的送片片盒中。
技术实现思路
为了克月LL述不足，本专利技术的目的是提供一种满足半导体晶片加工对于片盒 进行高精度控制要求的提升器结构，解决晶片在加工完成以后不能被准确的送回 到原来的取片片盒中等问题。为了实现上述目的，本专利技术技术方案一种提升器结构，该提升器结构设有放置及固定片盒装置、伺服控制系统、 激光传感器，放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统，激光传感器 与片盒中的晶片对应。,所述的提升器结构，放置及固定片盒装置、舉光传感器、伺服控制系统、激 光传感器分别安装于框架上，框架为左侧立板、上端固定板、右侧立板、下端固 定板构成的四面框架结构。所述的提升器结构，激光传感器为发射部分及接收部分构成的激光对射式结 构，上端固定板上开有供片盒通过的方孔，发射部分和接收部分分别安装于上端 固定板方孔的相对位置。所述的提升器结构，左侧立板外侧安装有左侧安装板，右侧立板外侧安装有右侧安装板。所述的提升器结构，伺服控制系统设有伺服电机、滚珠丝杠、直线导轨，滚 珠丝杠通过联轴器与伺服电机的轴端相连，滚珠丝杠的螺母上安装放置及固定片 盒装置，直线导轨安装到框架的左侧立板或右侧立板上。所述的提升器结构，放置及固定片盒装置设有片盒安装底板、片盒放置板、 片盒定位块，在片盒安装底板顶部装有片盒放置板，片盒安装于片盒放置板上的 片盒定位块，片盒由片盒定位块定位，片盒安装底板底部与直线导轨上的滑块相 连。'所述的提升器结构，在滑块上安装有感应片，框架上安装与感应片相应的光 电传感器。所述的提升器结构，片盒安装底板的底部设有肋板。 本专利技术具有如下优点1. 本专利技术结构简单可靠，且可节约成本。2. 本专利技术釆用伺服控制系统控制片盒的运动，控制精度高，运动平稳。伺服 控制系统通过电机带动滚珠丝杠的方式传动，实现片盒升降。另外，还有导轨导 向，平稳可靠。3. 本专利技术通过激光传感器实现对片盒中晶片的精确定位，通过激光传感器的 扫描，可以准确的确定片盒中共有多少晶片，以及每个晶片所处的位置。通过控 制系统会存储每个晶片的位置信息，当晶片加工过程完成以后，机械手就会将晶 片送回到取片时所处的位置中，从而实现取、送片共用一个片盒。另外，当片盒 中并没有放满晶片时，也可以进行加工，取片机械手会根据存储的信息自动避开 片盒中空的位置。4. 本专利技术检测晶片的装置为激光对射式结构，最大的降低了出错率。 ,5.本专利技术可根据晶片的大小放置不同的片盒。，-附图说明图1是本专利技术提升器结构的主视图。图2是图1中A-A的剖视图。图3是图1的俯视图。图4是本专利技术提升器结构轴视图。图中，l左侧安装板；2左侧立板；3直线导轨；4滑块；5片盒；6激光传感器；6-1发射部分；6-2接收部分；7片盒安装底板；8上端固定板；9肋板；10 右侧立板；ll右侧安装板；12下端固定板；13滚珠丝杠；14伺服电机；15片盒 放置板；16片盒定位块；17光电传感器；18放大器。 具体实施例方式如图1_4所示，本专利技术提升器结构包括放置及固定片盒装置、控制片盒精 确移动的伺服控制系统、对片盒中晶片进行扫描并精确定位的激光传感器6、用 于放置上述装置以及便于安装提升器的框架结构，在框架上安装有三个光电传感 器17,以便于控制伺服系统。片盒5安装于放置及固定片盒装置上，放置及固定 片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统,激光传感器6与片盒5中的晶片对应， 放XA固定片盒装置、激光传感器6、伺服控制系统分别安装于框架上；其中， 伺服控制系统采用通用型产品，其主体结构包括伺服电机14、滚珠丝杠13、直线 导轨3及伺服控制器等。滚珠丝杠13通过联轴器与伺服电机14的轴端相连，滚 珠丝杠13的螺母上安装放置及固定片盒装置;放置及固定片盒装置包括片盒安装 底板7、片盒放置板15、片盒定位块16，在片盒安装底板7顶部装有片盒放置板 15,片盒5安装于片盒放置板15上的片盒定位块16,片盒5由片盒定位块16定 位，片盒安装底板7底部与直线导轨3上的滑块4相连。伺服电机14通过旋转驱 动螺母在滚珠丝杠13上下移动，带动片盒安装底板7及滑块4沿直线导轨3移动， 从而实现片盒的移动。如图1和图2所示，本专利技术采用伺服电机14带动滚珠丝杠13运动，从而形 成片盒安装底板7与滑块4在直线导轨3上进行上下运动的结构。左侧安装板1、 左侧立板2、上端固定板8、右侧立板IO、右侧安装板ll、下端固定板12组成了 提升器框架；其中，左侧安装板1安装于左侧立板2外侧，右侧安装板ll安装于 右侧立板10外侧，直线导轨3安装到左侧立板2上，起导向作用。上端固定板8 上汴有供片盒5通过的方孔，片盒5通过方孔后安薄于片盒放置板l5。如图1和图3所示，框架的上部装有激光传感器6,片盒5在竖直方向运动 时，激光传感器6可检测片盒内晶片数量，片盒内各槽中是否有晶片。激光传感 器6分为发射部分6-l及接收部分6-2，釆用对射激光的工作原理，光线从一端发 出，射到另一端。发射部分6-l和接收部分6-2分别固定于上端固定板8方孔的 相对位置，对光时可以微调位置保证对光准确，激光传感器6的信号传递过程是: 放大器18产生光源，通过光纤传到发射部分6-l，再经接收部分6-2接收后，通过光纤返回到放大器18;根据发射部分和接收部分光强度的差别，来判断是否有晶片以及晶片的数量，然后将此信号传递到半导体晶片加工的控制系统，通过半 导体晶片加工的控制系统会存储每个晶片的位置信息，当晶片加工过程完成以后， 机械手就会将晶片送回到取片时所处的位置中，从而实现取、送片共用一个片盒。片盒5安放在片盒放置板15上，同时，在片盒放置板15上装有片盒定位块16(图 3),其作用在于固定片盒5位置。该片盒放置板15与片盒定位块16之间的位置 是可以根据需要调整的。另外，本专利技术提升器同时可兼容不同尺寸的晶片，可根 据具体要求更换不同尺寸的片盒定位块16。如图1所示，片盒安装底板7的底部设有肋板9,'肋板9起加固片盒安装底 板7的作用，可防止片盒安装底板7因一端受力导致其上面不平的现象发生。如图4所示，本专利技术提升器结构在滑块4上安装有感应片，通过框架上的三 个光电传感器17，分别控制伺服系统的原点、上限位、下限位三W立置。原点也 称零位，即该提升器的初始位置。上限位是指片盒上升时的最高位，下限为是指 片盒下降时的最低位。本实施例中，3个光电传感器可以安装于左侧立板2上与 滑块4上的感应片对应。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提升器结构，其特征在于：该提升器结构设有放置及固定片盒装置、伺服控制系统、激光传感器，放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统，激光传感器与片盒中的晶片对应。

【技术特征摘要】
1. 一种提升器结构，其特征在于该提升器结构设有放置及固定片盒装置、伺服控制系统、激光传感器，放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统，激光传感器与片盒中的晶片对应。2. 按照权利要求1所述的提升器结构，其特征在于放 固定片盒装置、 激光传感器、伺服控制系统、激光传感器分别安装于框架上，框架为左侧立板(2 )、 '上端固定板(8)、右侧立板(IO)、下端固定板'(12)构成的四面框架结构。3. 按照权利要求2所述的提升器结构，其特征在于激光传感器(6)为发 射部分(6-1)及接收部分(6-2)构成的激光对射式结构，上端固定板(8)上开 有供片盒(5)通过的方孔，发射部分(6-1)和接收部分(6-2)分别安装于上端 固定板(8)方孔的相对位置。4. 按照权利要求2所述的提升器结构，其特征在于左侧立板(2)夕卜侧安 装有左侧安装板(1 )，右侧立板(10)外侧安装有右侧安装板(11 )。5. 按照权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正伟，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]