导热垫硅胶加热膜制造技术

本实用新型专利技术公开了导热垫硅胶加热膜，涉及导热硅胶垫领域，包括主体、导热机构、连接机构，所述主体的一侧设置有硅胶垫；其中，所述导热机构包括有位于主体内壁的凹槽，所述导热机构还包括有位于主体内壁的弹性卡槽，所述凹槽的内壁设置有铜丝，所述弹性卡槽的内壁位于铜丝的下方设置有导热油膜。本实用新型专利技术通过设置导热机构，当电子组件开始工作时，热量将从电子组件内散发出，此时热量将传导至导热油膜内，通过导热油膜再传导至铜丝内，铜丝将热量传递至主体内，由于主体的上方设置有一散热组件，对主体的上方的热量进行散热，导致主体上方热量流失，使下方的热量通过铜丝继续传递至主体的上方，达到了提高导热效率的目的。达到了提高导热效率的目的。达到了提高导热效率的目的。

【技术实现步骤摘要】
导热垫硅胶加热膜


[0001]本技术涉及导热硅胶垫领域，具体是导热垫硅胶加热膜。

技术介绍

[0002]随着电子设备不断的更新换代，设备的功能集成到更小的组件中，而温度的升高会导致组件的运行速度降低，因此出现了导热硅胶垫这一导热材料，硅胶导热垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品。
[0003]一般的导热硅胶垫在使用时，需要人工使用剪刀进行裁剪，过程繁琐，且易对裁剪失误，导致硅胶垫破损，从而降低了导热效率，因此本技术提出了一种导热垫硅胶加热膜。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决导热硅胶垫在裁剪时易破损的问题，提供导热垫硅胶加热膜。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：导热垫硅胶加热膜，包括主体、导热机构、连接机构，所述主体的一侧设置有硅胶垫；
[0006]其中，所述导热机构包括有位于主体内壁的凹槽，所述导热机构还包括有位于主体内壁的弹性卡槽，所述凹槽的内壁设置有铜丝，所述弹性卡槽的内壁位于铜丝的下方设置有导热油膜。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述连接机构包括有位于主体一侧的卡块，所述卡块的外壁设置有卡槽。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述卡块的外壁与卡槽的内壁相契合。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述卡块的数量设置有多个，多个所述卡块均匀分布在主体的一侧外壁。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述铜丝的数量设置有多个，多个所述铜丝均匀分布在主体的内壁。r/>[0011]作为本技术再进一步的方案：所述铜丝的外壁与主体的外壁呈波浪形状态。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述弹性卡槽的内侧呈斜面状态，左右对称分布在主体的内壁。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、通过设置导热机构，当电子组件开始工作时，热量将从电子组件内散发出，此时热量将传导至导热油膜内，通过导热油膜再传导至铜丝内，铜丝将热量传递至主体内，由于主体的上方设置有一散热组件，对主体的上方的热量进行散热，导致主体上方热量流失，使下方的热量通过铜丝继续传递至主体的上方，达到了提高导热效率的目的；
[0015]2、通过设置连接机构，通过给予主体拉力，主体受到拉力将带动卡块移动，卡块将在外力作用下发生形变，从而脱离卡槽的内壁，此时即可取出一张硅胶垫，对需要安装的位
置处进行安装，达到了快速使用硅胶垫的目的，无需使用剪刀对其进行裁剪。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的硅胶垫结构爆炸图；
[0018]图3为本技术的A处局部放大图。
[0019]图中：1、主体；2、硅胶垫；3、导热机构；301、铜丝；302、导热油膜；303、凹槽；304、弹性卡槽；4、连接机构；401、卡块；402、卡槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0022]请参阅图1～3，本技术实施例中，导热垫硅胶加热膜，包括主体1、导热机构3、连接机构4，主体1的一侧设置有硅胶垫2；
[0023]其中，导热机构3包括有位于主体1内壁的凹槽303，导热机构3还包括有位于主体1内壁的弹性卡槽304，凹槽303的内壁设置有铜丝301，弹性卡槽304的内壁位于铜丝301的下方设置有导热油膜302。
[0024]请着重参阅图1
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2，连接机构4包括有位于主体1一侧的卡块401，卡块401的外壁设置有卡槽402。
[0025]请着重参阅图1，卡块401的外壁与卡槽402的内壁相契合，通过此结构可使卡块401能卡在卡槽402的内壁，使主体1与硅胶垫2连接。
[0026]请着重参阅图2，卡块401的数量设置有多个，多个卡块401均匀分布在主体1的一侧外壁，通过此结构可使多个卡块401使主体1与硅胶垫2连接的更加紧密，不易脱落。
[0027]请着重参阅图2，铜丝301的数量设置有多个，多个铜丝301均匀分布在主体1的内壁，通过此结构可使多个铜丝301吸收电子组件散发的热量，提高了导热效率。
[0028]请着重参阅图1，铜丝301的外壁与主体1的外壁呈波浪形状态，通过此结构可使铜丝301的外壁与电子组件相接触。
[0029]请着重参阅图3，弹性卡槽304的内侧呈斜面状态，左右对称分布在主体1的内壁，通过此结构可使导热油膜302能卡在弹性卡槽304内，不易脱离。
[0030]本技术的工作原理是：使用此导热硅胶垫时，通过给予主体1拉力，主体1受到拉力将带动卡块401移动，卡块401将在外力作用下发生形变，从而脱离卡槽402的内壁，此时即可取出一张硅胶垫2，对需要安装的位置处进行安装，当电子组件开始工作时，热量将从电子组件内散发出，此时热量将传导至导热油膜302内，通过导热油膜302再传导至铜丝301内，铜丝301将热量传递至主体1内，由于主体1的上方设置有一散热组件，对主体1的上方的热量进行散热，导致主体1上方热量流失，使下方的热量通过铜丝301继续传递至主体1的上方，从而提高了导热效率。
[0031]以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.导热垫硅胶加热膜，包括主体(1)、导热机构(3)、连接机构(4)，其特征在于，所述主体(1)的一侧设置有硅胶垫(2)；其中，所述导热机构(3)包括有位于主体(1)内壁的凹槽(303)，所述导热机构(3)还包括有位于主体(1)内壁的弹性卡槽(304)，所述凹槽(303)的内壁设置有铜丝(301)，所述弹性卡槽(304)的内壁位于铜丝(301)的下方设置有导热油膜(302)。2.根据权利要求1所述的导热垫硅胶加热膜，其特征在于，所述连接机构(4)包括有位于主体(1)一侧的卡块(401)，所述卡块(401)的外壁设置有卡槽(402)。3.根据权利要求2所述的导热垫硅胶加热膜，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诚，
申请(专利权)人：深圳市诚兴泰电热电器有限公司，
类型：新型
国别省市：