【技术实现步骤摘要】
超声波治具及超声波铆合设备
[0001]本技术涉及超声波焊接
,具体涉及一种超声波治具及超声波铆合设备。
技术介绍
[0002]存储器件一般由存储单元、外接接口和保护壳组成。对于体积大的存储器件我们一般可以选择使用金属外壳和卡扣结构固定,但对于一些小型号的存储器件,金属外壳重量偏大,卡扣结构也会占据更大的一部分空间,且金属卡接结构不方便制作对防水有特殊要求的存储器件,这就需要其他的外壳制作工艺。
[0003]对于这类存储器件,一般可以采用ABS材料或者PC材料制作外壳。这种外壳重量轻且塑性容易,通常在一外壳卡接处设置小凸起,在另一外壳的卡接对应位置上设有凹槽,当使用固定频率的超声波穿透时,两个外壳的卡接处凸起融化,达到铆合目的。然而在实际的生产中,由于治具上的放置槽刚好容纳外壳,从而导致外壳在铆合完成后取出困难。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种超声波治具,以解决现有工件在超声波铆合完成后不易从治具中取出的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提出一种超声波治具 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声波治具,其特征在于,包括相对设置的底座和顶板以及设于所述底座和所述顶板之间的支撑板,所述顶板上设有工件槽,所述工件槽的底部具有贯穿设置的第一滑孔,所述第一滑孔内设有用于将所述工件槽内的工件顶出的顶杆。2.根据权利要求1所述的超声波治具,其特征在于,所述支撑板设置为两个,两个所述支撑板间隔布置在所述底座上。3.根据权利要求1所述的超声波治具,其特征在于,所述底座靠近所述顶板的一侧设置有第二滑孔,所述顶杆的下端插装在所述第二滑孔内。4.根据权利要求1或3所述的超声波治具,其特征在于,还包括设于所述支撑板上的撬孔和穿设于所述撬孔内、用于与所述顶杆上设置的凸环抵接的撬棍,所述凸环位于所述底座与所述顶板之间...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙成思,孙日欣,温游强,
申请(专利权)人:惠州佰维存储科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。