导热垫硅胶加热膜制造技术

本实用新型专利技术公开了导热垫硅胶加热膜，涉及导热硅胶垫领域，包括主体、导热机构、连接机构，所述主体的一侧设置有硅胶垫；其中，所述导热机构包括有位于主体内壁的凹槽，所述导热机构还包括有位于主体内壁的弹性卡槽，所述凹槽的内壁设置有铜丝，所述弹性卡槽的内壁位于铜丝的下方设置有导热油膜。本实用新型专利技术通过设置导热机构，当电子组件开始工作时，热量将从电子组件内散发出，此时热量将传导至导热油膜内，通过导热油膜再传导至铜丝内，铜丝将热量传递至主体内，由于主体的上方设置有一散热组件，对主体的上方的热量进行散热，导致主体上方热量流失，使下方的热量通过铜丝继续传递至主体的上方，达到了提高导热效率的目的。达到了提高导热效率的目的。达到了提高导热效率的目的。

【技术实现步骤摘要】
导热垫硅胶加热膜


[0001]本技术涉及导热硅胶垫领域，具体是导热垫硅胶加热膜。

技术介绍

[0002]随着电子设备不断的更新换代，设备的功能集成到更小的组件中，而温度的升高会导致组件的运行速度降低，因此出现了导热硅胶垫这一导热材料，硅胶导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品。
[0003]一般的导热硅胶垫在使用时，需要人工使用剪刀进行裁剪，过程繁琐，且易对裁剪失误，导致硅胶垫破损，从而降低了导热效率，因此本技术提出了一种导热垫硅胶加热膜。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决导热硅胶垫在裁剪时易破损的问题，提供导热垫硅胶加热膜。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：导热垫硅胶加热膜，包括主体、导热机构、连接机构，所述主体的一侧设置有硅胶垫；
[0006]其中，所述导热机构包括有位于主体内壁的凹槽，所述导热机构还包括有位于主体内壁的弹性卡槽，所述凹槽的内壁设置有铜丝，所述弹性卡槽的内壁位于铜丝的下方设置有导热油膜。
[0007]作为本技术再进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.导热垫硅胶加热膜，包括主体(1)、导热机构(3)、连接机构(4)，其特征在于，所述主体(1)的一侧设置有硅胶垫(2)；其中，所述导热机构(3)包括有位于主体(1)内壁的凹槽(303)，所述导热机构(3)还包括有位于主体(1)内壁的弹性卡槽(304)，所述凹槽(303)的内壁设置有铜丝(301)，所述弹性卡槽(304)的内壁位于铜丝(301)的下方设置有导热油膜(302)。2.根据权利要求1所述的导热垫硅胶加热膜，其特征在于，所述连接机构(4)包括有位于主体(1)一侧的卡块(401)，所述卡块(401)的外壁设置有卡槽(402)。3.根据权利要求2所述的导热垫硅胶加热膜，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诚，
申请(专利权)人：深圳市诚兴泰电热电器有限公司，
类型：新型
国别省市：