【技术实现步骤摘要】
热喷涂用钇类颗粒粉末、其制备方法及热喷涂皮膜
[0001]本专利技术涉及包含纳米尺寸的钇化合物粉末和二氧化硅成分的热喷涂用钇类颗粒粉末及利用其的高密度的热喷涂皮膜。
技术介绍
[0002]在半导体制造工序中,为了硅晶片等基板电路的高集成化所需的微细加工,等离子体干式蚀刻工序的重要性越来越重要。
[0003]为了在这种环境下使用,提出了将等离子体抵抗性优秀的材料用作腔室构件或将构件的表面用耐等离子体性优秀的物质形成皮膜而提高构件寿命的方案。
[0004]其中,通过用各种材料被覆基材的表面而赋予新的功能性的技术,以往已在多个领域利用。作为这种表面被覆技术之一,例如已知有热喷涂法,将由陶瓷等材料构成的热喷涂颗粒,借助于燃烧或电能,以软化或熔融状态喷射于基材表面,从而形成热喷涂皮膜。
[0005]一般而言,热喷涂涂布是通过使微细的粉末加热熔融,使熔融的粉末朝向母材的被涂布面喷射而执行。所述喷射的熔融粉末被急剧冷却,熔融粉末凝固,主要利用机械性结合力而层叠于所述涂布对象面。
[0006]在所述热喷涂涂布 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热喷涂用钇类颗粒粉末,作为热喷涂用钇类颗粒粉末,其特征在于,包含在Y2O3、YOF、YF3、Y4Al2O9、Y3Al5O
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及YAlO3中选择的某一种以上钇化合物粉末和二氧化硅粉末,混合平均直径50nm至900nm的钇化合物粉末与平均直径50nm至900nm的二氧化硅粉末而制备,所述颗粒粉末的平均直径为5nm至50μm,包含超过0重量%、不足10重量%的Y
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Si
‑
O中间相。2.根据权利要求1所述的热喷涂用钇类颗粒粉末,其特征在于,所述颗粒粉末的表观密度为1.25g/cm2至1.4g/cm2。3.根据权利要求1所述的热喷涂用钇类颗粒粉末,其特征在于,相对于所述钇的硅元素重量比为0.3至1.00。4.根据权利要求1所述的热喷涂用钇类颗粒粉末,其特征在于,所述颗粒粉末是混合90质量%至99.9质量%的钇化合物粉末与0.1质量%至10质量%的二氧化硅粉末而制备。5.根据权利要求1所述的热喷涂用钇类颗粒粉末,其特征在于,所述颗粒粉末追加包含氧化锂、氧化镁、氧化钙及碳酸钙中某一种以上的化合物。6.根据权利要求5所述的热喷涂用钇类颗粒粉末,其特征在于,所述颗粒粉末是将90质量%至99.9质量%的钇化合物粉末和0.09质量%至9质量%的二氧化硅粉末与氧化锂、氧化镁、氧化钙及碳酸钙中某一种以上化合物粉末按0.01质量%至1质量%比率混合而制备。7.根据权利要求5所述的热喷涂用钇类颗粒粉末,其特征在于,所述颗粒粉末包含超过0重量%、不足10重量%的一种以上A
‑
Y
‑
Si
‑
O中间相,所述A为在Li、Mg、Ca中选择的某一种以上元素。8.一种热喷涂用钇类颗粒粉末的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(a)将在Y2O3、YOF、YF3...
【专利技术属性】
技术研发人员:金成龙,赵嬉珍,印贞铉,郑东勳,
申请(专利权)人:KOMICO有限公司,
类型:发明
国别省市:
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